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3G BSS系统建设需求分析
编者按随着中国3G脚步的日益加快，各大运营商加紧了全方位的备战。话音业务与数据业务并重的3G市场和以话音业务为主的2G市场在业务开展、市场推广、产业链合作上有较大的不同，因此对3G业务提供一体化、标准化的支 撑
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智能电话带来通信产业交易新模型
通信市场的巨大发展潜力，吸引银行业也积极迅猛的加入到这个市场，而移动运营商也将一改往昔仅负责信号传送的角色。电信运营商与银行需要制定新的商业模型，发展智能手机技术。现在银行已经推出了带有RFID芯片非接触
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PGI为国家气候研究中心提供编译器
意法半导体全资子公司Portland Group(PGI)昨天宣布，国家气候研究中心利用PGI的高性能64位并行Fortran编译器和工具,成功地将其广泛使用的天气研究预报模型(WRF)移植到Microsoft Windows Compute Cluster Serve
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PGI为国家气候研究中心提供编译器
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惠普阐述企业IT系统三大发展方向
日前，中国惠普企业计算及专业服务集团首席技术顾问朱伟雄，全面介绍了惠普动成长企业战略的最新进展，包括垂直体系结构与适应性水平体系结构、技术趋势以及方案最新进展。他认为，从技术层面来看，动成长企业架构拥
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嵌入式操作系统定制的通用性研究
嵌入式操作系统定制的通用性研究
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嵌入式操作系统定制的通用性研究
嵌入式操作系统定制的通用性研究
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思博伦推出WiMAX测试方案
日前，思博伦通信公司发布了一种全新的信道仿真测试解决方案，可大幅度加快WiMAX设备制造商和服务商的市场投放速度。思博伦SR5500无线信道仿真器是思博伦无线分部提供的第五代信道仿真平台。 IDC公司无线及移动
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Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入
Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由
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PSP被选定为CMOS晶体管模型的新标准
在历经数月激烈且常常充满火药味的争论后，紧凑模型委员会(CMC)已经选定了一种新的CMOS晶体管模型行业标准。该模型由宾州州立大学和飞利浦电子公司联合开发，因而称为PSP模型。现在，PSP模型接替数年来执行的BSIM3和
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CMOS RF模型设计指南
最近几年，我们已经开始看到一些有关射频(RF)CMOS工艺的参考文献和针对这些工艺的RF模型参考文献。本文将探讨这类RF所指代的真正含义，并阐述它们对RF电路设计人员的重要性。 我们可以从三个角度对RF CMOS设计进行探
