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2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
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2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
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2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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武汉新芯加入全球半导体联盟GSA，杨执行长成为GSA亚太领袖议会成员
国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）近日宣布，将加入全球半导体联盟（GSA）——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时，武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会（Asi
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华力微电子：国内12寸晶圆制造又一生力军
上海华力微电子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上亮相，吸引了众多专业媒体和本土IC厂商的关注。这是中国本土第一家拥有12寸晶圆代工产能的全自动生产Foundry企业。 华力微电子于
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华力微电子：国内12寸晶圆制造又一生力军
上海华力微电子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上亮相，吸引了众多专业媒体和本土IC厂商的关注。这是中国本土第一家拥有12寸晶圆代工产能的全自动生产Foundry企业。华力微电子于
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华力微电子：国内12寸晶圆制造又一生力军
上海华力微电子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上亮相，吸引了众多专业媒体和本土IC厂商的关注。这是中国本土第一家拥有12寸晶圆代工产能的全自动生产Foundry企业。 华力微电子
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飞兆半导体启动韩国八英寸晶圆制造线
美国飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor)在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视，以及在改进质量和应对新兴市场动态方面的投资。该工厂提前完工，
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飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
美国飞兆半导体公司宣布在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视，以及在改进质量和应对新兴市场动态方面的投资。该工厂提前完工，7月1日开始生产。7月10日
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飞兆在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号：FCS)，全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商，在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决
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EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟（F450C）的创始成员
精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球45
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飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
21ic讯 美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商，在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视，以及在
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飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
为全球应用提供能源管理解决方案的工厂21ic讯 美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)，全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商，在韩国富川市正式开启八英
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EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟（F450C）的创始成员
精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球45
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edwards成为450mm晶圆制造设备联盟的创始成员
21ic讯 Edwards 集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组，其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的
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台积电重申18英寸晶圆制造计划
台湾半导体制造公司(TSMC)已经重申，将兴建其首座450毫米(18英寸)的中试生产线将在2016年到2017年为客户提供10nm和7nm FinFET晶体管代工技术。台积电也希望采用极端紫外线(EUV)光刻技术来生产10nm芯片，相关生产设备
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合纵连横 打开联电辉煌并购史…
台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室，其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路，与美国无线电公司RCA合作，引进积体电路制程技术，并设立积体电路示范工厂。 1979年，工研院
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2012年全球半导体材料市场471亿美元
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以
