市调机构iSuppli昨(23)日发表最新半导体市场研究报告,虽然全球半导体厂手中库存金额在第1季上升,约达257.3亿美元,但仍处于正常季节性均衡水淮,预期第2季库存水位,将季增3.3%至266亿美元,仍维持在极低水淮。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周四公布,北美2010年5月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为1.12。今年4月B/B值则修正为1.13。5月数字显示,晶片设备业者出货100美元,即接获112美元订单。北美半导体设备制造商5月
韩国芯片(晶片)制造商海力士半导体(000660.KS:行情)周二表示,将投资4,560亿韩圜(3.734亿美元)用于扩大及升级产能。海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高
X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集
比较两岸三地科技发展,中国内地业者向来在网通通讯领域较强,而台湾业者以计算机相关的PC/NB为基础跨入消费性电子的代工,在通讯手机的销售量不及中国业者来得强大;不过,近年因通信产业升级,手机不再只是语音应用
诚致科技 (TrendChip Technologies Corp.) 今天发表一系列 IAD(Integrated Access Device) 晶片组及完整解决方案,抢攻下一代网路 (Next Generation Network; NGN) 将传统语音设备全面数位 IP 化所带来的庞大商机。第
5月27日消息,三星电子半导体事业群总裁劝五铉今日表示,欧元区持续不断的问题对于全球存储芯片市场的影响微乎其微,他表示,“通常第三季和第四季才是行业的高峰期,欧元区危机对半导体市场尚未产生什么影响”。据悉
新一期英国《自然》杂志报告说,美国研究人员研发出一种可批量生产砷化镓晶片的技术,克服了成本上的瓶颈,从而使砷化镓这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。美国伊利诺伊大学等机构
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位,继21日启用上海昆山厂后,高雄K12厂也可望在26日动工,预计两年后完工,日月光两岸封测版图扩大,集团营收也增添强劲动能。法人预估,日月光昆山厂目前营收规模还不大
新一期英国《自然》杂志报告说,美国研究人员研发出一种可批量生产砷化镓晶片的技术,克服了成本上的瓶颈,从而使砷化镓这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。 据介绍,砷化镓是一种
尽管账上坐拥2亿元现金,公司还可以有钱购买银行理财产品,但仅仅412.9万元,平均到每股只有0.0174元的净收益,还是让股东感到不满。5月19日,浪潮信息的股东会上,一位中小股东问出了许多投资者心中的困惑:为什么上
商诚致科技 (TrendChip Technologies Corp.) 今天发表全球第一个专为 xDSL 电信平台所设计之 TC2205F 交换器晶片,它具有4个自动节能的10/100M 乙太网路端口,不但符合 IEEE 802.3az 业界标准(即 Energy Efficient
台积电周二公布,第一季税後净利为336.6亿台币,优于市场预估,并创下2007年第四季以来单季获利最佳纪录.据汤森路透I/B/E/S,市场预估第一季净利为307.6亿;台积电第一季净利较上季的326.7亿成长3.03%,较上年同期金融风暴
* 第一季净利336.6亿台币,创逾二年新高 * 第二季营收预估季增8-10%,首度挑战千亿台币 * 产能增加,看好长期晶片业委外代工需求 * 今日股价收高0.31%,优于大盘的收低0.14% 记者 张雅菁 路透台北4月27
4月21日消息,据国外媒体报道,由于个人电脑需求较预期强劲,以及二线厂商产量有限,已带动动态随机存取记忆体(DRAM)及NAND记忆体价格上扬。三星电子、海力士半导体及东芝、尔必达等龙头晶片厂商将直接受惠。其中,海
* 海力士、三星、东芝及尔必达第一季财报 * 时间:4月22日起陆续公布 * 关注焦点为三星投资计画,因对手已提高资本支出 路透首尔4月20日电---亚洲晶片大厂料将再度交出强劲财报表现,巩固全球科技业加速复苏的
两位消息人士周五表示,台湾主要晶片制造商旺宏(2337.TW: 行情)将自动态随机记忆体(DRAM)制造商--茂德(5387.TWO: 行情)买下一座12寸晶圆厂,交易金额逾80亿台币. 知悉该交易的一位人士对路透称,"旺宏将买下茂德位
外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底——日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材
外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底——日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材
引言 近年语音集成电路获得迅速发展,其应范围越越广,自动售货机、ATM柜员机,部直通电话机以及玩具等方面应量语音合成芯片。该芯片部采脉宽调制,数字信号确还原成模拟信号,从而使得电路输出端不需接D/A转换;