石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要:本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM
Protel技术大全1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name
具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料,与Si相比,它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙,SiC器件的工作温度可高达600℃,而Si器件的最高工作温度局限在1
日前,在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中,ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer,半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Produ
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装,Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点,钎料合金凸点的制作方法有:钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响: 1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应但是,主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。通常
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的
将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置,是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如,在半导体集成电路封装中,在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下,放置到引线框架或
(1.中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035;2.中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050002)摘 要: 本文综述了电子封装技术的最新进展。关键词: 电子;封装;进展 中图分类号:305.9
一、电性测试PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,
1.概述在印制电路板制作电路的方法,最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路,利用导电性油墨的方法是加成法的一种,以导电性油墨来制作导线,印刷于绝缘体上生成,用这种方法比较容易,