PCB信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流,主要应用在:(
在美国加利福尼亚州Rancho Cucamonga,Aqueous 科技公司推出印刷电路板清洗浓缩去焊剂。PCB-Wash是一种用于快速去除回流焊接电子组装电路板上所有焊剂和残渣(松香、未清除和可溶于水的残留物)的亲水基清洗剂/去焊剂
摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计,以优化混合信号电路的性能。在PCB板中,降低数字信号和模拟信
SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 表面贴装对PCB的要求 第
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB设计,或者是极度的幸运,实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设
前美国国务院官员、咨询公司RiceHadleyGates创始人安贾·曼纽尔(Anja Manuel)在《大西洋月刊》(the Atlantic)刊文称,中国技术不是美国的敌人。美国有理由担忧间谍活动和知识产权盗窃问题,但如果切断太多与中国的技术合作,更受伤的其实是美国的企业。
1.概述 印制板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周
2.1 传输线分类 因为我们讨论的主要是印刷,可能的信号线种类可以归于两大类:带状线(strpeline)微波传输线(microstrip)(图 19)。带状线的信号线夹在两层电源平面之间。这样的设计技术可以得到最干净的信号,因为信
常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词:架构、封装技术,那么,这两个东东到底是什么东东,都对CPU产生了什么影响呢?CPU架构对于处理器品质的影响,大兵在此勿需多谈,Intel的Core微架构、AMD的直连架构,那都
由于引线互连带来的种种问题,人们开始研究如何改进互连技术,以避免采用引线。1995年以后,陆续开发出了一些无引线的集成功率模块,其特点是:互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1(a)、图1(b)、图1(c)