21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其创新的DisplayPort产品阵容新增STDP43系列产品。新的系统级芯片(SoC)是全球首款高速主动协议双向媒体路由芯片,能够管理各种信源的音视频数据并将其发送至多个显
意法半导体安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜,开发出一套新的全球工业数字安全标准——安全Hash算法SHA-3。密码大赛于2007年开幕,主办方为美国国家标准技术研究所(NIST),大赛
汽车大厂Audi与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布建立策略合作关系,共同开发先进半导体解决方案,推动汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。Audi与意法半
全球三大汽车半导体供应商之一的意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)在2010年10月26-29日韩国釜山第17届世界智能交通系统(ITS)展览会暨研讨会上展示其最新研发的汽车安全、导航以及信息娱乐半导体创新解决方案。ITS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜,开发出一套新的全球工业数
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜,开发出一套新的全球工业数字安全标准——安全Hash算法SHA-3。密码大赛于2007年开幕,主办
21ic讯 意法半导体安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜,开发出一套新的全球工业数字安全标准——安全Hash算法SHA-3。密码大赛于2007年开幕,主办方为美国国家标准技术
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出符合DOCSIS® 3.0最新标准的有线调制解调器系统级芯片。新产品将于2012年10月31日 - 11月2日,在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会(ICTC)展览会期间展出,欢迎
先进驾驶辅助系统(ADAS)技术领导厂商Mobileye与全球半导体领导厂商、市场领先的汽车电子供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)共同宣布,双方合作研发的采用Mobileye EyeQ™ 技
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商以及多媒体融合技术领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在家庭多媒体技术上取得巨大进步。意法半导体的家庭网络解决方案整合STiH416 (“Orly”)家庭网络
21ic讯 先进驾驶辅助系统(ADAS)技术领导厂商Mobileye与全球半导体领导厂商、市场领先的汽车电子供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)共同宣布,双方合作研发的采用Mobileye EyeQ&t
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在家庭多媒体技术上取得巨大进步。意法半导体的家庭网络解决方案整合STiH416 (“Orly”)家庭网络系统级芯片(SoC)与PacketVideo公司的Twonky Server媒体服
先进驾驶辅助系统(ADAS)技术领导厂商Mobileye与全球半导体领导厂商、市场领先的汽车电子供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)共同宣布,双方合作研发的采用Mobileye EyeQ 技术
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大产品组合,推出全新机顶盒芯片STiH205。新产品将会开创全新的应用领域,包括业界最小的付费电视加密机顶盒。这款系统级芯片(SoC)解决方案采用23x23mm微型封
奥迪(Audi)和意法半导体(STMicroelectronics)宣布双方将展开战略合作,以汽车技术革新为目的,共同开发先进的半导体解决方案。两家公司预定在“二氧化碳减排”、“安全和安保”、“信息娱乐
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)通过与微软合作,开发出支持Windows 8 操作系统的人机交互设备(HID)运动方向传
2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布建立战略合作关系,共同开发先进半导体解决方案,推进汽车电子技术的
意法半导体公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。 第三季度实现净收入21.7亿美元,环比增长0.9%,毛利率环比增至34.8%。归属母公司的净亏损为4.78亿美元,初步估计总值为6.90亿美元的无线业务商誉减
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。第三季度实现净收入21.7亿美元,环比增长0.9%,毛利率环比增至34.8%。归属母公司的净亏损为4.78亿美元,初步估
意法半导体(STM)预测第4季营收恐季减5%。法人表示,对封测台厂日月光、矽品、欣铨、京元电第4季营运影响不大;导线架供应商顺德影响有待观察。 意法半导体公布第3季营收21.7亿美元,季增0.9%,年减11%;第3季毛利