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半导体界“六大天王”风云录
SEMI预测，2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%，规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已经宣布了他们积极的投资计划。 在这前所未见的低
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IC Insights：晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88%
市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，
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SEMI：明年晶圆厂资本支出增64％
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿美元，较今年大增64％，而其中的140亿美元将由6家半 导体厂包办。被SEMI封为「2010年半导体业六大投资天王」的6家厂商，包括处理器大厂
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2010年全球晶圆厂资本支出预测：“六大天王”叱咤风云
核心提示：2010年，全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)预计将增加64%，达240亿美元，其中台积电等六家厂商将占据总支出的一半以上。过去一年来，在这前所未见的低迷气氛中，这些公司发布的大规模投资计划着
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SEMI World Fab Forecast：2010年全球晶圆厂资本支出增长64% 但产能增长缓慢
SEMI World Fab Forecast预测，2010年全球晶圆厂支出将达到240亿美元。其中很大一部分（约140亿美元）将来自6家已制定激进投资计划的公司。这六家公司分别是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inot
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半导体行业“六大天王”风云录
SEMI预测，2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%，规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已经宣布了他们积极的投资计划。在这前所未见的低迷
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恒忆不打算拥有12寸厂 将与大厂策略合作为主
非挥发性内存大厂恒忆(Numonyx)总裁暨执行长Brian Harrison表示，基于财务风险考虑，近期之内，公司并不打算自己投入发展12吋晶圆厂，而会持续与尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)等大厂进行策略联盟合作，后段组装、封
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三星将升级Austin旧晶圆厂，裁员波及500人
三星电子(Samsung Electronics)旗下的Samsung Austin Semiconductor计划关闭位于美国德州的旧内存厂，并进行设备升级，此举亦将导致该公司大幅裁员。 业界消息指出，三星打算斥资5亿美元，将Austin的8吋晶圆厂升级为
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Intel工艺展望：2022年迈向4纳米
Intel日本分公司在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别
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台积电拟投资扩充12英寸晶圆厂
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">据媒体报道，台积电日前召开董事会，决定投资11亿1680万美元，以扩充12英寸晶圆厂的45纳米制程产能，与设置32纳米制
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离职员工血泪信震动台积电高层
据报道，一位台积电12英寸厂工程师在最后一天上班日写了一封数千字的陈情书，诉说“台积电12英寸厂暴政”，基层工程师工作血泪纪录很快地被台积电高层得知，并震怒要求全面检讨内部管理制度的合理性。台积电董事长张
