当前位置:首页 > 技术学院 > 技术前线
[导读]PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。 [2]印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

PCB板,即印刷电路板,是电子设备中不可或缺的组成部分。它承载着电子元器件的连接与信号传输的重要任务,被誉为电子产品的“神经网络”。通过精细的线路设计,PCB板实现了元器件之间的电气互联,从而确保了电子设备的正常运作。其制作工艺的精湛与性能的稳定,直接关系到电子产品的质量与使用寿命。

PCB板详解

PCB板,即印制电路板,是一种在绝缘基板上经过特殊工艺制造的板子。它拥有导电轨道、孔洞和焊盘等精细结构,旨在实现电子元件之间的电气连接和机械支撑。这种板子在电子设备中发挥着至关重要的作用,不仅为元件提供了稳定的电气连接,确保信号的准确传输,还承担着机械支撑的任务,保障电子元件的安全稳固。

在电子设备中,PCB板占据着不可或缺的地位。它能够优化设备的内部布局,实现元器件的紧凑排列,从而推动设备向小型化、轻量化发展。同时,PCB板还能提升电路的性能和效率,为电子设备的稳定运行提供有力保障。

随着科技的日新月异,PCB板的重要性愈发明显。在通信领域,它承载着复杂的信号传输和处理任务;在计算机领域,PCB板是CPU、内存等关键元件协同工作的基石;而在汽车电子中,它则为车辆的各种控制系统提供着可靠的电路支持。

综上所述,PCB板作为电子元器件的连接与支撑核心,是现代电子设备不可或缺的组成部分。其技术的进步与创新将持续推动整个电子行业的蓬勃发展。

早期的PCB板形式较为简洁,例如最初的单面板,其一面覆盖着铜箔用于布线,元件通过插针或焊接方式连接。受限于布线空间,单面板主要适用于功能单一、电路简单的电子设备。

随着技术的进步,双面板应运而生。它拥有两面铜箔布线,通过金属化孔实现两层间的电路连接,从而大大提升了布线的灵活性和元件容纳量,适应更复杂的电路设计需求。

然而,随着电子设备功能的日益丰富,对PCB板提出了更为严苛的挑战。于是,多层板逐渐成为行业主流。多层板在内部增加了多层铜箔,并通过精心设计的导电通孔相互连接,不仅优化了空间利用率,还能有效减少信号干扰,进一步提升电气性能。

如今,高密度互连板(HDI)已成为先进技术的典范。HDI板采用微细线路、微细孔径以及更高层数设计,推动了电子设备的高密度化和高性能化发展。它在手机、笔记本电脑等追求小型化、高性能的设备中发挥着至关重要的作用。

在PCB板的发展历程中,制造工艺也经历了翻天覆地的变革。从最初的手工制作到实现自动化生产,从简单的蚀刻工艺到高精度的激光钻孔、纳米技术运用,以及先进的层压和表面处理技术等,都为PCB板的性能提升和质量飞跃提供了坚实支撑。

展望未来,PCB板技术将持续创新发展,致力于达到更高精度、更快传输速度、更小尺寸、更低成本以及更环保的目标,为电子行业的繁荣提供更为强大的助力。

PCB之所以能受到越来越广泛的应用,是因为它有很多独特的优点,大致如下:

可高密度化

多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。

高可靠性

通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

设计性

对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。

生产性

PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。

可测试性

建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

可组装性

PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外,将PCB与其他各种元件进行整体组装,还可形成更大的部件、系统,直至整机。

可维护性

由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢复系统的工作。 [2]PCB还有其他的一些优点,如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。

常用层的功能

1)信号层:分为TopLayer(顶层)和BottomLayer(底层),可以进行布线和摆放元器件。

2)Mechanical(机械层),不具有电气属性,是定义整个PCB板的外观,可以用于绘制外壳尺寸,核对电路板安装,机械层最多可选择16层。

3)Top Overlay(顶层丝印层)、 Bottom Overlay(底层丝印层),用于定义顶层和底层的丝印字符,采用丝网印刷工艺涂印,可以作为装配图、注释标记、LOGO。局部覆盖可以增加绝缘性。

4)锡膏层包括顶层锡膏层(Top Paste) 和底层锡膏层(Bottom Paste),是露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。划线部分为钢网刻孔部分,用于SMT工艺刷锡浆,大电流导线可以用Solder层裸露并加Paste锡浆加厚。

5)阻焊层也就是常说的“开窗”,包括顶层阻焊层(TopSolder)和底层阻焊层(BottomSolder),其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。放置在电路板上以保护铜在操作过程中免受氧化和短路,它还可以保护 PCB 免受环境影响。

6)钻孔层包括DrillGride(钻孔指示图)和DrillDrawing(钻孔图)两个钻孔层,钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。

7)禁止布线层(KeepOutLayer)是定义电路板的边界、切割线、还有电路板的挖空、开槽位置。定义不允许放置导线的区域,会自动避开。

8)MulTI layer(多层),电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。多层上画的实体在每个Layer都有(Plane除外),常用于直插焊盘、过孔等需要穿透每个层,用于焊盘时,可定义电镀孔(PTH)和非电镀孔(NPTH)。

什么是PCB板?

PCB板,也称印制电路板,是一种通过将导电铜箔图案化铺设在绝缘材料(如玻璃纤维、环氧树脂等)表面上,形成电子元器件之间的电气连接的板子。其主要功能是通过这些铜箔线路实现电子元件之间的电气连接,并支撑元器件固定在板上。

无论是简单的家用电器、复杂的智能设备,还是工业控制系统,都离不开PCB板的支持。

PCB板的构成与分类

一般来说,PCB板主要由以下几个部分组成:

基材:通常由玻璃纤维或环氧树脂制成,提供机械支撑和绝缘功能。

导电层:由铜箔构成,负责传输电流和信号。

阻焊层:保护电路板的铜箔不被氧化,防止短路。

字符层:标记电路板上元件的位置,便于组装和维护。

从分类上,根据导电层的数量,PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。具体说来,单面板是最基本的PCB类型,它仅有一面是导电层(铜箔),另一面则是非导电材料。这种设计简单,通常用于低复杂度的电路,如简单的家电或电子玩具。

双面板则在PCB的两面都有导电层,意味着电气连接可以通过两面实现。双层板比单层板能够实现更加复杂的电路设计,适合更高要求的电子产品,如汽车电子、消费类电子等。

多层板则是4层及以上的PCB板,通过内部导线连接,适用于高度集成的大型电路。其中,在多层板中,高多层PCB正成为外界关注的焦点。从人形机器人到AI大模型,高多层PCB都在背后发挥着重要作用。

PCB的功能与应用

PCB在电子设备中具有多种功能。一方面,它提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现各元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性;另一方面,还为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

并且,在采用PCB后,同类印制板的一致性避免了人工接线的差错,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证电子产品的质量,提高劳动生产率、降低成本,并便于维修。

如今,PCB被广泛应用于各行各业:

在LED照明领域,由于LED灯泡在使用时会产生较少的热量,金属芯PCB板被广泛应用。

在汽车行业,PCB用于引擎控制系统、音响系统、变速箱传感器、数字显示器等,确保汽车的正常运行。

在航空航天领域,PCB需要能够承受极端温度和大量湍流的组件,要求轻质且抗氧化。

在医疗行业,心脏监护仪、耳鼻喉科诊断设备、CT扫描系统等都需要PCB的支持。

在军事领域,PCB在极端条件下需要高度耐用且可靠,通过严格的测试过程以确保设计满足高性能要求。

PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板的缩写,它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件。作为现代电子设备中必不可少的组成部分,PCB 提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成,并且按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过 PCB,电子元件之间可以实现可靠的电气连接,从而使设备得以正常运行。

PCB是什么意思?

PCB是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。它提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成,并按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过PCB,电子元件之间可以实现可靠的电气连接,从而使设备得以正常运行。

PCB具有以下主要特点:

结构简单且紧凑:PCB采用多层堆叠设计,将复杂的电路布局压缩到一个紧凑的空间中,节省了设备体积,增加了集成度。

可靠性高:PCB采用标准化的制造工艺,确保了电路稳定性和可靠性。它具有较强的抗干扰能力,能够有效地防止电路之间的相互干扰。

生产成本低:与传统的手工布线相比,PCB的制造过程采用自动化和规模化生产,大幅降低了生产成本。此外,PCB的高集成度还减少了组装时间和人力成本。

易于维护和升级:使用PCB可以轻松更换或升级电子元器件,而不会对整个设备产生重大影响。这使得设备的维护和升级变得更加便捷。

PCB广泛应用于各种电子设备中,涵盖了许多不同的行业和领域,例如:

消费类电子产品:智能手机、平板电脑、电视、音响等。

计算机设备:计算机主板、显卡、硬盘控制器等。

通信设备:路由器、交换机、光纤设备等。

医疗设备:心电图仪、血压计、医疗监测设备等。

工业控制设备:PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备等。

汽车电子:发动机控制单元、车载娱乐系统、车身电子系统等。

PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板的缩写,它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件。作为现代电子设备中必不可少的组成部分,PCB 提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成,并且按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过 PCB,电子元件之间可以实现可靠的电气连接,从而使设备得以正常运行。

PCB是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。它提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成,并按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过PCB,电子元件之间可以实现可靠的电气连接,从而使设备得以正常运行。

PCB具有以下主要特点:

结构简单且紧凑:PCB采用多层堆叠设计,将复杂的电路布局压缩到一个紧凑的空间中,节省了设备体积,增加了集成度。

可靠性高:PCB采用标准化的制造工艺,确保了电路稳定性和可靠性。它具有较强的抗干扰能力,能够有效地防止电路之间的相互干扰。

生产成本低:与传统的手工布线相比,PCB的制造过程采用自动化和规模化生产,大幅降低了生产成本。此外,PCB的高集成度还减少了组装时间和人力成本。

易于维护和升级:使用PCB可以轻松更换或升级电子元器件,而不会对整个设备产生重大影响。这使得设备的维护和升级变得更加便捷。

PCB广泛应用于各种电子设备中,涵盖了许多不同的行业和领域,例如:

消费类电子产品:智能手机、平板电脑、电视、音响等。

计算机设备:计算机主板、显卡、硬盘控制器等。

通信设备:路由器、交换机、光纤设备等。

医疗设备:心电图仪、血压计、医疗监测设备等。

工业控制设备:PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备等。

汽车电子:发动机控制单元、车载娱乐系统、车身电子系统等。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭