物联网
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大联大品佳力推NXP EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解决方案
大联大控股宣布，其旗下大联大品佳力推恩智浦（NXP）EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解决方案。大联大品佳代理的NXP Edge Computing边缘运算，是云端架构与边缘节点、感测器和装置
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新汉加速推动智能制造 华亚新厂正式启用
工业计算机业者新汉近年致力于发展工业4.0解决方案，并将多年研发成果导入其最新落成启用的华亚新厂。 该厂区内有一个完全自主开发的工业4.0智能工厂暨云端战情中心，除了展示自家发展开放标准工业4.0解决方案的成果外，也期盼未来能整厂输出到其他国家。 这个新智能制造平台也同时会与国内产官学界一同开发分享，并开放国内外组团参观，让将来在人工智能与智能制造有更多的结合。
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MCU市场需求持续扩大，国产MCU亟待多端突破！
微控制器（MCU），国人更喜欢称为单片机，是今天电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。小到体温计、无线充电器和智能手环，大到数控机床、机器人和汽车，都有MCU的身影。目前，MCU行业产值
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贸泽备货NXP快速物联网原型设计套件 大幅加快边缘节点概念验证的开发进程
贸泽电子 (Mouser Electronics) 备货NXP Semiconductors的快速物联网原型设计套件。此快速物联网套件，尺寸小巧，具有先进的硬件、增强的安全性以及出色的电源管理功能，能让开发人员快速实现从物联网 (IoT) 项目构想到概念验证的转换。套件中还预先配置了11款NXP器件(包括微控制器、接口、NFC、防伪安全功能和灵活的传感器选项)，能够加速开发各种物联网设备，包括智能电器、可穿戴设备、家居和楼宇自动化以及医疗器械。
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ARM推出新的物联网操作系统Mbed Linux OS
ARM表示，推出Mbed Linux OS的目的，就是建立IoT产品的基础模块，让其他厂商可以集中开发附加价值高的功能。此外，该操作系统也与自家物联网管理平台Pelion深度整合，企业用户可以直接执行装置建置、更新，并确保设备连线正常。
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物联网USN/M2M架构揭秘，背后到底有没有猫腻
USN架构物联网感知环节的异构特性决定了它的开放、分层和可扩展的网络体系结构。研究人员在描述物联网的体系框架时，多采用国际电信联盟ITU－T的泛在感应器网络体系结构作为
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推动物联网发展 供电--物联网的基础设备的生命线
物联网是时下的热门话题之一。但是大多数集中在通信标准以及信息和设备的安全性方面。同样重要，却被大家忽视的是如何为组成物联网的大量设备进行妥善供电。是什么构成了物
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智慧城市累计规划投资达3万亿，智慧城市信息集锦！
智慧城市累计规划投资达3万亿消息，城市的“智慧”并不仅限于将原本线下完成的服务搬到线上，真正需要的是以数据为源头，通过充分挖掘利用数据价值，提升城市的运行效率。在充满热情的智慧城市建设浪潮中，用数据说
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利用面向Google Cloud的Microchip AVR® MCU开发板，轻松创建安全的连网应用
传统上，创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统（RTOS）来克服这些困难，但又
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ADI超越摩尔定律的方法论，组合创新构建技术创新的“铁三角”
ADI认为，整个半导体行业正通过采用“应用需求驱动型”方法来补充和完善传统的技术供应驱动型方法，后者侧重于从性能、尺寸、成本和功效比等主要方面来推动改进，而前者则是从需要解决的问题入手逆向操作，更高效且更有效地将创新与应用对应起来，而这也是ADI一直坚持的创新理念。
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Microchip推出5款新型1.8V温度传感器，可监控多个位置的温度
温度测量对保证物联网(IoT)和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。
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加强物联网安全防御能力！ST推出STM32L5超低功耗微控制器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新的STM32L5系列®Cortex®-M33内核微控制器(MCU)，为低功耗物联网设备带来先进的网络保护功能。
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Arm Pelion物联网平台生态系统再迎新成员：Intel、Arduino、myDevices
Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入Arm Pelion物联网平台生态系统，进一步强化物联网设备到数据的连接以及设备与数据的管理能力，帮助企业挖掘物联网的巨大潜力，并实现数字化转型。
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万亿级传感器市场，中国企业能否占一席之地？
随着传感器市场的不断扩大，各国企业竞相加速对传感器的开发和产业化。美国、日本、德国三国占据了全球传感器70%的市场，比重分别为35%、20%和15%，其他国家仅仅分食到30%的万亿级市场。
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帮助工业企业节省成本，Splunk 推出首个物联网解决方案
Splunk公司日前宣布全面推出Splunk的首个物联网(IoT)解决方案，即Splunk for Industrial IoT。Splunk Industrial IoT整合了Splunk® Enterprise、Splunk机器学习工具包和Splunk Industrial Asset Intelligence(IAI)的强大功能，为复杂的工业数据提供简单视图，帮助企业在最大程度上减少停机时间，把操作化被动为主动，从而达到节省成本的效果。
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Semtech携手阿里云拓展LoRa技术在中国物联网领域的合作
Semtech Corporation日前宣布：在不久前举办的2018杭州云栖大会上，Semtech与阿里云进一步拓展了双方在物联网(IoT)领域内的合作，并共同致力于推动让每一家企业都采用Semtech的LoRa®器件和无线射频技术(LoRa技术)。
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芯片产业中的中国方阵：雄关漫道真如铁，而今迈步从“芯”越
集成电路，也就是人们通常所说的芯片，被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据，2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面
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一文看懂物联网起源及应用发展大趋势
物联网（IoT）在2009年由IBM提出智慧地球开始发展，2010年中国喊出感知中国，并且首次提出物联网的中文名称。事实上，物联网（IoT）的观念早在二十年前就由麻省理工学院提出，但限于当时科技通讯技术还不成熟，故未能引发共鸣
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物联网学问大，一张图看懂背后的猫腻
物联网，顾名思义，就是物物相连的互联网，其核心仍然是互联网，只是在互联网基础上的延伸和扩展。
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安森美半导体将在electronica 2018展示在汽车、电源转换和物联网的创新
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 将于electronica 展会的400平方米展台重点演示在汽车、高性能电源转换(HPPC)和物联网(IoT)等关键和快速发展市场的新方案。安森美半导体还将在electronica展期同周内于多个研讨会发表详细和前瞻性的技术论文，包括在汽车研讨会(Automotive Conference)的多个演讲，引领关于高度创新和高能效的半导体方案将如何促进汽车制造商实现自动驾驶目标的讨论。
