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面板负增长 产值兆不住
大尺寸面板需求不振，以及中小尺寸等行动装置热卖，造成今年台湾显示器产值出现负增长，工研院IEK ITIS计划统计，面板产值更是由去年的1.13兆元新台币衰退16％来到9534.9亿元新台币，兆元新台币产业出现松动。若加计
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第一季度全球硬盘产能将恢复至洪灾前八成水准
北京时间2月24日下午消息，业界消息称，今年第一季度全球硬盘产能将增长至1.4亿至1.45亿块，达到去年年底泰国洪灾爆发前产能水准的80%。消息称，今年1月份和去年12月份，硬盘制造商已经用完了他们的产品和组件存货。
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英特尔10年后计划重新投入无线电组件制造
北京时间2月20日消息，在推动数字技术上，英特尔鲜有敌手。本周，英特尔准备在旧金山召开发布会，披露关键无线电组件新设计进展，一般来说，无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质，而大多芯片正是使用硅来制造的。
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英特尔重启10年前无线电组件研发项目
谈到推进数字技术，业界很少有公司能和英特尔(微博)相提并论。该硅谷芯片巨头如今认为他们已经渗透进了最后一项业界堡垒，在这里，无线电技术依然流行。英特尔上周利用旧金山科技会议的机会披露了他们在设计新版主要
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如何解决LED产生色度漂移问题
LED技术最大的优点之一在于能够以电磁辐射的形式，产生频谱极窄的纯色光，而且效率高、无热辐射。如果产生的颜色正好是想要的颜色，固然很好，但是在普通照明应用中，我们真正想要的是“白色”的光。换句
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WCSP 在克服各种挑战中不断发展
WCSP 在过去十年获得了长足的发展，已成为主要尺寸封装之一。WCSP 专业技术公司已经从一些小公司发展成为大型封装分包商，以及一些拥有 150mm、200mm 和 300mm 制造能力（制造能力和赶超能力需求迅速增长）的大型集成
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光伏市场观察与行业近况剖析
近期光伏行业淡季不淡的情况主要有以下几个原因：1)2011年全球通路库存消化比预期乐观，同时下游开发商认为组件价格见底，因此第1季有明显的库存回补需求，企业订单对需求的敏感性顺势增强;2)德国补贴调整方案至今
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台发展AMOLED仍需克服关键材料挑战
显示器无疑是发展下一代电子资讯产品时必须掌握的关键技术，近期在可携式应用中备受瞩目的 AMOLED ，由于具备零组件少、可省去背光模组与偏光片、反应速度快、更轻薄和广色域等特性，受到业界关注的程度正不断升高。
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英特尔10年后计划重新投入无线电组件制造
北京时间2月20日消息，在推动数字技术上，英特尔鲜有敌手。本周，英特尔准备在旧金山召开发布会，披露关键无线电组件新设计进展，一般来说，无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质，而大多芯片正是使用硅来制造的。
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基于USB3.0静电放电防护的解决方案设计
基于USB3.0静电放电防护的解决方案设计
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应对MCAD-ECAD协同设计的一体化方案
在当今全球市场中，设计人员受分立设计原则的过时思想所困扰。他们只想设计能够在竞争中胜出的优秀产品，而且他们只想获得一种简单易用、使自己能够专著于产品智能设计的解决方案。 在更短时间内开发出新一代电子
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如何解决LED产生色度漂移问题
LED技术最大的优点之一在于能够以电磁辐射的形式，产生频谱极窄的纯色光，而且效率高、无热辐射。如果产生的颜色正好是想要的颜色，固然很好，但是在普通照明应用中，我们真正想要的是“白色”的光。换句
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LED产生色度漂移的解决方案
LED技术最大的优点之一在于能够以电磁辐射的形式，产生频谱极窄的纯色光，而且效率高、无热辐射。如果产生的颜色正好是想要的颜色，固然很好，但是在普通照明应用中，我们真正想要的是“白色”的光。换句话
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台发展AMOLED仍需克服关键材料挑战
显示器无疑是发展下一代电子资讯产品时必须掌握的关键技术，近期在可携式应用中备受瞩目的 AMOLED ，由于具备零组件少、可省去背光模组与偏光片、反应速度快、更轻薄和广色域等特性，受到业界关注的程度正不断升高。
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常用位移传感器的应用领域简介
位移传感器的应用范围相当广泛，常用在工业自动化或者建筑桥梁等方面。位移传感器根据位移量的大小输出大小不同的电信号，然后能判断位移量的大小。常用的有应变式位移传感器，磁致伸缩位移传感器，光栅位移传感器，
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组件成本和价格将何去何从
为什么光伏行业认为2011年价格会下降，而这样的下降又为何危害如此之大? 确信没人会反对这样的说法，那就是为光伏行业做预测是一种挑战。尽管我们能够尽力为各种可能的后果或变数做准备，但无法预料的政治决策或
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德国研发高速CMOS影像传感器，催生高质图像
由于排列在矩阵上的大像素不支持较高的读出速度，因此传统的“互补金属氧化物半导体”（CMOS）影像传感器不适合荧光灯等低光亮度应用。德国弗劳恩霍夫研究所研制出的一种新型光电组件能加速这一读出过程，
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WSTS：2011年全球半导体销售额增长0.4%
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据， 2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金额则达2995.2亿美元； 2011年12月的半导体产业销售数字虽然与预期相符，但第四季衰弱的表现却让全年度半导体产业销售额
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WCSP 在克服各种挑战的同时不断发展
晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 (flip chip) 连接工艺等。这种方法使半导体客户加速了产品上市进程。WCSP 应用正扩展到一些新领域，并逐渐出现基于引脚
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Solarbuzz：2011年全球前十大太阳能电池厂商排名
2012年2月8日—根据最新出版的NPD Solarbuzz光伏设备季度报告指出，2011年中国大陆和台湾太阳能电池厂商保持优势地位，在前十名中占据了八席。2011年前十大晶硅和薄膜电池厂商在排名上与其12个月前的名次仅有少许变化
