为满足通信终端的进一步发展要求,以实施终端标准化战略为诉求的终端标准论坛(StandardForum,论坛)日前宣告正式成立。 论坛汇集了行业内的部分运营商、设备制造商、芯片和
PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前,对PCB的热设计至关重要
根据国家电网建设坚强电网战略部署,将农网智能化作为试点工程,推动配电技术创新发展。今年7月,国家电网起草提出了规范智能配变终端的最新技术指标,到底最新指标的内容有
无线网络优化包括终端、基站和核心网的优化,GSM(G网)和3G(C网,包括2G的IS-95)都有较完善的网络优化方案。本文中,我们主要讨论小灵通网络(PHS,P网)的优化和双模手机对小灵通网络的影响。
2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端内存需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,内存成长趋缓, 预期成长幅度为3.8%,预计2018年下半年,这波产业景气就会逐渐落底。
新的移动通信市场为DSP 技术带来了一系列新的挑战。我们可采用动态加载技术来有效解决这些难题。 基于 DSP(数字信号处理器)的多功能系统正变得日益普遍,特别在无线通信方面更是如此。新一代超高性能