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在热特性及测试条件过程中,IC 封装的热特性必须采用符合 JEDEC 标准的方法和设备进行测量。在不同的特定应用电路板上的热特性具有不同的结果。据了解 JEDEC 中定义的结构配置不是实际应用中的典型系统反映,而是为了保持一致性,应用了标准化的热分析和热测量方法。这有助于对比不同封装变化的热性能指标。
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显卡在使用过程中,是如何进行散热的呢?本文将对该问题予以介绍。
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随着工业4.0的迅猛发展,对散热材料的要求也越来越高。
无线宽带联盟(WBA,一个旨在推动下一代WiFi体验的行业协会)在今天发表的一份报告中指出,到2015年,全球公共WiFi热点的数量将增长350%,而且这一数字甚至没有包括“社区
一:概述 传统导热材料多为金属和金属氧化物,以及其他非金属材料,如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展,许多产品对导热材料提出了更高要求,希望其具有更加优良的综