PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络,在电子工程项目中起着举足轻重的作用,但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。
今天公司做的几块样板回来了,板卡到手一看有轻微形变,这是为什么呢?网上找了一些资料分享给大家。
对于很多小伙伴来说,新建一个PCB工程那不是很简单的吗?一个PCB Project 加上SCH和PCB不就好了吗?错,那还不完整。
上午在实验室干活,正焊着板子,只听隔壁桌砰的一声,然后就见同事王工一脸的恐慌加懵逼,他正在用示波器测试板子,板子一上电,示波器的探头给炸了,“怎么会炸呢?”,板子明明没问题啊……
基础知识要记牢!
晶振在电路板中随处可见,只要用到处理器的地方就必定有晶振的存在,即使没有外部晶振,芯片内部也有晶振。
作为工作于开关状态的能量转换装置,开关电源的电压、电流变化率很高,产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器,相对于数字电路干扰源的位置较为清楚;开关频率不高(从几十千赫和数兆赫兹),主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;而印刷线路板(PCB)走线通常采用手工布线,具有更大的随意性,这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
最近碰到一个PCB漏电的问题,起因是一款低功耗产品,本来整机uA级别的电流,常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升,个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题,最终发现了一个5V电压点,在产品休眠的状态下本该为0V,然而其竟然有1.8V左右的压降!耐心地切割PCB线路,惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值。
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜,甚至有的厂家提供免费测试板制作,但比起“一分钟制板”来制作测试电路板,发送出去制板还是时间太长。对于需要测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。
这些情景都太真实了!
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。
在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作... 事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意板子布局的合理整齐。 作为一名优秀的PCB layout工程师,好的工作习惯会使你的设计更合理,性能更好,生产更容易。 下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯,来看看你都占了几个吧!
本文介绍了电路板电容损坏的故障特点及维修方法。
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜,甚至有的厂家提供免费测试板制作,但比起“一分钟制板”来制作测试电路板,发送出去制板还是时间太长。对于需要测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。
阻焊层,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
本文给大家介绍一下PCB布局的思路和原则。
该解决方案利用新开发且经过实测验证的技术,可帮助大量生产高品质且符合成本效益的超薄柔性印刷电路板,这对先进电子产品而言非常重要。
所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?