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  • 前置放大器怎么接?

    前置放大器怎么接?

    前置放大器在放大有用信号的同时也将噪声放大,低噪声前置放大器就是使电路的噪声系数达到最小值的前置放大器。 对于微弱信号检测仪器或设备,前置放大器是引入噪声的主要部件之一。整个检测系统的噪声系数主要取决于前置放大器的噪声系数。 仪器可检测的最小信号也主要取决于前置放大器的噪声。 前置放大器一般都是直接与检测信号的传感器相连接,只有在放大器的最佳源电阻等于信号源输出电阻的情况下,才能使电路的噪声系数最小。 后级功放如何与前置放大器连接? 前置输出接后级输入就可以了。 前置放大器一般是连接纯后级功放的,前置放大器是放大电压,纯后级功放是放大电流,前置放大器是各种音源设备和功率放大器之间的链接设备,音源设备的输出信号电平都比较低,不能推动功率放大器正常工作,而前置放大器正是起到信号放大的作用。 前级是电压放大, 也是整套器材中对音色影响最大的部分,后级是电流放大,这才是真正的功放部分,它对动态和低频控制力方面影响大而一般的功放应该叫做前后级合并式放大机才对,如果单论技术的话,前级比后级要求更精细,更难做好,如果要加特别的电源线的话,也绝对不能因为后级电流大而把好的线用在后级,应该是前级。 前级包括输入阻抗的匹配、输入信号电压的放大、有些功放还有音效增强电路、音调的调节电路等;后级主要是负责功率的放大,它主要是负责电流的放大。所以说,功放前级的优劣直接关系到整个功放机的品质。 前级主要是后级功放提供合适的音频电平信号,调节音质的,如高低音效果,左右声道音量大小等。后级俗称纯后级,只是单纯地把前级音频信号进行放大,以提供足够的功率驱动音箱喇叭发声的器材。 前置放大器怎么接? 首先放大器的需求决定了某种类型的印刷电路板所需要的数量,也决定了所需要元器件的类型和数量。如下图所示:可以将多个音量控制器并联起来,以便对两个以上的通道同时进行调节。 如果这样,就必须将各芯片的CS、MUTE、SCLK、+5V和GROUND等引脚连接在一起。再将前一块电路板上的SADATO信号接到下一块板的SDATI脚上,依此类推。这样,就可以使得对于音量水平的设置送到所有电路板上。 前置放大器怎么接 前置放大器怎么接之电路板的装配 现在讨论布置前置放大器电路的印刷电路板的注意事项。如图2所示,由于电路板相当紧凑。窄小的空间,极细的印制线绝不允许装配过程出错。所以元件必须首先安置好位置,焊接时要小心地避免焊锡飞溅和焊点过热。 在主电路板上,只有JP1和JP3是真正安装跳线插座,而JP2(直接印作IC2)只是一根桥接线。在K5靠里端有另一根桥接线,需要直接接上。 现在,你需要确认是否需要编程和必要的并行联接。如果在研究两个文字框后得出肯定的结论,你还必须装配相应的连接器和音频信号的焊脚(参考元件表)。尽管与一般要求相反,这些焊脚必须在其他元件之前装上。因为一般它们需要进行同轴定位,有时还必须用力才能插入孔中。除此之外,直径1.3mm的镀银焊针需要可观的热量才能可靠地融化焊锡。如果焊接后发现有焊针歪斜着立在板上,则一切只能从头开始。这对于密集的小型元件,紧密地直接安装,可能带来致命的问题。 如果使用质量好的骨架,高度较低的元件(电阻、电容和二极管)可以安装在电路板的背面。一般来说,某些元件在电路板上正确地定位十分重要,除了二极管和电解电容外还包括电阻排和斜装在角上的PLCC插座。电路板上的标记必须与元件的外型完全符合。如果希望作为面扳指示灯,LED管D1先不要安装。这个LED管与红外接收器IC3 一起,要在电路板装在外壳内之后再进行焊接,而且这两个元件需要固定在前面板上钻出的孔里。如果放大器外壳形状不允许将电路板直接放在面板的后面,就只能将红外接收器的这些元件装在板外,此时就要通过电缆来连接。 在插针K3~K5及PGA2311所需的高质量DIL插座安装后,可将固定稳压器IC4~IC6焊接到位,不需要散热片。焊接工作与安装3个大电解电容和两个可拆卸的电路板端子(K1和K2)一起进行。 如果希望同时控制多个音量控制板,完全可以增加一块主电路板,并且仅需将PGA2311部分(包括外围电路和稳压电源)装在另一块板上。使用一个控制板和两个外围电路板的系统已经过测试,所有必须的连接点已经按要求装在电路板上了。 通道控制输入通道的通断在继电器板上控制。其电路示于下图。允许采用两种不同的接线方式: 若选择传统方式,使用从紧固插件来的全部8个输入信号,而仅有一个输出到主电路板。此时需要装上跳线JP2和JP3。每个继电器负责一个立体声通道。如果使用标准的带有屏蔽层的音频电缆,则一个通道接A,另一个B,并且屏蔽层要焊接在电路板上。 选择与地绝缘方式,用于提供通道隔离,可防止同时接到前置放大器上的信号之间通过地线相互交连。实现可以不仅控制信号线,而且控制相应的地线。在这种情况下,各通道的“活动”端焊接在A端,而地线焊在B端。此外,跳线JP2,JP3要去掉。在这种方式下,每对继电器(REl&RE5:RE2&RE6;RE3&RE7;RE4&RE8)各属于单一的信号源。这种模式可提供4组立体声输入和两组输出(OUTIA&OUTIB及OUT2A&OUT2B)。在这里,A也对应于‘活动’线,而B对应于地线。这种模式还要作的一件事是:在设置(SET-UP)菜单上选择‘DOUBLE’功能。

    时间:2020-05-31 关键词: 电路板 音频信号 前置放大器

  • 如何为电路板组件选择合适且匹配的水基清洗工艺

    如何为电路板组件选择合适且匹配的水基清洗工艺

    电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性,使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式,在业内得到越来越广泛的认同和应用,从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式。如何用有限的资金场地配备合理的产线工艺,满足产品技术要求的清洗工艺制程是业内人士重要的考虑点和选项。产线工艺布局是保证清洗数量、质量以及最终技术要求重要依据和基础。 首先,简单的阐述水基清洗电路板组件的机理和重要要素。用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢,用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情,但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴:不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢,同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。不仅跟我们所使用的水基清洗剂的技术特征有关,同时也与产线设备工艺布局有着密不可分的关系。所以说产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。 电路板组件水基清洗的工艺方式有许多种,本文介绍最为主流的两种工艺方式:批量式和在线连续通过式工艺。大部分产品线应用这两种方式基本满足常规电路板组件的清洗工艺需要。 一、批量式清洗工艺 批量式清洗工艺方式常见的布局,常规设置为两清洗加两漂洗,两个清洗槽和两个漂洗槽逐一顺序操作的方式进行清洗和漂洗,从而得到水基清洗的完整工艺制程。槽体内不仅设置超声波或者喷淋的物理力产生方式,同时槽体内还应布局相应的液体流动和过滤方式保持清洗剂的清洗能力,清洗剂和漂洗水的加温和温控是保障稳定性和效力的必要条件。 常规作业方式:待清洗的电路板组件合理整齐放置在清洗篮中,依次进入清洗槽和漂洗槽,按设定工序时间完成工艺流程。中大型的批量清洗产线往往设置机械提升装置,实现清洗篮的提升、移位、入槽出槽自动运行方式,减少操作人员和劳动强度,提升作业效率。中小型的产线可用人工提升和移位清洗篮实现清洗流程,也可以达到同样的清洗结果要求。当然,对于一些产量小、技术要求不是十分高的产品,工艺布局也可以对以上的工艺条件进行简化,比方说用一清洗两漂洗的方式来进行布局,这样的布局有可能使得工艺流受到时间的限制,产量不会太高,最终清洗效果也同样得以保障。 批量清洗工艺布局所需要考虑的要点: 1、产品产量和产能的匹配:单次清洗数量、工艺流节拍时间、全天作业有效时间。 2、根据产品的技术特性和受约条件,确定清洗剂的物理力产生方式:超声波或喷淋。超声波的频率和单位液体的升功率是清洗干净度非常重要的技术参数。 3、设置温度和时间节拍等工艺参数和流程。 4、产品清洗完后干燥的方式。 二、在线连续通过式清洗方式 由在线通过连续喷淋清洗机实现水基清洗剂清洗、化学隔离、漂洗、风切及红外干燥功能所组成,能够连续的完成水基清洗的完整工艺流程,此类应用的特点是效率高、速度快、工艺参数一致性好。 在线连续通过式清洗方式所需要的考虑要点: 1、 产量与设备产能的匹配。根据产品尺寸的大小和产量选择设备通过的宽度以及能够满足清洗工艺要求的运行速度。 2、 清洗剂与设备参数配套的考虑。 3、 电路板组件清洗干净度的在线管控方式和保障。 综以上所述,批量清洗工艺一般适合产线产品流量不是特别稳定,时有时无,时大时小,批量清洗工艺可在低能耗的情况下满足这一类产品生产的工艺制程需要,当产品制程需要超声波和喷淋混合工艺时也可用批量清洗工艺布局。电路板组件产品产量大且产线流量稳定,可选择在线连续通过式清洗工艺方式进行布局,这样可获得高效率的、高质量可控性的连续清洗方式。 批量清洗工艺和在线连续通过式清洗工艺,基本上可满足大部分电路板组件水基清洗的技术要求,对少数特别高精尖和高度清洗难度的器件和组件(比如BGA、QFN低托高底部需彻底清除残留物),还有其他工艺方式可供选择,此两种方式只是最主流的工艺应用方式,电路板组件生产厂家根据产品技术要求和产能需要选择合适和匹配的工艺方式。

    时间:2020-05-29 关键词: 电路板 超声波

  • 你知道PCB电路板可靠性设计原则吗?

    你知道PCB电路板可靠性设计原则吗?

    在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点: 1、正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。 2、将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3、尽量加粗接地线 若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。 4、将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。 电磁兼容性设计 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 1、选择合理的导线宽度 由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的,因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比,与其宽度成反比,因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流,印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路,印制导线宽度在1.5mm左右时,即可完全满足要求;对于集成电路,印制导线宽度可在0.2~1.0mm之间选择. 2、采用正确的布线策略 采用平等走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,最好采用井字形网状布线结构,具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。 为了抑制印制板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以有效地抑制串扰。 为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制电路板布线时,还应注意以下几点: ● 尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。 ● 时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器。 ● 总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器。 ● 数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流。 ● 在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时,应按照图1的方式排列器件。 3、抑制反射干扰 为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰,除了特殊需要之外,应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配,即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验,对一般速度较快的TTL电路,其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。 去耦电容配置 在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下: ● 电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。 ● 为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电流很小(0.5uA以下)。 ● 对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。 ● 去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。 印制电路板的尺寸与器件的配置 印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。 在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。时种发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声,要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路,如有可能,应另做电路板,这一点十分重要。 五、热设计 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ● 对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列: ● 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 ● 在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。 ● 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。 ● 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 大量实践经验表明,采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升,从而使器件及设备的故障率明显下降。 以上所述只是印制电路板可靠性设计的一些通用原则,印制电路板可靠性与具体电路有着密切的关系,在设计中不还需根据具体电路进行相应处理,才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。以上就是LED技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的LED灯回越来越高效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来更大便利。

    时间:2020-05-27 关键词: 电路板 PCB 可靠性

  • SMT锡膏钢网的新型清洗方式和清洗剂介绍

    SMT锡膏钢网的新型清洗方式和清洗剂介绍

    一、什么是SMT钢网,需要清洗吗? (一)什么是锡膏贴印刷机? 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 锡膏印刷机现在市面上的设计更加智能化,简单化,取消了以前的那些繁杂的操作程序,可以一键操作。速度也可以自由调节,你可以想快就快,想慢就慢;同时刮刀的角度也可以任意调节,这样全方位的体验,操作起来更加的方便! (二) 什么是 SMT 钢网? SMT钢网,又称为网板,主要是帮助将准确数量的锡膏转移到PCB准确的位置上。钢网上的孔对应PCB上需要被印刷的位置。当钢网发生堵塞时,会造成印刷不良,通常情况下,在线印刷3-5片,钢网必需进行擦拭清洗,随着电子产品精密度的提高,器件和线路间距的减小,有些甚至每印一片就需要清洗钢网。 SMT印刷如下图所示: 当钢网清洗不充分时,易产生锡珠,如下图所示: 印刷机网板的清洁不充分产生印刷不良,如下图所示: 二、SMT锡膏钢网传统的清洗方式和清洗材料还能继续吗? 在线清洗SMT钢网作为日常维护,将钢网上的锡膏残留清洗干净,以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。目前业内普遍采用碳氢类溶剂型清洗剂或酒精类清洗剂完成洗的危害是什么?火灾安全隐患!对环境破坏性和对人体危害性大,其使用安全性不理想。 三、SMT锡膏钢网最新清洗方式和清洗剂是什么? 那么,水基能在线清洗钢网吗?众所周知,水基清洗剂应用于在线钢网清洗,主要的疑虑在于水基的挥发速率低于目前通常使用的溶剂型清洗剂如IPA、酒精等,业界担心水基产品残留会造成PCB质量隐患。 四、小结 实际上我们已经做了大量的测试包括破坏性试验,发现合适的水基清洗剂同样能做到均匀快速挥发,对锡膏焊接质量无影响。已有很多成功应用的案例可得出结论:水基清洗剂和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。水基清洗剂对于有湿擦-干擦-真空的锡膏自动印刷机完全能应用于在线钢网清洗。 全自动锡膏印刷机在运行状态时的保养有叫锡膏印刷机的动态保养。机器在静止时候的保养就叫静态保养。静态保养是动态保养的前提,同时机器的动态运转又能够反过来检测机器静态保养的水平。运行中的全自动锡膏印刷机的动态保养是相当重要的。 全自动锡膏印刷机的日常维护与保养质量的高低,直接影响印刷机的使用寿命和产品质量,一定要制定一个全自动锡膏印刷机的作业规范让smt操作员按规范操作。

    时间:2020-05-25 关键词: 智能化 电路板 smt

  • 无人机成果精度会受哪些因素的影响

    无人机成果精度会受哪些因素的影响

    一、无人机航空摄影测量概述 低空数字航空摄影测量相对传统摄影测量来说,机动快速,操作简单,云下摄影,能获取高分辨率航空影像,影像制作周期短,效率高,成本低,在应急测绘、困难地区测绘、小城镇测绘、重大工程项目测绘、小范围高精度测绘应用广泛。 但是,无人机舰空摄影侧量系统采用的传感器是由工业级CCD改装的相机。这种相机为非测量相机,较之传统的测绘航空摄影传惑器,存在着光学畸变差CCD阵面非正交性所产生的误差。另外,由于CCD阵面为非正方形,其摄影机的放置方式也影响实际航空摄影的基线长度。再加上后期像控点联测,立体量测的误差,形成了影像无人机航空摄影测量最终产品质量的主要因素。 二、影响无人机航测精度的几大要素 无人机航空测量系统在进行地形测量时,存在着测量误差。这些误差主要来源于仪器误差、人为误差、气候等外界因素影响产生的误差。 a、仪器误差 由于仪器设计、制作不完善,或经校验还存在残余误差。这部分误差主要是传感器量化过程带来的系统误差。 由无人机的载重及体积的原因,无法搭载常规的航摄仪进行测绘航空摄影,自前选用的是中幅面CCD作为传感器的感光单元,经过加固和电路改装以后,成为具有稳定内方价元索豹数码相机。由于感光单元的非正方形因子和非正交性以及畸变差的存在,畸变差的存在使测量成果无法满足精度要求。 小型数码相机一般均为矩形阵面的CCD,并非传统的正方形。像片重叠度越大基线越短,基高比越小,正常情况下,其基高比为0.15左右,远小于传统摄影的0.50,在立体模型下,同名地物交会角较小,降低了立体观测效果,直接影响高程量测精度。如果在保证具有三度重叠的前提下,尽量减少相片重叠度或使CCD阵面的长边与摄影航线相一致,可以大大增加基高比,提高高程量测精度 b、人为误差 由于人的感官鉴别能力、技术水平和工作态度因素带来的误差,以及像控识别、空三加密、立体采集产生的人为误差。 像控点精度有刺点精度和观测精度。在观测精度符合设计要求的情况下,刺点精度成为影响像片控制测量精度的主要因素。由于无人机的像幅较小,可供选择像控点位的范围相对较小,经常会出现在像控点布设的范围内找不到明显地物刺点,尤其是在野外居民地稀少地区,像控点选刺在地物棱角是否明显,影像反差是否理想的地点,都是制约像控点精度的因素。 外业像控点测量时,对目标点的选取主要取决于影像纹理的丰富程度,影像纹理粗糙、弧形地物、线状地物交角不好,直接影响了外业点位选取精度,同时内业对像控点的转刺同样有较大的误差,较低了成图精度。如果采取先布设地面目标点后摄影,则能较大提高外业选点精度和内业转刺点精度,有助于提高成图质量。 内业数据采集分为空三加密与立体量测。像控点识别与判读均会与外业实际位置产生一定的误差,空三加密时也会有一定的误差,还有在立体采集量测时切测的误差等等。 c、外界因素 由于天气状况对飞行器姿态和成像质量的影响产生的误差。 对摄影成像来说,景物亮度的大小只影响像片上的曝光量,重要的是像片上相邻地物影像之间的密度差,如果地物影像之间没有密度差异,也就是没有影像反差,也就无法从影像上辨别地物,而决定影像反差的因素除了景物本身特征外,主要取决于阳光部分和阴影部分照度之间的差异,如果选择天气条件不好时摄影,必然使影像质量变差。 微型无人机体积较小,一般都在三十公斤之内,在摄影时受气流、风力、风向影响较大,无法保持直线平稳飞行,航线倾角、旁向倾角和旋转角都很大,飞行姿态难以控制,飞机在航线前后左右等方向上摆动造成了影像模糊,影像了清晰度。 另外,由于遥控无人机采用低空飞行,航高较低,相对地面物体移动速度较快,在曝光过程中,成像面上的地物构像随之产生位移,形成像移,像移的出现同样使影像模糊,影响了成像质量。 来源:云浅琉璃

    时间:2020-05-22 关键词: 无人机 电路板

  • 变频器维修过程中的基本经验技巧

    变频器维修过程中的基本经验技巧

    随着工业自动化电子产品的不断发展、应用中的各种电子器件越来越多,生产厂家都不配备电路图,维修起来很困难,而电子产品故障的原因是由于电路中电子元件损坏所引起,对于高价值的电子产品,常用的方法是独个查出损坏元件后进行更换来排除故障。 各种电子产品由于研发的原因,容易产生故障通病,即电子产品在设计时由于对其中某只元件参数计算不足而产生损坏,产品批量生产应用后,都会出现同一故障,因此只要检查出第一块维修线路板的元件,以后同类型的线路板都极有可能损坏同一种元件,掌握好对元件的快速检查方法,就能快速且高质量维修好各种电子产品。 学习变频器维修技术经常会犯哪种错误 1、多年没有优化,采用元件己落后几十年、针对范围太广、内容落后没有专业性和针对性,学习内容有一半以上在工作中跟本末用到,浪费学习时间和精力。 2、太过理论化,缺乏测量内容和实际经验,学习后不能对电子器件进行极准确的测量。 3、经验实例少,学习后停留在理论阶段,要在实际岗位上工作,还必须要投入大量时间去接触研究和规范化习惯。 4、只讲究结果,没有习惯规范化流程、研发和维修后的质量不能达到要求,更不用说专注性。 变频器维修过程中的基本经验技巧 1、有人没有给变频器的电源输入端安装空气开关,一当模块损坏,则电路板烧毁严重!甚至无法维修!特别是变频器里面不带熔断器的几个品牌更是这样!熔断器的电流也不能选太大!质量要好一点!别因为这些而造成变频器二次损坏。 2、富士G9变频器3.7KW-7.5KW有一个共同的问题:其散热风扇功率大转速在尘多的工作环境中寿命会比较短!当风扇坏了以后变频器也不会马上跳“过热”保护(可能是保护温度值设置太高)这时整个变频器的内部温度很高,使到驱动电路及电源电路的小电容容易老化,通常是开关电源最先停止工作!变频器没有显示!!这时候应把风扇及电源电路的二个小电容换掉就可以使变频器恢复正常!最好也把驱动电路的电容也换掉!!变频器发热量还是很大的。 3、有的人在调试变频器时没有顾及变频器的“感受”!只根据生产需要把加减速时间调至很快,变频器经常坏当加速太快时,电机电流大,性能好的变频器会自动限制输出电流,延长加速时间,性能差的变频器会因为电流大而减小寿命!当减速太快时,变频器在停车时会受电机反电动势冲击,模块也容易损坏!电机要急停的最好用上刹车单元,不然就延长减速时间或采用自由停车方式,特别是惯性非常大的大风机,减速时间一般要适当延长! 4、经常发现有的人买模块回去自己修变频器时没有在模块底面涂上散热硅胶,这样模块的热量不能很好传给散热器,会因温度太高而烧毁!更不能涂麦乳胶(有的人是这样做),其作用相反,这和没有把螺丝打紧是差不多的道理。 5、在维修大量变频器后发现变频器一个共同的特点,就是如果变频器的开关电源供电不是直接从主回路的滤波电容供给,而是从输入端就与主回路分开独立供给,如果电源是380V的则最好变压成220V(整流)再供给开关电源,虽然这样变频器会复杂点,但其故障率会大大降低!因为很大部分变频器故障与开关电源有关系!当变频器在运行时其主回路直流电压很多时候是不稳定的,如果开关电源供电是从主回路的滤波电容供给时,开关电源就容易坏! 总结:维修变频器还是要多接触,多维修,多注意自身安全。

    时间:2020-05-15 关键词: 电路板 变频器 电源电路

  • 如何区分汽车电子的各项功能电路板清洗与否

    如何区分汽车电子的各项功能电路板清洗与否

    (文章来源:电子制程清洗杂坛) 为什么汽车电子电路板需要做可靠性清洗,在各类为实现各种功能的电子线路板中,哪些需要清洗?哪些不必清洗?也是很难分清和判断,本文旨在汽车电子线路板必要的可靠性清洗上做分析,希望能帮助客户和读者。 汽车上为实现行车和各钟功能的控制,用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能:发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU,新能源汽车的线路板更为多,平均每辆车1.5平方米的线路板面积,多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗?哪些不必清洗? 汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗,往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分,与汽车行车安全,第三者人身安全相关的功能控制,需要做清洗来达到高可靠性的技术要求:比方说在发动机行车管理系统ECU电路板,新能源汽车的电源管理系统BMS电路板等等。 汽车还有其他管理系统,灯光控制系统,导航,音乐播放娱乐系统,门窗控制和玻璃升降,座椅各项功能以及等等辅助功能系统,因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大,常常这类电子线路板都可用免洗制成完成,从而降低成本而达到性能要求。 行车电脑ECU、新能源汽车BMS电源管理系统制程的电路板工艺清洗,清洗电路板板面残留物,去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响,真正达到电路板组件表面的干净,以离子污染度作为指标,衡量板面干净度,这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高电路板组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电路板电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。 综上所述,凡是与生命安全、行车安全密切相关的组件制程,必做可靠性清洗,目前建议采用环保安全的水基清洗工艺来进行。        

    时间:2020-05-14 关键词: 汽车电子 电路板

  • PCB电路板设计常用软件有哪些?你知道吗?

    PCB电路板设计常用软件有哪些?你知道吗?

    你真滴PCB电路板设计常用软件有哪些吗?说到电路板设计,不仅要掌握设计技巧还要懂得利用合适的软件能简化工作量,本文我们一起深入了解下那些PCB设计软件。PCB layout是印刷电路板。印刷电路板同时也叫印制电路板,是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。 PCB layout中文翻译为印制板布局,传统工艺上的电路板是利用印刷蚀刻出线路的方式,因此称之为印刷或印制电路板。利用印制板人们不仅能够避免安装过程接线错误(在PCB出现前,电子元件都是通过导线连接,不仅错综杂乱还存在安全隐患)。最早使用PCB的是一个奥地利人叫保罗。爱斯勒,于1936年首次在收音机中使用。广泛应用出现在20世纪50年代。 PCB layout特性 目前电子产业得到了飞速发展,人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB,也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。 PCB layout设计流程 常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤,但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。 PCB 由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中,同时为了实现品质控制,要在各节点增加评审环节,实际的PCB设计流程要复杂得多。图中为PCB设计公司一博科技的较典型的PCB设计流程,能更好地解决高速设计带来的问题。 1、Cadence Allegro Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持,Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。 2、MentorGraphics PADS Mentor Graphics 是电子设计自动化技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,让客户能在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂,并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用,要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品,其中的困难度已大幅增加;为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案,让工程师得以克服他们所面临的设计挑战。 3、MentorGraphics WG,EN MentorGraphics WG,EN是一款高速电路仿真工具。 4、AlTIum designer AlTIum Designer 是原Protel软件开发商AlTIum公司推出的一体化的电子产品开发系统,主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合,为设计者提供了全新的设计解决方案,使设计者可以轻松进行设计,熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。 5、Zuken CR 另外还要懂得电路基础知识,电路图原理分析,常用元器件的性能和作用,能读得懂Rule做设定。 电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化,PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接,更要考虑高速、高密带来的各种挑战。 PCB设计不再是硬件开发的附属,而成为产品硬件开发中“前端IC,后端PCB,SE集成”的重要一环。 IC公司不仅完成芯片的开发,同时给出典型设计参考。 系统工程师根据产品功能需要,完成IC选型,功能定义,按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发;传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少,电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案,在结构工程师的配合下,在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下,根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。以上就是PCB电路板设计常用软件,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-12 关键词: 电路板 PCB layout

  • PCB工程师电路板设计的测试点,你了解吗?

    PCB工程师电路板设计的测试点,你了解吗?

    你知为何在PCB工程师电路板设计时要设置测试点吗?本文带你了解作为PCB工程师,为什么要在设计电路板的时候设置测试点,到底为何?测试点又是啥?基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题,最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。 可是在大批量电路板生产的PCB工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现,它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上所有需要被量测的零件线路,然后经由程控以序列为主, 并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性,通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成,视电路板上的零件多寡而定,零件越多时间越长。 但是如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚,很有可能会压毁一些电子零件,反而适得其反,所以聪明的工程师就发明了「测试点」,在零件的两端额外引出一对圆形的小点,上面没有防焊(mask),可以让测试用的探针接触到这些小点,而不用直接接触到那些被量测的电子零件。 早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代,的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用,因为传统零件的焊脚够强壮,不怕针扎,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生,因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后,在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,这层薄膜的阻抗非常高, 常常会造成探针的接触不良,所以当时经常可见产线的测试作业员,经常拿着空气喷枪拼命的吹,或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。 其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。 后来SMT盛行之后,测试误判的情形就得到了很大的改善,测试点的应用也被大大地赋予重任,因为SMT的零件通常很脆弱,无法承受测试探针的直接接触压力,使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚,不但保护零件不受伤害,也间接大大地提升测试的可靠度,因为误判的情形变少了。 电路板设计 不过随着科技的演进,电路板的尺寸也越来越小,小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,所以测试点占用电路板空间的问题,经常在电路板设计端与制造端之间拔河,不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形,因为探针也是圆形,比较好生产,也比较容易让相邻探针靠得近一点,这样才可以增加针床的植针密度。 1. 使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制,比如说:探针的最小直径有一定极限,太小直径的针容易折断毁损。 2. 针间距离也有一定限制,因为每一根针都要从一个孔出来,而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆,如果相邻的孔太小,除了针与针之间会有接触短路的问题,扁平电缆的干涉也是一大问题。 3. 某些高零件的旁边无法植针。 如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险,另外因为零件较高,通常还要在测试治具针床座上开孔避开,也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。 4. 由于板子越来越小,测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论,现在已经有了一些减少测试点的方法出现,如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG.。 等;也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试,如AOI、X-Ray,但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。 关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商,也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离,通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值,但有规模的厂商会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点,否则治具还容易毁损。以上就是在PCB工程师电路板设计时要设置测试点的原因,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-12 关键词: 电路板 PCB 测试点

  • 压力变送器零点漂移和零点变化

    压力变送器零点漂移和零点变化

    压力变送器零点漂移和零点变化  压力变送器零点漂移是指在规定的测试条件下,当输入压力为零时,输出值随时间正向、负向或上、下跳动超过规定指标。为了防潮、防雨水、防有害气体的侵蚀,压力变送器的电路板是按密封结构设计和制造的。如果没有把表壳上紧,六角锁紧螺母旋紧,就会破坏电子电路的正常工作条件,而受到潮气、雨水、有害气体的侵入,导致绝缘性能下降或电子元件受腐蚀,引起压力变送器输出值的漂移。压力变送器输出值不稳定,将直接影响测量、控制系统的工作。    但有些零点变化是允许的。如:压力变送器安装位置与调校时位置不同引起的零点输出值变化;校表时测量膜片垂直于地面,但现场安装时,测量膜片与地面平行或与地面倾斜,这种由于膜片自重引起测量膜片偏离中心位置引起的零点变化属于正常现象。压力变送器的测量范围越小,变化值越大。只需通过调零位把变化的零点输出值调回零即可。    由于压力变送器环境温度的变化引起的输出值变化叫做压力变送器的温度附加误差。凡是符合技术指标的变化值都属于正常变化。压力变送器使用说明书中给出的温度指标是指高量程,计算所调量程温度指标时,需要用此指标乘以量程比(最高量程与所调量程之比),压力变送器的型号、规格不同,温度指标也不同。在使用现场早、中、晚输出值变化在指标范围内,应该是正常的零点有规律的变化,这一变化在温差较大的现场、量程较低的压力变送器上尤其明显,只要没有超过指标也是正常的。  静压引起符合技术指标的输出变化也是属于正常的变化。尤其是小量程的压力变送器,由于其转换放大倍数较大,由静压引起的输出值变化也较大,关键是看有没有超过技术指标。 压力变送器零点漂移的原因和解决办法 压力/差压变送器零点漂移是指在规定的测试条件下,当输入压力为零时,输出值随时间正向、负向或上、下跳动超过规定指标。 1、输出信号为零 当压力变送器出现压力为零的现象时,可以从以下几个方面进行处理:首先检查管道内是否存在压力,仪表是否正常供电,之后检查是否存在电源极性接反的现象,最后检查电子线路板、感压膜头、变送器电源电压等。 2、读数无反应 若加压力无反应则要检查取压管的阀门是否正常,变送器保护功能跳线开关是否正常,取压管是否堵塞,检查白送器零点和量程,更换传感膜头等。 3、压力飘移读数偏差 压力变送器出现压力读数明显偏高或偏低的现象时,首先检查取压管路是否存在泄漏现象,再检查取压管上的阀门,对传感器进行微调,若还存在问题,更换新的传感膜头。 4、压力变量读数不稳定 该问题可通过隔离外界干扰源、检查导压管是否泄漏、管道是否存在杂物、检查隔离膜片时候出现服饰或变形、检查感压膜头等方法来排查。 但有一些零点变化是允许的,如压力变送器安装位置与调校时位置不同引起的零点输出值变化,校表时测量膜片垂直于地面,但现场安装时,测量膜片与地面平行或与地面倾斜,这种由于膜片自重引起测量膜片偏离中心位置引起的零点变化属于正常现象。压力变送器的测量范围越小,变化值越大。只需通过调零位把变化的零点输出值调回零即可

    时间:2020-05-11 关键词: 电路板 控制系统 压力变送器

  • PCB电路板沉金工艺,你知道吗?

    PCB电路板沉金工艺,你知道吗?

    什么是PCB电路板沉金工艺?你知道多少?电路板如今已经发展趋于成熟,技术水平也不断的更新换代。电路板对于我们来说几乎是每个人每天都会和电路板接触,比如使用的各种电器,电子产品。但是,一块PCB电路板到成品就要经过多种制作流程来完成。下面,我们就来重点看看PCB表面的沉金工艺吧。 在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺叫沉金。沉金工艺就是要使在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。加上沉金后PCB呈现出一种金黄色,这种颜色比镀金的颜色更加的金黄,因为沉金后更加明亮好看,这就是俗话说的卖相好,才能卖个好价钱,对于我们的客户来说,呈现在客户面前的是一块块高品质,看起来也很舒服的感觉,客户也会更满意我们的产品;所以,小编总结了其特点如下: 1、沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看,提升了对客户的吸引度。 2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。 3、因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。 4、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。 5、工程在作补偿时不会对间距产生影响,便利工作。 大部分厂家会接到客户的投诉就因没有经过沉金处理,而造成焊接不良所引起,同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好 ,所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。以上就是PCB电路板沉金工艺,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-11 关键词: 电路板 PCB 沉金工艺

  • 如何自制电路板?你知道吗?

    如何自制电路板?你知道吗?

    你知道如何自制电路板吗?自制电路板?会不会太难,对于初学者要注意哪些细节?不必抗拒,有大咖指点,菜鸟秒变专家。还不赶紧和我一起动手吧! 个人制作电路板方法一: 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 个人制作电路板方法二: 在业余条件下制作印制板的方法很多,但不是费时,就是“工艺”复杂,或质量不敢恭维。而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种,方法如下: 1.制印板图。把图中的焊盘用点表示,连线走单线即可,但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小,粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带,电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。 5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净,特别是有细线的情况。 7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板。0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越,可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间。 个人制作电路板方法三: 将漆片(即虫胶,化工原料店有售)一份,溶于三份无水酒精中,并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),进行描绘,鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,笔划粗细可调,并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线,且描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿,给人以顺畅、流利的感觉;同时,还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号。 描绘出的线条,若向周围浸润,则是浓度太小,可以加一点漆片;若是拖不开笔,则是太稠了,需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系,只要用一小棍(火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后,即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后,去漆也很方便,用棉球蘸上无水酒精,就可以将保护漆擦掉,略一晾干,就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快,配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完后别忘了盖上瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。 个人制作电路板方法四: 把即时贴粘在敷铜板的铜箔上,然后在贴面上绘制好电路,再用刻刀刻透贴面层,形成所需电路,揭去非电路部分最后用三氯化铁腐蚀或电流电解法就可以制作出较理想的电路板。 腐蚀温度可在55℃左右进行,腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净,揭去电路上的即时贴,打好孔,擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。 个人制作电路板方法五: 1.根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行,使电路中相邻元件就近放置,排列整齐均匀。 2.各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角,须用曲线过渡,也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时,可以考虑在印刷板的反面印制导线,再用穿钉与正面电路连接,或在焊接元件时另外用绝缘导线连接。 3.输入部分和输出部分距离远一些为好,以免互相干扰。 个人制作电路板方法六: 无线电爱好者都为制作电路板而烦恼过。现在向大家介绍一种“亚印刷”法制作印刷电路板。方法如下: 1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。 2、找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。 3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。 4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。 如要印制多块,可做一个比电路板大一点的木框,将丝网平整地敷在木框上,固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上,合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐),用漆刷将漆顺一个方向依次刷好,拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。 以上过程须注意,刷漆时,手用力要轻重得当,太重漆膜太厚,线条会跑花边,太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。以上就是自制电路板的制作方法,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-11 关键词: 电路板 电子元器件 电路

  • 电路板的灌封胶的特质,你了解多少?

    电路板的灌封胶的特质,你了解多少?

    电路板的灌封胶的特质是什么?在电路板的背后,存在着很多辅助材料,而我们今天深入了解就是电路板之灌封胶。灌封胶的特点有很多,比如稳定的介电绝缘性能优势;能够很好的防止保障污染环境;它良好的抗冲击性等特点。能更有效的用于敏感线路和电子器件间的粘接灌封。下面我们就具体的去看看灌封胶是怎么工作并有何特质? 电路板灌封胶的产品特性: 1.电路板灌封胶具有良好的防潮、防水性,可放心使用。 2.较好的耐侯性,能够很好的延长产品使用年限,可长久使用。 3.良好的性能有效的提高产品使用度,那种不会腐蚀金属的特性,更加适用于线路板模组灌封。 4.除了良好的绝缘性,电路板灌封胶还具有良好的抗震动冲击及变形能力。 5.高效绝缘更有保障,使用电路板灌封胶灌封后的产品工作更稳定,效率更高! 6.电路板灌封胶流动性好,灌封效果好,广泛被使用。 7.良好的可拆性,有效的提高了电路板灌封胶的使用范围度,更好的满足了工业领域的需求! 电路板灌封胶的使用工艺: 使用电路板灌封胶工艺要科学,这样才能更好的实现灌封效果,就拿烘干来说,需要将被灌封产品置于60~70℃环境中烘干2小时,确保其干燥无水。 烘干后需要进行下一步,就是预热需要将A组份和B组份预热为35℃。 再者就是脱泡处理,做好这一点也很关键。脱泡的科学程序就是将A组份和B组份分别抽真空20分钟以上,直至无气泡产生。接下来就是灌封了,只要将电路板灌封胶的AB组份按照一定的重量比混合搅拌均匀,就能很好的实现灌封效果。使用电路板灌封胶,固化很重要,需要科学严格进行,要在40℃烘箱中干燥2.5小时。 综上所述,电路板灌封胶的产品特性和使用工艺就是这样,希望大家能够充分认识了解,更好的提高其产品使用度。但是要注意,只有高质量的灌封胶才能实现良好的灌封效果,所以大家在选择灌封胶产品时,一定要选择有质量保证的。以上就是电路板的灌封胶的特质,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-11 关键词: 电路板 灌封胶 辅助材料

  • 如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案?

    如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案?

    你知道如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案吗?在复杂的PCB设计中,我们会遇到很多比较棘手的问题。今天我们的问题是在4层以上的PCB,如何正确使用叠层方案,下面我们一起进行科普知识吧! 四层板叠层设计方案 1. 层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面,为最优布线层。在层厚设置时,地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗,保证平面电容滤波效果。 2. 层叠方案二:TOP、PWR2、GND3、BOTTOM 如果主元件面设计在BOTTOM层或关键信号线在BOTTOM层的话,则第三层需排在一个完整地平面。在层厚设置时,地平面层和电源平面层之间的芯板厚度同样不宜过厚。 3. 层叠方案三:GND1、S2、S3、GND4/PWR4 这种方案通常应用在接口滤波板、背板设计上。由于整板无电源平面,因此GND和PGND各安排在第一层和第四层。表层(TOP层)只允许走少量短线,同样我们在S02、S03布线层进行铺铜,以保证表层走线的参考平面及控制层叠对称。 六层板叠层设计方案 1. 层叠方案一:TOP、GND2、S3、PWR4、GND5、BOTTOM 此方案为业界现在主流6层选用方案,有3个布线层和3个参考平面。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚,以便获得较低的传输线阻抗。低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。第3层是最优的布线层,时钟线等高风险线必须布在这一层,可以保证信号完整性和对EMI能量进行抵制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。 2. 层叠方案二:TOP、GND2、S3、S4、PWR5、BOTTOM 当电路板上的走线过多,3个布线层安排不下的情况下,可以采用这种叠层方案。这种方案有4个布线层和两个参考平面,但电源平面和地平面之间夹有两个信号层,电源平面与接地层之间不存在任何电源退耦作用。由于第3层靠近地平面,因此它是最好的布线层,应安排时钟等高风险线。第1层、第4层、第6层是可布线层。 3. 层叠方案三:TOP、S2、GND3、PWR4、S5、BOTTOM 此方案也有4个布线层和两个参考平面。这种结构的电源平面/地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗和较好的电源退耦作用。顶层和底层是较差的布线层。靠近接地平面的第2层是最好的布线层,可以用来布时钟等高风险的信号线。在确保RF同流路径的条件下,也可以用第5层作为其他的高风险信号线的布线层。第1层和第2层、第5层和第6层应采用交叉布线。 八层板叠层设计方案 1. 层叠方案一:TOP、GND2、S3、GND4、PWR5、S6、GND7、BOTTOM 此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案,有4个布线层和4个参考平面。这种层叠结构的信号完整性和EMC特性都是最好的,可以获得最佳的电源退耦效果。其顶层和底层是EMI可布线层。第3层和第6层相邻层都是参考平面,是最好的布线层。第3层两个相邻层都是地平面,因此是最优走线层。第4和第5层之间的芯板厚度不宜过厚,以便获得较低的传输线阻抗,这样可以改善电源的退耦效果。 2. 层叠方案二:TOP、GND2、S3、PWR4、GND5、S6、PWR7、BOTTOM 与方案一相比,此方案适用于电源种类较多,一个电源平面处理不了的情况。第3层为最优布线层。主电源应安排在第4层,可以与主地相邻。第7层的电源平面为分割电源,为了改善电源的退耦效果,在底层应采用铺地铜的方式。为了PCB的平衡和减小翘曲度,顶层也需要铺地铜。 3. 层叠方案三:TOP、S2、GND3、S4、S5、PWR6、S7、BOTTOM 本方案有6个布线层和两个参考平面。这种叠层结构的电源退耦特性很差,EMI的抑制效果也很差。其顶层和底层是EMI特性很差的布线层。紧靠接地平面的第2层和第4层是时钟线的最好布线层,应采用交叉布线。紧靠电源平面的第5层和第7层是可接受的布线层。此方案通常用于贴片器件较少的8层背板设计,由于表层只有插座,因此表层可以大面积铺地铜。以上就是应对4层以上的PCB的叠层方案,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-10 关键词: 电路板 PCB 叠层方案

  • 电路板的那些不得不知原则与分析

    电路板的那些不得不知原则与分析

    你知道电路板的那些不得不知原则与分析吗?对于资深PCB设计工程师,是通过实践与时间打磨出资深二字的。一块完美无瑕的电路板不是你想想那么简单呈现出来的,要考虑很多方面,比如说各个器件的兼容性、成本问题、线路的导通、电磁干扰问题等等都要考虑周全。下面给大家分享关于高速PCB设计规则总结及原因分析,希望能帮助到各位~ 高速PCB设计规则总结及原因分析 1、PCB时钟频率超过5MHZ 或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。 原因:采用多层板电路板设计信号回路面积能够得到很好的控制。 2、对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间。 原因:关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。 3、对于单层板,关键信号线两侧应该包地处理。 原因:关键信号两侧包地,一方面可以减小信号回路面积,另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。 4、对于双层板,关键信号线的投影平面上有大面积铺地,或者与单面板一样包地打孔处理。 原因:与多层板关键信号靠近地平面相同。 5、多层板中,电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H 为电源和地平面的距离)。 原因:电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。 6、布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。 原因:布线层如果不在回流平面层的投影区域内,会导致边缘辐射问题,并且导致信号回路面积增大,从而导致差模辐射增大。 7、多层板中,单板TOP、BOTTOM 层尽量无大于50MHZ 的信号线。 原因:最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 8、对于板级工作频率大于50MHz 的单板,若第二层与倒数第二层为布线层,则TOP 和BOOTTOM 层应铺接地铜箔。 原因:最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 9、多层板中,单板主工作电源平面(使用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻。 原因:电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。 10、在单层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。 原因:减小电源电流回路面积。 11、在双层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。 原因:减小电源电流回路面积。 12、在分层设计时,尽量避免布线层相邻的设臵。如果无法避免布线层相邻,应该适当拉大两布线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距。 原因:相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。 13、相邻平面层应避免其投影平面重叠。 原因:投影重叠时,层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。 14、PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。 原因:避免信号直接耦合,影响信号质量。 15、多种模块电路在同一PCB上放臵时,数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局。 原因:避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。 16、当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该遵从高、中速电路远离接口。 原因:避免高频电路噪声通过接口向外辐射。 17、存在较大电流变化的单元电路或器件(如电源模块:的输入输出端、风扇及继电器)附近应放臵储能和高频滤波电容。 原因:储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。 18、线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。 原因:避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。 19、在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。 原因:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。 20、如果接口处既有滤波又有防护电路,应该遵从先防护后滤波的原则。 原因:防护电路用来进行外来过压和过流抑制,如果将防护电路放臵在滤波电路之后,滤波电路会被过压和过流损坏。 电路板设计 21、布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。 原因:上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 22、单板上如果设计了接口“干净地”,则滤波、隔离器件应放臵在“干净地”和工作地之间的隔离带上。 原因:避免滤波或隔离器件通过平面层互相耦合,削弱效果。 23、“干净地”上,除了滤波和防护器件之外,不能放置任何其他器件。 原因:“干净地”设计的目的是保证接口辐射最小,并且“干净地”极易被外来干扰耦合,所以“干净地”上不要有其他无关的电路和器件。 24、晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil。 原因:将干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。 25、敏感电路或器件(如复位电路、:WATCHDOG 电路等)远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘至少1000mil。 原因:类似于单板接口等地方是最容易被外来干扰(如静电)耦合的地方,而像复位电路、看门狗电路等敏感电路极易引起系统的误操作。 26、为IC 滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放臵。 原因:电容离管脚越近,高频回路面积越小,从而辐射越小。 27、对于始端串联匹配电阻,应靠近其信号输出端放臵。 原因:始端串联匹配电阻的设计目的是为了芯片输出端的输出阻抗与串联电阻的阻抗相加等于走线的特性阻抗,匹配电阻放在末端,无法满足上述等式。 28、PCB走线不能有直角或锐角走线。 原因:直角走线导致阻抗不连续,导致信号发射,从而产生振铃或过冲,形成强烈的EMI 辐射。 29、尽可能避免相邻布线层的层设臵,无法避免时,尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil。 原因:减小平行走线之间的串扰。 30、如果单板有内部信号走线层,则时钟等关键信号线布在内层(优先考虑优选布线层)。 原因:将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽作用。 31、时钟线两侧建议包地线,包地线每隔3000mil 打接地过孔。 原因:保证包地线上各点电位相等。 32、时钟、总线、射频线等关键信号走线和:其他同层平行走线应满足3W 原则。 原因:避免信号之间的串扰。 33、电流≥1A 的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不不少于两个过孔接到平面层。 原因:减小过孔等效阻抗。 34、差分信号线应同层、等长、并行走线,保持阻抗一:致,差分线间无其它走线。 原因:保证差分线对的共模阻抗相等,提高其抗干扰能力。 35、关键信号走线一定不能跨分割区走线(包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙)。 原因:跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 36、信号线跨其回流平面分割地情况不可避免时,建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理,电容取值为1nF。 原因:信号跨分割时,常常会导致其回路面积增大,采用桥接地方式是人为的为其设臵信号回路。 37、单板上的滤波器(滤波电路)下方不要有其他无关信号走线。 原因:分布电容会削弱滤波器的滤波效果。 38、滤波器(滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线。 原因:避免滤波前后的走线直接噪声耦合。 39、关键信号线距参考平面边沿≥3H(H 为线距离参考平面的高度)。 原因:抑制边缘辐射效应。 40、对于金属外壳接地元件,应在其投影区的顶层上铺接地铜皮。 原因:通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度。 41、在单层板或双层板中,布线时应该注意“回路面积最小化”设计。 原因:回路面积越小、回路对外辐射越小,并且抗干扰能力越强。 42、信号线(特别是关键信号线)换层时,应在其换层过孔附近设计地过孔。 原因:可以减小信号回路面积。 43、时钟线、总线、射频线等:强辐射信号线远离接口外出信号线。 原因:避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上,向外辐射。 44、敏感信号线如复位信号线、片选信号线、系统控制信号等远离接口外出信号线。 原因:接口外出信号线常常带进外来干扰,耦合到敏感信号线时会导致系统误操作。 45、在单面板和双面板中,滤波电容的走线应先经滤波电容滤波,再到器件管脚。 原因:使电源电压先经过滤波再给IC 供电,并且IC 回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。 46、在单面板或双面板中,如果电源线走线很长,应每隔3000mil 对地加去耦合电容,电容取值为10uF+1000pF。 原因:滤除电源线上地高频噪声。 47、滤波电容的接地线和接电源线应该尽可能粗、短。 原因:等效串联电感会降低电容的谐振频率,削弱其高频滤波效果。以上就是电路板的那些不得不知原则与分析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-10 关键词: 电路板 多层板 单层板

  • 电路板的质量好坏的判断方法,你知道哪些?

    电路板的质量好坏的判断方法,你知道哪些?

    你知道电路板的质量好坏应该如何判断吗?电路板的质量好坏直接会影响电路板的生产,贴片,组装。如何在电路板质量坏的情况下,直接进行生产了,就直接导致浪费资源和精力。我们看看有没有方法来判断电路板的质量的鉴定? 面对市场激烈的竞争趋势,PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升核心竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。 面对市面上五花八门的PCB线路板,辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断,另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。 判断PCB电路板的好坏的方法: 第一:从外观上分辨出电路板的好坏 一般情况下,PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖,线路板能起到绝缘的作用,如果板的颜色不亮,少点墨,保温板本身是不好的。 2、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小,客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 3、焊缝外观。 线路板由于零件较多,如果焊接不好,零件易脱落的线路板,严重影响电路板的焊接质量,外观好,仔细辨认,界面强一点是非常重要的。 电路板设计 第二:优质的PCB线路板需要符合以下几点要求 1、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了; 2、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求; 3、受高温铜皮不容易脱落; 4、线路的线宽、线厚、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路; 5、没有额外的电磁辐射; 6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内; 7、外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内; 8、表面的力学性能要符合安装要求; 以上就是PCB线路板判断好坏的方法。在选购PCB线路板的时候,一定谨慎。以上就是电路板的质量好坏的判断方法,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-10 关键词: 质量 电路板 短路

  • 充电桩用的电路板是什么样的?

    充电桩用的电路板是什么样的?

    什么是充电桩用的电路板?它有什么作用?自从新能源汽车的问世,充电桩又进入了新的篇章。很多厂家或者商户自己准备安装或者生产充电桩,以获取新能源一波商机,对此很多商家开始关注其充电桩来,其中充电桩使用的电路板也成了他们首当其冲的对象。 充电桩电路板 充电桩电路板一般在四层板以上的厚铜板,铜厚通常1.6以上,主要原因是充电桩电路板电流较大,电压高,薄板是承受不了的,由于充电桩板为高压电源板,在材料上虽然都为铜材质,但在等级上也有一定的区别,普通的板材料在普通TG140以下,充电桩线路板板材料一般为中TG150以上,高TG为170。数据为等级的参数,等级越高,耐温效果越好,板材的质量越高。 充电桩未来市场较大,如果想要从事充电桩商业生产的话,尽量找专业的研发团队,只要将电路板设计和工程BOM发给我们就行,后期的电路板生产、组装、元件代购、功能测试我们一站式解决。 虽然充电桩是一个热门行业,但竞争也很激烈,充电桩的审核也异常严格,因此充电桩的核心配件在生产过程中,一定要找有实力的大厂家,如电路板,电路板是承载整个系统运行的核心组件,所以其重要程度可想而知,充电桩电路板质量上一定要严格把关。以上就是充电桩用的电路板,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-10 关键词: 电路板 新能源汽车 充电桩

  • 电路板调试基本功和找故障的一些方法,你知道吗?

    电路板调试基本功和找故障的一些方法,你知道吗?

    你知道电路板调试基本功和找故障的一些方法吗?作为硬件工程师,工作的日常少不鸟电路板的调试,对于一个新设计好的电路板,要进过测试调试工作。特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。 对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下手。 一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议您加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流,然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调,并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中,没有出现过流保护等问题,且输出电压也达到了正常,则说明电源部分OK。反之,则要断开电源,寻找故障点,并重复上述步骤,直到电源正常为止。 接下来逐渐安装其它模块,每安装好一个模块,就上电测试一下,上电时也是按照上面的步骤,以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。 寻找故障的办法一般有下面几种: ①测量电压法。 首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常,其次检查各种参考电压是否正常,另外还有各点的工作电压是否正常等。例如,一般的硅三极管导通时,BE结电压在0.7V左右,而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V(特殊三极管除外,例如达林顿管等),可能就是BE结就开路。 ②信号注入法。 将信号源加至输入端,然后依次往后测量各点的波形,看是否正常,以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法,例如用手握一个镊子,去碰触各级的输入端,看输出端是否有反应,这在音频、视频等放大电路中常使用(但要注意,热底板的电路或者电压高的电路,不能使用此法,否则可能会导致触电)。如果碰前一级没有反应,而碰后一级有反应,则说明问题出在前一级,应重点检查。 ③当然,还有很多其它的寻找故障点的方法,例如看、听、闻、摸等。 “看”就是看元件有无明显的机械损坏,例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常,例如一些不该响的东西在响,该响的地方不响或者声音不正常等;“闻”就是检查是否有异味,例如烧焦的味道、电容电解液的味道等。 对于一个有经验的电子维修人员来说,对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常,例如太热,或者太凉。一些功率器件,工作起来时会发热,如果摸上去是凉的,则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了,那也是不行的。 一般的功率三极管、稳压芯片等,工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢?如果你将手压上去,可以坚持三秒钟以上,就说明温度大概在70度以下(注意要先试探性的去摸,千万别把手烫伤了)。以上就是电路板调试基本功和找故障的一些方法,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-09 关键词: 保护 电路板 过流

  • 你需要知道的常用印制电路板的标准

    你需要知道的常用印制电路板的标准

    什么是常用印制电路板的标准?你知道多少?电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考: 1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4)IPC-DRM-40E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的 3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5)IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6)IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针 i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。 7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格需求一包括附录 I。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格需求一包括附录 I。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10)IPC-Ca-821:导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 11)IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12)IPC-AJ-820:组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 13)IPC-7530:批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立最佳图形提供指导。 14)IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A:印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013:球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。 17)IPC-7095:SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用 SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为 SGA 的检测和维修提供指导并提供关于 SGA 领域的可靠信息。 18)IPC-M-I08:清洗指导手册。包括最新版本的 IPC 清洗指导,在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。 19)IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南题#e#19)IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考,包括对各种清洗方法的描述和讨论,解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。 20)IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。 21)IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段,还包括温度、湿度(TH)测试,故障模式及故障排除。 22)IPC-DRM-53:电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 23)IPC-M-103:表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有 21 个 IPC 文件。 24)IPC-M-I04:印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的 10 个应用最广泛的文件。 25)IPC-CC-830B:印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 26)IPC-S-816:表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法,包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 27)IPC-CM-770D:印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导,并回顾了相关的标准、影响力和发行情况,包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 29)IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 30)IPC-D-279:可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南,包括设计思想。 31)IPC-2546:印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统,例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 32)IPC-PE-740A:印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。 33)IPC-6010:印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34)IPC-6018A:微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 35)IPC-D-317A:采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导,包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。以上就是常用印制电路板的标准,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-09 关键词: 电路板 缓冲器 印刷电路板

  • 废旧PCB板回收方法,你知道哪些?

    废旧PCB板回收方法,你知道哪些?

    你知道PCB板的回收方法有哪些吗?随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧 PCB 对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废旧 PCB 中,含有铅、汞、六价铬等重金属,以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化学物质,这些物质在自然环境中,将对地下水、土壤造成巨大污染,给人们的生活和身心健康带来极大的危害。在废旧 PCB 上,包含有色金属和稀有金属近 20 种,具有很高的回收价值和经济价值,是一座真正的等待开采的矿藏。 电路板回收的几种方法 1 物理法 物理方法是利用机械的手段和 PCB 物理性能的不同而实现回收的方法。 1.1 破碎 破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离,以提高分选效率。研究发现当破碎在 0.6 mm 时,金属基本上可以达到 100%的解离,但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定。 1.2 分选 分选是利用材料的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技术等。 2. 超临界技术处理法 超临界流体萃取技术是指在不改变化学组成的条件下,利用压力和温度对超临界流体溶解能力的影响而进行萃取分离的提纯方法。与传统萃取方法相比较,超临界 CO2 萃取过程具有与环境友好、分离方便、低毒、少甚至无残留、可在常温下操作等优点。 关于利用超临界流体处理废旧 PCB 主要研究方向集中在两个方面:一、由于超临界 CO2 流体具有对印刷线路板中树脂及溴化阻燃剂成分的萃取能力。当印刷线路板中的树脂粘结材料被超临界 CO2 流体去除之后,印刷线路板中的铜箔层和玻璃纤维层即可很容易地分离开,从而为印刷线路板中材料的高效回收提供可能。二、直接利用超临界流体萃取废旧 PCB 中的金属。Wai 等报道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸锂(LiFDDC)为络合剂,从模拟样品纤维素滤纸或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究结果,萃取效率均在 90%以上。 超临界处理技术也有很大的缺陷如:萃取的选择性高需加入夹带剂,对环境产生危害;萃取压力比较高对设备要求高;萃取过程中要用到高温因此能耗大等。 3 化学法 化学处理技术是利用 PCB 中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺。 3.1 热处理法 热处理法主要是通过高温的手段使有机物和金属分离的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。 3.1.1 焚化法 焚化法是将电子废弃物破碎至一定粒径,送入一次焚化炉中焚烧,将其中的有机成分分解,使气体与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维,经粉碎后可由物理和化学方法分别回收。含有机成分的气体则进入二次焚化炉燃烧处理后排放。该法的缺点是产生大量的废气和有毒物质。 3.1.2 裂解法 裂解在工业上也叫干馏,是将电子废弃物置于容器中在隔绝空气的条件下加热,控制温度和压力,使其中的有机物质被分解转化成油气,经冷凝收集后可回收。与电子废料的焚烧处理不同,真空热解过程是在无氧的条件下进行的,因此可以抑止二?英、呋喃的产生,废气产生量少,对环境污染小。 3.1.3 微波处理技术 微波回收法是先将电子废弃物破碎,然后用微波加热,使有机物受热分解。加热到 1400 ℃左右使玻璃纤维和金属熔化形成玻璃化物质,这种物质冷却后金、银和其他金属就以小珠的形式分离出来,回收利用剩余的玻璃物质可回收用作建筑材料。该方法与传统加热方法有显着差异,具有高效、快速、资源回收利用率高、能耗低等显着优点。 3.2 湿法冶金 湿法冶金技术主要是利用金属能够溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特点,将金属从电子废物中脱除并从液相中予以回收。它是目前应用较广泛的处理电子废弃物的方法。湿法冶金与火法冶金相比具有废气排放少,提取金属后残留物易于处理,经济效益显着,工艺流程简单等优点。 4 生物技术 生物技术是利用微生物在矿物表面的吸附作用及微生物的氧化作用来解决金属的回收问题。微生物吸附可以分为利用微生物的代谢产物来固定金属离子和利用微生物直接固定金属离子两种类型。前者是利用细菌产生的硫化氢固定,当菌体表面吸附了离子达到饱和状态时,能形成絮凝体沉降下来;后者是利用三价铁离子的氧化性使金等贵金属合金中的其他金属氧化成可溶物而进入溶液,使贵金属裸露出来便于回收。 生物技术提取金等贵金属具有工艺简单、费用低、操作方便的优点,但是浸取时间较长,浸取率较低,目前未真正投入使用。以上就是PCB板的回收方法的一些解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-09 关键词: 电路板 PCB 微波

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