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不只台积电和GlobalFoundries！ 联华电子正式加入14nm的竞争
按照联华电子公布的时间表，自家的14nm晶圆将从今年第一季度开始出货，并在第二季度将出货量太升到一个可观的地步。
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科技部长陈良基：半导体5年内进入2nm
科技部长陈良基昨(9)日表示，半导体为产业竞争力核心，台积电10奈米制程已进入量产，2年后将进入7奈米，不到5年将进入3奈米、2奈米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研
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依然采用14nm工艺！ Intel正式宣布8代酷睿处理器
14nm要宣告终结了吗，一个不那么振奋的消息传来!Intel在今天的投资会议上正式宣布了8代酷睿处理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。Intel还公开了8代酷睿的
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制造业+互联网的六大发展趋势
2016年，国家政策强力支持制造业与互联网融合发展，大企业“双创”热潮涌现，制造业与互联网融合模式创新不断，分享工厂雏形初现，工业大数据分析平台正成为龙头企业布局方向，工业“新四基”建设不断加快。展望2017年，制造业与互联网全面融合步伐将加快，制造业“双创”生态将加快形成，一批智能工厂新典范即将涌现，协同化、个性化、服务化将成为制造业发展主流方向，制造分享经济将成为融合发展新形态，工业发展基础支撑能力将不断增强。
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物联网时代 蓝牙将领跑蜂窝网络和Wifi？
蓝牙(Bluetooth)从来都不只是通信业的小角色，并且它至少在无线通讯市场上占据了主导地位， 在未来5年内蓝牙还会继续扩大这一领先地位。当下，不仅受到物联网应用的影响，还有CEVA所定义的IoD(数字因特网，非IoT)设备的影响，蓝牙都发挥了重要的作用，已经呈现引领蜂窝网络和WiFi之势。
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低端芯要用联发科，海思麒麟只走傲娇路线？
近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息，例如魅族与高通的“和解”，还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作，不过与自家的海思麒麟关系不大。
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联芯高通建合资公司 瞄向中低端处理器这块蛋糕
联芯和高通即将成立合资公司，目标是中低端处理器市场。但想想也知道，联芯和高通合作开发中低端处理器，势必会对联发科和展讯造成威胁。因为如果高通与联芯合作推出中低端处理器，其产品在架构和性价比、技术等方面都会更好。不过，目前高通与联芯的合作并未得到确认。
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存储器产业大热 如何应对高风险
存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看，存储器产业是一个周期波动的产业，同时也是一个高度垄断和高风险的产业。2016年12月底总投资240亿美元的长江存储国家存储器基地正式开工建设，同时福建晋华和合肥长芯等存储器项目也正在积极筹备和建设当中。
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内存市场套路深 SSD价格飘忽不定
在过去的2016年，整个DRAM、闪存产业被涨价、缺货等问题笼罩，造成这些问题的根源是什么?在2017年SSD/内存市场又将会迎来什么样的变化?涨价、缺货还会延续到什么时候
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新一代STT－MRAM容量要上天了！
被视为次世代存储器技术之一的自旋力矩传输存储器(STT-MRAM)，在2016年12月举办的国际电子零组件会议(International Electron Devices Meeting;IEDM)中公开了若干突破性研究成果，最值得注意的是推出了容量超过1Gb的产品，以及将STT-MRAM嵌入CMOS逻辑芯片的技术实证。
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5G比4G好在哪儿 看完就懂了
和4G相比，5G的提升是全方位的，按照3GPP的定义，5G具备高性能、低延迟与高容量特性，而这些优点主要体现在毫米波、小基站、Massive MIMO、全双工以及波束成形这五大技术上。
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Intel投资70亿美元于新晶圆厂 生产7nm芯片 川普龙心大悦
川普当选后，硅谷科技大厂纷纷称臣进贡，即使贵为半导体龙头的英特尔也不例外。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周三风尘仆仆前赴白宫宣布，将加码投资 70 亿美元于位在亚利桑那州的新晶圆厂，让一旁的川普龙心大悦。
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智能自动化 或许是制造企业的机遇
制造企业采用了智能自动化技术，大约有13%制造企业岗位减少源于贸易发展。简而言之，智能自动化设备提高了劳动生产效率。例如，自动取款机替代了银行出纳员工作，机器人替代了制造企业流水线工作。
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传统厨电VS嵌入式厨电 谁胜谁败？
枫木、紫檀包裹的立面，光滑的大理石压镇于台面上，油亮的皮革餐厅桌椅和酒柜相得益彰，锃亮的不锈钢厨具和橱柜完美结合……没有参差不齐的摆设，亦不存在杂乱无序的堆砌，远看无一物，近探却别有洞天。
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3D NAND Flash 自主存储器的出口
受益于智能手机搭载的NAND Flash存储容量持续提升，以及PC、服务器、资料中心积极导入固态硬盘（SSD），NAND Flash需求正快速成长，各家存储器厂亦由2D NAND Flash加速转进3D NAND Flash。中国已吹响进军3D NAND Flash冲锋号，若能整合好跨领域人才和技术，中国3D NAND Flash有望弯道超车。
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机器学习能否攻克电子设计领域的问题？
美国有九家公司以及三所大学连手展开一个研发计划，想看看机器学习是否能够解决电子设计领域的一些最棘手的问题；新成立的CAEML （Center for Advanced Electronics through Machine Learning）研究中心是跨产业界众多尝试利用新兴人工智能技术的努力之一。
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在虚拟现实行业里，要走“正路”
刚刚过去的2016年，是媒体公认的“VR元年”。所谓“VR”，是虚拟现实技术的简称。它是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统，可利用计算机生成一种模拟环境，使用户沉浸到该环境中。
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拿什么面对你 存储器史上最大需求热潮
据报道，传三星电子于2017~2018年，将大举追加投资西安3D NAND Flash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元)，以迎接存储器市场史上最大需求热潮。
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比5G还快10倍 研究人员研发出一种太赫兹(THz)发射器
该研究小组研发的是一款频率在290GHz到315GHz的发射器，能够实现105Gbps的通信速度。
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执着于轻薄！苹果推出一种比Lightning 和 USB-C 都要小的接口
现时在苹果新品中服役的，还是Lightning和USB-C两种接口。 插图来自：Trbimg苹果在最新的iPhone 7上取消了3.5mm，只剩下一个 Lightning接口。而新款 MacBook Pro 更是彻
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