当前位置:首页 > > 21ic电子网
[导读]我们再硬件开发过程中,往往到了后期试产,小批量或者成品后都需要对PCB进行拼板。很多时候我们都是发PCB文件或者Gerber文件直接给厂家,要求厂家拼板。这样,有时候就会造成很多误会和错误发生。尤其是特殊情况的发生,比如对贴片件位置有要求,或者异性板等等。

出品 21ic论坛   hobbye501

网站:bbs.21ic.com


我们再硬件开发过程中,往往到了后期试产,小批量或者成品后都需要对PCB进行拼板。


很多时候我们都是发PCB文件或者Gerber文件直接给厂家,要求厂家拼板。这样,有时候就会造成很多误会和错误发生。
尤其是特殊情况的发生,比如对贴片件位置有要求,或者异性板等等。

传统的拼板方式如下:

有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读   有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读

这种是没有特效要求的情况,只要注意最加5MM的工艺边和MASK点就可以了!

有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读


下面这里主要讲解一下两种特殊情况:

1.元件位置需求V-CUT

有的时候,我们的板子边缘会有元器件露出,贴片的时候就要求镂空,不能板子顶到板子了。

这时候就要求拼板的时候做V-CUT,只保留板子和板子固定的一小条即可。
既不影响拼板,也不影响焊接,一举两得。

不过,这里要注意,选择合适的位置很关键,不能顾此失彼。


有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读

这里我要说一下,我一般都是通过“拼板矩阵”来做拼板,用“拼板矩阵”的好处是不管你单板文件以后怎么变更,它都会自动跟着改变,不用你重新画板拼板了,省去不少时间和精力。

有时间,我会相信介绍下怎么使用拼板矩阵这个利器!


2.异形板拼板

异形板我想我们也会经常遇到,我也是被嘉立创厂家无情拒绝了不知道多少回了,就是不给拼,非要画30元找第三方给拼才行。
我就照猫画虎的研究了下,原来也不是那么难。

有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读

类似这种异形板,简直是拼板人的噩梦。。。

简单说就是挖空+V-CUT 或者是这样打孔

有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读

就是板子和板子之间用小条连接打过孔,其他挖空,加上工艺边,不管什么形状的板子,都可以连接在一起,有了小孔掰起来也轻松。

以上就是一些特殊板的拼板方式,另外有时候我们可能有些特殊需求,

比如,阴阳板,那个就简单了,通过“拼板矩阵”简单就实现了,下次,我会说明怎么操作。

有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读   有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读

以上就是简单介绍了我的常用的拼板方式。

本文系21ic论坛网友hobbye501原创



有图有真相——针对特殊要求的拼板方式解读

免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

21ic电子网

扫描二维码,关注更多精彩内容

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

在电子制造领域,可制造性设计(Design for Manufacturability, DFM)已成为缩短产品开发周期、降低生产成本的核心方法。DFM通过在设计阶段融入制造工艺约束,确保产品从图纸到实物的高效转化。

关键字: DFM PCB

印刷电路板(PCB)是现代电子设备的“神经中枢”,而多层PCB通过垂直堆叠技术,将电路密度提升至新高度。其内部结构犹如一座精密的微观城市,每一层都承载着特定功能。

关键字: PCB 电源

在芯片性能狂飙突进的今天,PCB上的功率密度早已突破了传统散热的安全边界。当FPGA、大功率DC-DC模块等热源在狭小空间内集中爆发时,单纯依靠经验设计或后期打补丁,往往会让研发陷入“改了又改”的死循环。此时,ANSYS...

关键字: 热设计仿真 Icepak PCB

在高速数字电路设计中,电源完整性(PI)直接影响系统性能与稳定性。某通信设备开发团队在调试一款基于FPGA的千兆以太网板卡时,发现数据传输误码率随工作频率提升显著增加。经排查,问题根源指向电源分配网络(PDN)阻抗超标,...

关键字: PCB PDN阻抗 电源完整性 PI

在高频、高速PCB设计中,通孔作为层间信号互连的核心载体,不再是简单的电气连接点,其阻抗特性直接决定信号传输质量,是影响信号完整性(SI)的关键因素之一。随着电子设备向高频化、高密度、高速化迭代,信号频率突破1GHz、上...

关键字: PCB 通孔 信号失真

在工业电源PCB设计中,信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的协同设计(PISI)已成为提升系统可靠性的核心方法。当电源噪声与信号传输相互干扰时,传统独立设计方法往往导致性能瓶颈,而PISI协同设计通过统一建模、联合仿...

关键字: 工业电源 PCB 阻抗控制

在高速数字控制电源系统中,PCB(印制电路板)作为核心载体,其可靠性直接决定了电源系统的整体性能。随着信号速率突破10Gbps、电源电流密度超过50A/cm²,信号串扰与电源纹波的耦合效应已成为制约系统稳定性的关键瓶颈。...

关键字: PCB 信号串扰 电源纹波

在电子工业高速发展的当下,PCB(印刷电路板)作为电子设备的核心载体,其可靠性直接决定了产品的使用寿命与性能稳定性。加速寿命试验(ALT)通过模拟极端环境应力,快速暴露PCB的潜在失效模式,成为缩短研发周期、降低质量风险...

关键字: PCB ALT

在工业电源领域,LLC谐振拓扑凭借其高效能、低电磁干扰和宽电压调节能力,已成为中高功率应用的核心解决方案。然而,PCB设计中的寄生参数问题若未妥善处理,将直接导致开关损耗增加、效率下降,甚至引发电磁兼容性失效。本文将从寄...

关键字: 工业电源 PCB

安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计,与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如...

关键字: 电路板 散热器 电源设计
关闭