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高通自有架构发展现瓶颈 2013年出货成长动能主要来自大陆
【导读】高通(Qualcomm)2012年智慧型手机晶片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8，000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，但2012年大陆行动终端市场的高速成长，也为高通带来不少助益。 摘要： 高通(Qual
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2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元
【导读】Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。 摘要： Gar
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晶片销售持续疲弱 半导体业期望勿高
【导读】尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。 摘要： 尽管三月份全
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日本旧晶圆厂大拍卖 谁会有兴趣?
【导读】景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要
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3D IC成半导体站稳手机晶片市场的必备武器
【导读】拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。 摘要： 拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机
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盛群半导体营收增率将近10%
【导读】上季淡季不淡，公司昨(23)日表示，虽然比较基期垫高，预估本季营收季增率仍有5%至10%的水准，反映本季传统旺季效应。 摘要： 上季淡季不淡，公司昨(23)日表示，虽然比较基期垫高，预估本季营收季增率仍有
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半导体销售首陷负增长 前景未知
【导读】半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。 摘要： 半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至
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联发科与晨星 强强难联手
【导读】联发科合并晨星案一波三折，近日再宣布基准日延至11月1日，为第三次延期，且从两家公司宣布将联姻开始，合并案程序已经跑了几乎快达1年，不但是联发科与晨星当初始料未及，每每时间接近基准日或贴近后续作业
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国内IC设计产业已进入新一波增长循环
【导读】受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在，其重要性甚至超越北美市场。 摘要： 受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工产业
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智能电网通讯需求升温 相关技术联盟将跟着受惠
【导读】显而易见，智慧电网、微电网布建的重要性激增，相关通讯技术联盟及晶片商都将跟着受惠。 摘要： 显而易见，智慧电网、微电网布建的重要性激增，相关通讯技术联盟及晶片商都将跟着受惠。关键字： 解决方
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Dialog并购iWatt 事业触及AC-DC应用领域
【导读】继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后，德商戴乐格(Dialog)日前再度发动新攻势，透过购并电源晶片商--iWatt，更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转
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发动购并攻势 Dialog切入AC-DC电源市场
【导读】Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后，德商Dialog日前透过购并电源晶片商--iWatt，更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控
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ST、瑞萨止步LTE 中低阶LTE芯片竞争加剧
【导读】博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。 摘要： 博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整
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卡位FHD平板市场争夺战 带动P-Gamma晶片导入需求升温
【导读】整合平板装置面板PMIC(电源管理晶片)与P-Gamma(可编程伽玛校正缓冲电路晶片)的风潮正快速兴起。 摘要： 整合平板装置面板PMIC(电源管理晶片)与P-Gamma(可编程伽玛校正缓冲电路晶片)的风潮正快速兴起。关
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瑞萨移动之殇，站错阵营的必然后果
【导读】瑞萨行动通讯确定也退出行动通讯市场不玩之后，虽然让人觉得可惜，但却也是不得不接受的事实。虽然不晓得未来是否还会有业者退出，但可以确定的是，截至目前为止，TI(德州仪器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞萨行动
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智能穿戴刺激 巨头鏖战九轴MEMS
【导读】多轴MEMS已成大势所趋，ST已计划开始量产九轴MEMS;亚德诺、飞思卡尔、Bosch Sensortec等MEMS供应商已相继展开九轴单晶片产品部署;利顺精密开始研发九轴 MEMS组件;仅研发陀螺仪的应美盛则透过第三方合作公司提
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台积电布局3D IC领域 28纳米已就位16纳米蓄势待发
晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外，其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」!业界认为，市场非常
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蔡明介：谁要买博通？
联发科3日举行媒体暨分析师鸡尾酒会，发表各项领先技术。网通大厂博通（Broadcom）表示有意退出手机基频晶片市场，令全球业界一片哗然，但博通的手机晶片事业能否找到买家？也成为今年台北国际电脑展（Computex）热门
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X99晶片准备就绪 EVGA展出Haswell-E主机板
Intel X99 晶片即将取代 X79，不少合作伙伴都在 Computex 中展出了一些 X99 的可能样板。我们在 EVGA 的摊位中，见到一款可能是 Intel X99，也就是 Haswell-E 处理器的主机板，不过这款主机板目前还没有正式定案。虽
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联发科：挑客卖新晶片
联发科昨（3）日在台北国际电脑展（Computex）首日火力全开，锁定当红的物联网与穿戴两大领域，推出新平台「LinkIt」，并推动「MediaTek Labs」开发者社群计画，与客户共同抢食庞大商机。联发科推出主打穿戴市场的「
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