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GlobalFoundries：尽快着手Fab 3计划
上个月，GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工，相隔几周后，GlobalFoundries宣布，他们将尽快着手Fab 3计划。随着纽约州晶圆厂的破土动工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector R
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美国IDT结盟台积电 变身无工厂半导体商
台积电公司和美国老牌半导体公司IDT（Integrated Device Technology）公司今天共同宣布，双方已经达成协议，IDT目前在美国俄勒冈州Hillsboro市自有晶圆厂制造的所有产品将逐步移交给台积电代工，IDT从此将转型为无工
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中国IC设计公司：把握机遇 迎接挑战
中国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将本土IC业年产值提升2亿美元。 由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今有突出表现者并不多；为此将去
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晶圆厂表现不佳 中国力推fabless可行？
中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将当地IC业年产值提升2亿美元。由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今都无特出表现；为此中国官方将
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Globalfoundries技术实力超越台积电？
Gartner的分析师Bob Johnson认为，在晶圆代工领域，也许Globalfoundries (GF)目前在产量上并非是一等一，但在技术水准上肯定名列前矛：“该公司已掌握浸润式微影技术，并很快将开始采用超紫外光(EUV)微影。”而这两项
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IDT公司与台积电达成产品制造协议 向台积电移转内部工艺
数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)与台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)6日宣布签订制造协议， IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半
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台积电获美国IDT半导体制程及产品制造转移
8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。 台积电在一份声明中称，I
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Globalfoundries技术实力超越台积电？
Gartner的分析师Bob Johnson认为，在晶圆代工领域，也许Globalfoundries (GF)目前在产量上并非是一等一，但在技术水准上肯定名列前矛：“该公司已掌握浸润式微影技术，并很快将开始采用超紫外光(EUV)微影。”而这两项
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华虹NEC、宏力新建12寸厂遭搁置 传邱慈云异动
大陆晶圆厂华虹NEC与上海宏力半导体整合案原本传出9月可望有明显进展，然在此关键时刻，大陆半导体业界却传出因金融海啸过后，大陆整体半导体产业并未完全复原，使得华虹NEC与宏力携手兴建12寸厂计画恐再遭搁置，将暂
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硅晶圆厂MEMC盈余骤减 称太阳能需求不明
全球硅晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据
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200mm晶圆需求下滑 Intel宣布爱尔兰工厂裁员294人
由于200mm晶圆制程需求下滑，Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位，包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示，此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响，在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表
