技术

TD-LTE系统中数据转存技术的研究及实现

PCB处理技术分类研究

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；(３)聚四氟

红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术

摘 要： 通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连，提高像元占空比，缩短了互连引线长度，降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔，利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔，实现红外焦平面阵列底电极与

基于μClinux操作系统下Boa的CGI技术实现

低成本的MCM和MCM封装技术

石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM

Protel技术大全

Protel技术大全1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name

SiC功率器件的封装技术

具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的最高工作温度局限在1

浅谈光纤及其制造技术分析

基于ZigBee技术的智能家居无线网络系统

基于现代DSP技术的QPSK调制器的设计

关于ARM7的键盘与VFD显示器接口技术

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浅谈SSI接口技术及其在音频处理中的应用

瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Produ

视频图像振动测试技术应用研究

11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术

11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方

PCB设计技术

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。通常

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的

FPGA技术在汽车电子中的应用

分享综合布线中热点技术问题的解析