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AT&T投6亿美元收购无线宽频解决方案商NextWave
8月3日消息，据华尔街日报报道，AT&T已同意斥资6亿美元收购无线宽频解决方案商NextWave Wireless公司。为了应对智能手机等移动设备的日益增长的数据传输，AT&T正为增加无线频谱进行长线投资。作为该交易的一部分，AT
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印刷电路板叠层基本的经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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信号完整性：PCB走线宽度变化产生的反射
在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。
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印制电路板蚀刻过程中的需注意的地方
蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突
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刚性印制电路板和柔性印制电路板设计的区别
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。 1.导线的载流能力 因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ，所以必须提供
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黄河水位丈量工作中的超声波液位计应用
随着强降水不断的来袭，全国各地对抗洪防汛工作都相当重视，也采用了众多方法来应对，其中不乏借助高科技仪器。近日，在黄河水位丈量工作中，就选中了美国FLOWLINE公司的MiniMeTM超声波液位计。随着江、湖液位丈量仪
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佛山软件和集成电路企业可享税费减免
记者昨日从财税部门获悉，根据财政部、国家税务总局日前新出台的政策，符合相关条件的佛山软件企业和集成电路企业，可享受企业所得税减免优惠。按该新政规定，集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业、集成
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软件和集成电路企业所得税政策细则出台
近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》。 根据通知，集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，在2017年12月31日前自获利年
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投资额超80亿元集成电路企业减按15%税率征税
昨日，国家税务总局在其网站上公布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(以下简称通知)，通知中一一列举了税收优惠政策的措施，如“集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，
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PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制
1、电阻交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。为区别直
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软件和集成电路业所得税将获减免
财政部、国家税务总局日前发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（下简称“通知”），截至2017年末，符合条件的软件和集成电路企业，可获得部分所得税减免。《通知》自2011年
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两部门减免软件和集成电路业所得税
财政部、国家税务总局日前发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(下简称“通知”)，截至2017年末，符合条件的软件和集成电路企业，可获得部分所得税减免。《通知》自2011年1月1日起执行
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印制板PCB高精密度化技术介绍
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出
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PCB背板设计及检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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宜特突破IC电路除错技术 实现28奈米最小线宽修改
宜特科技(Innovative Service Technology；IST)宣布，该公司从2010年开始布局的28奈米IC电路与除错技术已于近日突破技术门槛，不仅能为客户实现难度极高的28奈米最小线宽修改，并使其电路除错能力更深入至IC最底层(M
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印刷电路板叠层方法
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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微电子所有机基板实验线建设取得重要进展
由中科院微电子研究所系统封装技术研究室牵头承担的“高密度三维系统级封装的关键技术研究”重大专项取得新进展。目前，国内设备最完善、技术水平最高的先进封装实验室在微电子所初步建成(图一)，主要包括：有机基板
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牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置
牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在&l
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牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置
牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”（牛尾电机）。该产品在“SEMICON Taiwan
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家登看好18寸晶圆 预计4年后量产
【萧文康╱台北报导】半导体设备厂家登（3680）积极布局18寸晶圆设备，董事长邱铭干昨表示，该公司是台湾唯一一家参与国际标准规格设定的厂商，他并预期，台湾某大晶圆代工厂第1条18寸试产线将于2013年试产，推估201
wangshujun
瞎折腾
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