电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即:1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化
NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术,适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连结构和介质材料,减小有效介电常数,keff,在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较,互连功耗缩
1. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅
通常,物料从贴片机上拆下以后,在再次使用以前,会一直存放在干燥的环境里,比如干燥箱,或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为,在器件保存在干燥环境以后,可以停止统计器件的曝露时间。其实,只有在器件以
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之
PCB制作技术,包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM,还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。一、计算机辅助制造处理技术
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种:(1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理;(2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理;(3)聚四氟
摘 要: 通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与