电源
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电源功率不足的常见表现与成因
在电子设备与系统的运行过程中，电源功率不足是一个颇为常见且棘手的问题。它可能导致设备无法正常启动、运行不稳定甚至损坏硬件，严重影响生产效率与设备寿命。与此同时，为了提升功率输出，许多工程师会考虑将电源模块并联使用，但这一操作并非简单易行，其中涉及诸多技术要点与潜在风险。
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电容的多元作用与应用场景
在电子电路的庞大体系中，电容宛如一位低调却不可或缺的“幕后功臣”。它由两个相互靠近的导体极板与中间的绝缘介质构成，凭借着储存电荷的核心特性，在各类电路中发挥着诸多关键作用，支撑着电子设备的稳定运行。
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算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
2026年4月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。
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Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计
集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用
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LDO 输出端并联大电容为后级 “续命”：可行边界与工程实现
在嵌入式、工控与消费电子设计中，时常遇到主电源掉电后，后级 MCU、传感器或存储芯片需要短暂维持供电以完成数据保存、状态回传等关键操作，即 “续命供电”。不少工程师会想到在 LDO 输出端并联大容量电容，利用电容储能支撑短时掉电续航。但 LDO 作为负反馈线性稳压器，其环路稳定性、启动特性与瞬态响应均与输出电容强相关，盲目并联大电容不仅未必能实现可靠续命，还可能引发振荡、启动失败、过流损坏等问题。
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处理电源寄生电容，打造符合EMI标准的电源设计
电源作为电子设备的“心脏”，其电磁兼容性(EMC)直接决定设备能否通过行业标准认证，而寄生电容正是导致EMI(电磁干扰)超标最易被忽视的隐形“元凶”。寄生电容并非刻意设计的元件，而是由导体间电场耦合自然形成，通常以pF至nF量级存在，却能成为高频干扰的传播路径，引发传导或辐射干扰，甚至影响电源自身稳定性。想要打造符合EMI标准的电源，核心在于科学管控寄生电容，从源头抑制、路径阻断、测试优化多维度发力，实现干扰控制与电源性能的平衡。
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意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排
2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。
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强电发电机为何带不动故障？脱扣器欠压怎么防？
强电系统一旦转入发电机供电，很多原本在市电下运行正常的保护会突然变得不可靠。原因不是“发电机比电网弱”这么简单，而是故障电流和控制电源的行为都换了逻辑。
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汽车域控制器中的电源完整性：多相BUCK与PDN阻抗控制的协同设计
汽车电子架构向域集中式演进的进程，域控制器作为核心计算单元，需同时驱动多路高速数字信号、模拟信号及大功率执行机构。以智能座舱域控制器为例，其典型负载包含高性能SoC、高分辨率摄像头模组、车载以太网通信模块及多路CAN/LIN总线接口，供电需求呈现高瞬态电流(可达数百安培)、低电压(0.5V-2V)及高动态响应(di/dt>1000A/μs)的显著特征。在此背景下，电源完整性(Power Integrity, PI)设计成为保障系统稳定性的关键，其中多相BUCK电路与PDN阻抗控制的协同设计尤为关键。
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SGS与伊顿电源达成战略合作 共筑数据中心AMC防控新生态
上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与伊顿电源在上海国际绿色概念验证中心举行战略合作签约仪式，双方将携手推动AMC检测与防控技术的标准化、体系化落地，助力数据中心行业实现从"被动应对故障"向"主动预防风...
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英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布搭载TLVR(跨电感稳压器)技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封装中，提供业界领先的电流密度，高达2 A/mm²以上。这项组合实现了卓越的瞬态性能，支持高级GPU和AI处理器所需的高电流核心供电，并适用于横向和垂直的电力传输配置。
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20MHz开关频率与70%尺寸缩减：TI新一代IsoShield技术如何重构AI数据中心与电动汽车的“电源设计范式”？
如果说逻辑芯片的命题是如何在单位面积内塞入更多晶体管，那么当前隔离电源的终极挑战，则是如何在有限的体积内封装更高的功率。当数字逻辑芯片的演进路径从‘制程微缩’转向‘先进封装’，模拟电源领域也正在经历一场类似的范式转移：功率密度的提升不再仅仅依赖硅片工艺的改良，而是通过跨材料封装级的异构集成，打破了磁性元件与半导体之间长期存在的体积壁垒。
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达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器
具有高精度、卓越的相位偏移性能与高频带宽
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Bourns 全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级半屏蔽功率电感
全新 SRN3010BTA-330M 型号具备高感值，可优化电路性能，并采用底部焊接引线设计以提升可靠性。
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Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案
美国德州圣安东尼奥--(BUSINESS WIRE) -- (美国商业资讯) --，2026年3月23日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出了一项反激拓扑的突破性技术，将反激变换器的功率范围扩展至440W——远超传统上需要更复杂的LLC谐振拓扑结构所能达到的极限。全新的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将该公司的突破性PowiGaN™技术与其标志性的TOPSwitch™IC架构相结合，简化了系统设计，在许多情况下无需使用散热片，缩短了设计周期，提高了可生产性，并降低了系统总成本。
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电源模块设计完成后的全面测量方案详解
在电子设备的研发与生产流程中，电源模块作为能量供给的核心组件，其性能优劣直接决定了整个设备的稳定性与可靠性。当电源模块的设计工作完成后，一套科学、全面的测量方案就成为检验其是否符合设计要求与实际应用需求的关键标尺。通过系统的测量，我们能够精准评估电源模块的各项性能指标，及时发现设计与生产过程中存在的潜在问题，为后续的优化改进提供坚实的数据支撑。
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为什么电子负载中MOS管工作在可变电阻区?
在电力电子测试领域，电子负载是不可或缺的核心仪器，其核心功能是模拟各类真实负载特性，精准吸收被测电源(如电池、直流电源、光伏组件等)输出的电能，从而检测电源的带载能力、稳压精度、纹波噪声等关键性能指标。功率MOS管作为电子负载的核心功率器件，其工作区域的选择直接决定了电子负载的控制精度、响应速度和工作稳定性。不同于开关电源中MOS管主要工作在截止区与饱和区的切换模式，电子负载中的MOS管大多工作在可变电阻区(又称线性区、欧姆区)，这一选择并非偶然，而是由电子负载的工作需求与MOS管可变电阻区的固有特性精准匹配决定的。
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原理图模块化调用详解
在嵌入式系统与电子设计领域，模块化已成为提升开发效率、保障设计质量的核心方法论。原理图作为电子系统的"蓝图"，其模块化设计与调用不仅能大幅缩短开发周期，更能通过标准化模块实现跨项目复用，尤其在汽车电子、工业控制等复杂系统设计中优势显著。
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测试电源和信号完整性时面对的5个关键问题
在高速电子系统设计中，电源完整性(Power Integrity, PI)和信号完整性(Signal Integrity, SI)是确保系统可靠性和性能的核心要素。电源完整性关注配电网络(PDN)提供稳定、清洁电源的能力，而信号完整性侧重于信号在传输过程中的质量保持，包括时序、噪声和误码率(BER)控制。 随着数据速率提升和电路密度增加，PI与SI的相互依赖性日益凸显，测试中需解决的关键问题也愈发复杂。
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深度解析多层PCB内部结构
印刷电路板(PCB)是现代电子设备的“神经中枢”，而多层PCB通过垂直堆叠技术，将电路密度提升至新高度。其内部结构犹如一座精密的微观城市，每一层都承载着特定功能。
