意法半导体
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意法半导体(ST)宣布高管人事变动
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布Georges Penalver担任公司执行副总裁、战略委员会委员兼公司战略官，此项任命立即生效。Penal
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意法半导体(ST)发布碳化硅太阳能解决方案
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布碳化硅产品创新成果，助力系统厂商研发能够将太阳能转化成电网电能的高能效电子设备。意法半导体已于近日在美国佛罗里达州举办的2012年国际太阳能展览会暨研讨会
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意法半导体宣布高管人事变动
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布Georges Penalver担任公司执行副总裁、战略委员会委员兼公司战略官，此项任命立即生效。Penalver
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ST微控制器STM32 F3量产 新推STM32 F3开发套件
意法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产，并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件。简单易用的STM32 F3开发套件集成DSP内核和浮点运算，以及MEMS陀螺仪和电子罗盘,锁定传感器融合应用。 横跨多重电子
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ST微控制器STM32 F3量产 新推STM32 F3开发套件
意法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产，并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件。简单易用的STM32 F3开发套件集成DSP内核和浮点运算，以及MEMS陀螺仪和电子罗盘,锁定传感器融合应用。 横跨多重电子
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意法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为简化高性能STM32 F3微控制器开发项目，推出并开始量产一个简单易用的创新开发平台。新款开发平台STM32 F3开发套件内置陀螺仪和电子罗盘(1)—9个自由度(DOF)(
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意法半导体推出全新32位F3 ARM® Cortex™微控制器
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)已开始向主要OEM厂商供应最新 STM32 F3微控制器系列的样片，让客户能对意法半导体这一重量级的ARM® Cortex™-M微控制器产品进行早期评估。STM32 F3微控制
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智能电表来了，你准备好了吗？
智能电网在奥巴马09年新能源政策被提及后受到了广泛的关注，同年国网总经理刘振亚提出了“坚强智能电网”建设，则为中国的智能电网指明了方向，而作为电网用户终端的电能表，同样与时俱进，除了在名称前被冠以“智能
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智能电表来了，你准备好了吗？
智能电网在奥巴马09年新能源政策被提及后受到了广泛的关注，同年国网总经理刘振亚提出了“坚强智能电网”建设，则为中国的智能电网指明了方向，而作为电网用户终端的电能表，同样与时俱进，除了在名称前被冠以“智能
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意法半导体(ST)最新推出冷却旁路二极管
21ic讯 意法半导体推出了用于太阳能模块的新一代高能效的冷却旁路开关(Cool Bypass Switch)系列。新产品可进一步提高太阳能发电效率并降低再生能源发电的每瓦成本。业内最小的尺寸使其可直接集成到太阳能模块内，从
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意法半导体推出微型三轴陀螺仪
意法半导体(ST)针对先进动作感测应用，推出市场上尺寸最小、功耗最低且性能最高的陀螺仪晶片--L3GD20H，尺寸仅为3毫米(mm)×3毫米×1毫米，且经由意法半导体微机电系统(MEMS)制程量产。 意法半导体动作MEMS产品部门
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ST扩大MEMS感测器产品组合
意法半导体（ST）针对先进动作感测应用推出了市场上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺仪晶片。 附图 : ST推出了市场上小尺寸、低功耗L3GD20H陀螺仪 L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，透过意法半导体经市场验证的
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意法半导体推出兼具功率、速度、设计优势的微型3轴陀螺仪
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)针对先进动作感测应用推出了市场上尺寸最小、功耗最低且性能最优的陀螺仪芯片。意法半导体的L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，是目前市场上最小的陀螺仪芯片，且通过
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意法半导体推出微型3轴陀螺仪
21ic讯 意法半导体简称ST)针对先进动作感测应用推出了市场上尺寸最小、功耗最低且性能最优的陀螺仪芯片。意法半导体的L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，是目前市场上最小的陀螺仪芯片，且通过意法半导体经过市场验
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意法半导体推出能识别楼层的压力传感器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前推出一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器。这款传感器的面世意味着移动设备不仅能够识别其所在楼层，还能几乎确定所在楼梯台阶位置。这款新一代压力传感
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联电/意法携手开发65奈米CMOS BSI制程技术
联电 (2303)于今(6日)宣布，与意法半导体合作65 奈米 CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上，双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步扩
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联电、意法携手开发65奈米影像感测器制程
记者杨伶雯／台北报导 联电6日宣布与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利在联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，这次合作将更进一步扩展两家公司的夥伴关系。
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联电携手意法半导体开发65奈米BSI CMOS制程
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布，与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步扩展
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ST带领精确3D定位感测技术进入新的发展阶段
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器，新款传感器的上世意味着移动设备不仅能够识别其所在楼层，还能几乎确定所在楼梯台阶位置。移动设备的精确定
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意法半导体与中国一汽建立联合实验室，推动汽车电子技术创新
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与中国第一汽车股份有限公司（一汽，FAW）宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实
