物联网
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中天微在AI的道路上做了哪些探索？
今年以来，“AIoT”越来越多的出现在我们的视野中，顾名思义，AIoT即“AI+IoT”。在业界看来，随着人工智能技术的导入，物联网终端设备将升级为各种AIoT智慧设备，从而形成AIoT人工智能物联网。如今，IoT正逐渐向AIoT方向过渡，也就是从“万物互联”向“万物智能”过渡。
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清华大学首次提出用独立的芯片 \"动态\"监测硬件安全
物联网、云计算正以前所未有的速度改变我们的生活，享受科技成果带来便利的同时，也将个人重要数据隐私暴露计算设备、互联网络，信息安全是非常复杂的议题。
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安森美半导体展示用于无线网状网络、免电池边缘节点和人工智能的物联网方案
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。演示包括网状网络、免电池边缘节点，和推动边缘人工智能(AI)的最新的音频和视觉方案
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加强软实力！三星开放Bixby
和亚马逊Alexa的Skills的概念相似，使用者们可以通过「Bixby Marketplace」来开发Bixby胶囊，轻易地替支持Bixby的产品制作软件或服务，比如三星旗下的的智能手机、智能电视、冰箱等。
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东芝为保持领先，未来5年裁员7000！
东芝的裁员措施主要以退休的自然减少为中心，另外还有一少部分选择劝退。东芝员工中有很大一部分年龄在50岁或以上，预计每年将超过1,000人退休。该公司还将提供提前退休计划，特别是在低增长潜力的部门，如电力系统。
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中关村集成电路设计园正式投用 现已吸引30余家知名企业入驻
中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前，吸引30余家海内外知名企业入驻;到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元(人民币，下同)，实现税收近50亿元。
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安森美展示超低功耗的物联网方案，用于无线网状网络、免电池边缘节点和AI音频视频
安森美半导体(ON Semiconductor)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。演示包括网状网络、免电池边缘节点，和推动边缘人工智能(AI)的最新的音频和视觉方案。
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解决芯片工程师的两大痛点
看看今天的物联网和智能设备领域，你可能会觉得现在是成为芯片工程师最好的年代。设备越来越小，将越来越多功能集成到更小的尺寸中。从手机到可穿戴设备，再到家居、汽车和工作场所的各式智能传感器，2018年是尖端创新的一年。创新而又体现未来感。
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物联网需要应用开发平台，APICloud为IoT定制了一个应用开发生态！
物联网体系中不仅需要IoT连接平台，也需要应用开发平台，需要开发诸如手机APP这样的可视化应用来控制智能联网设备。在这一领域，APICloud从平台到生态，4年时间积累了70万+开发者，累计创建应用9
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恩智浦宣布为Google IoT Cloud 构建新的安全解决方案
NXP半导体公司已经成为业界首屈一指的嵌入式应用安全连接解决方案供应商之一。NXP推出了一种新的即用型安全元件A71CH，可用于集成到边缘节点，网关和其他物联网设备，是专为对Google物联网云进行身
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智能手机的春天难再来！小米/华为/OV进入下一个战场：IoT
智能手机市场经过了连续多年的井喷式发展之后，终于在5G来临前夜放慢了脚步。调研机构IDC的数据显示，今年第二季度，全球智能手机出货量为3.42 亿部手机，同比下滑1.8％，连续第三个季度同比下降，中国
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世强元件电商会员 抢先体验Silicon Labs最新物联网动态多协议技术
作为Silicon Labs(芯科科技)中国区域最大的分销商，世强与Silicon Labs保持良好合作，并为更好地服务工程师，举办各类线上或线下活动。
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Cortex M23/M33助力，物联网个人隐私有望得到解决
随着物联网技术的发展，个人隐私问题一直以来都是一个大的问题，虽然都标榜着安全，说到底也都是在软件层进行一些加密而已，并没有从硬件层上有一些完善的方案，不过，最晚到明年，这个问题将得到解决。最近，ST（
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村田扩充适用于物联网设备的硬币型锂电池产品阵容
硬币型锂电池具有高能量、高可靠性等优点，被广泛应用于物联网、车载用设备、医疗和工厂自动化等领域。以往的硬币型锂电池主要用于备用电源，但近年来，作为主电源的硬币型锂电池的需求量正在不断增加。
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研华发布WISE-PaaS 3.0，以数据驱动带动产业共创数位转型
研华公司于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会，于会上发表WISE-PaaS 3.0新功能亮点，並与许多共创伙伴发表奠基在WISE-PaaS上的物联网行业解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)，分享双方共创成果;同时，在会议上强调近期与伙伴共创的策略与进程。
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研华首届物联网共创峰会，以共创赋能全球物联网产业链
研华公司11月1日于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会;会中有超过来自全球五千位研华客户、伙伴，共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛会将一举协助各产业软硬件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链。携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。
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Atmosic 推出创新型无线连接方案 解决物联网行业重大挑战
Atmosic Technologies 公司近日宣布推出业内能耗最低的 Bluetooth®5 无线连接方案，首次亮相的 M2 系列和 M3 系列芯片，旨在推动无电池物联网发展进程，实现“永久续航，无处不能”的未来愿景。Atmosic公司由经验丰富无线技术专家团队组成，他们曾率先研发 CMOS 射频设计并成功为大规模高性能设备提供连接支持
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对话专家：和Mark de Clercq聊聊无线连接和物联网市场
在过去的几年里，无线连接和物联网领域经历了巨大而迅速的变化。可穿戴设备的大规模使用，新的蓝牙mesh协议推出，智能家居、智能办公室和智能汽车功能的部署 - 从灯泡到恒温器再到轮胎等各种应用。世界正以前所未有的速度进行互连 – Dialog就活动在技术最前线，为我们客户的产品提供互连解决方案。
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世强&芯科物联网动态多协议工作坊 Silicon Labs亚太区IoT专家手把手开发指导
10月31日，世强与Silicon Labs共同举办的物联网动态多协议工作坊，在厦门顺利举办。这是继杭州站和成都站的又一次系列巡回活动。
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Zigbee技术在路灯控制系统中的典型应用
物联网时代到来，城市交通自动化智能化要求全面升级。传统路灯逐渐被取代，新型的智能路灯控制系统稳定性、可靠性、便捷性受到越来越多的关注。
