Cortex M23/M33助力，物联网个人隐私有望得到解决

随着物联网技术的发展，个人隐私问题一直以来都是一个大的问题，虽然都标榜着安全，说到底也都是在软件层进行一些加密而已，并没有从硬件层上有一些完善的方案，不过，最晚到明年，这个问题将得到解决。

最近，ST（意法半导体 ）的STM32L5系列的产品线浮出水面，这个针对IoT的，主打安全的MCU预计要在明年（2019年）供货。可以说是专门针对的物联网的市场，特别是那些需要高效全性与数字信号控制的市场。

首先，STM32L5使用的是Cortex-M33 内核，Armv8-M的架构，而且使用TrustZone技术提供隔离以保护有价值的IP和数据，这个是所有的嵌入式应用程序的安全基础。M33的可扩展性得到了提升，其中包括：

1、可支持DSP / SIMD指令，单周期16/32位MAC、单周期双16位MAC与8/16位SIMD算法。

2、协处理器总线接口，最多可支持8个协处理器单元。

3、各种存储接口支持，支持内存保护单元（MPU），每个安全状态最多16个区域。

4、符合IEEE 754标准的FPU，与具有可选浮点单元的等效整数软件库相比，可将单精度浮点数学运算加速至10倍。

5、低功耗，通过Sleep On Exit功能集成等待事件（WFE）和等待中断（WFI）指令。

Cortex-M33 内核也并不是新出的，而上在几年前就已经有了的，看来由内核到芯片的路是很长的，各大芯片厂家也都看准了时机，在物联网技术基本已经有了一定的发展，而市场热度不减的情况下，都纷纷推出了基本 Cortex-M33 /M32内核的芯片产品。

除了ST的STM32L5外，还有NXP的LPC5500系列与Microchip的ATSAML10/11系列的芯片；国产的 Nuvoton 也推出基于Cortex®-M23 的M2351 系列控制器 。

LPC5500系列采用的是Arm® Cortex® -M33内核，与40nm闪存技术，功耗与安全级别得到了很大幅度的提升，采用基于SRAM PUF的信息与配置根，提供集成电源管理IC (DC-DC)和专用协处理器，用于信号处理和加密加速。 该系列有7个产品线，由低成本提供HS USB 的LPC550x 到集成了显卡 与DSP的双核LPC558x/S8x ，可以说是可以应用到物联网的各个方面。

新唐的M2351 系列是基于Arm® Cortex® -M23内核，Cortex® -M23可以说是一个简化版本的Cortex® -M33内核，可扩展外设与性能都是比Cortex® -M33要小很多，从上面图片中的内部结构就可以看出来，所以说新唐的M2351 系列性能上是不如LPC5500系列的，但也要从市场的定位上来看，其实也是没有可比性的。其最高主频可以到达64M，支持MPU、SAU、ETM、WFI、WFE等等，有96位的UID、128位UCID，主要安全性。

Microchip的ATSAML10/11也是基于Arm® Cortex® -M23内核，最高32MHz的主频，功耗可以达到100nA，以SAML10为例，有64KFlash与16K的RAM，支持硬件触摸外设，具有1Msps采样率的ADC。

ST的STM32L5系列，也是采用的Cortex® -M33内核，集成Arm的TrustZone®硬件安全性来增强对小型设备，增强功能，包括灵活的软件隔离，安全启动，密钥存储和硬件加密加速器等等。关机模式下33nA电流消耗。用户可以更自由地在TrustZone保护中包含或排除闪存或SRAM的每个I / O，外设或区域，从而使敏感工作负载完全隔离，从而实现最高安全性。

虽然到明年才可以投产，但也值得期待。其应该是对飙NXP的LCP5500系列，但到底会出几个型号的产品，现在官方也没有说明，是不是也会有高性能的产品，要拭目以待了。

至于开发工具，到发稿时，很多都还处在样片的阶段，所以还没有在Keil上找到对这几种芯片的支持pack包，但是NXP与Microchip自家的开发软件IDE官方声明是已经支持的，要是有得到样片的工程师到是可以尝一下鲜。