ROG冰刃4游戏本散热能力测评，外置散热是否必要？

本文中，小编将对ROG冰刃4游戏本进行散热能力测评，详细内容如下。

这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景，最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境。为模拟用户高负载运行时的真实使用场景，在Armoury Crate奥创中心将系统设置为增强模式。

烤机具体测试过程为为：先运行AIDA 64 FPU项目，令CPU达到满载状态，时间持续1个小时，取最后一分钟CPU各个核心的温度平均值加总再求平均记做CPU的单烤温度;再运行3DMark Fire Strike压力项目，令GPU达到满载状态，时间持续1个小时，取最后一分钟GPU核心温度的均值记做GPU的单烤温度。 最后同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike压力测试项目，令CPU和GPU都达到满载状态，时间持续1个小时，得到双烤温度。本次测试过程中，室温为25.6℃。

ROG冰刃4由于将CPU的长时睿频功耗解锁到了90W，其系统面临的散热压力是要比典型的45W酷睿i7-10875H机型要大很多的，其次由于是独显机型，并且独显为中高端的RTX 2070 SUPER显卡，发热量也不小，整体系统的散热压力是很大的。

但是其烤机压力测试结果仍然表现不错，CPU最高温度仅为80摄氏度左右，GPU最高温度为85摄氏度。如此表现一是由于其采用了高素质的液态金属导热剂，相比一般采用硅脂的机型在导热效率上要好不少，其次也证明其独特的散热进风设计很实用，而不仅仅是创意上的效果。

此外，从热成像图来看，机表最高温度在键盘正上方的中间位置，为52.6摄氏度。而对于影响游戏玩家体验的WASD键区部分，温度仅为32.8摄氏度，属于相当清凉了，至于掌托部分，也仅为34摄氏度，并且触控板部分会更低。

以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。