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联发科技推出曦力P22 促进AI在主流市场普及
2018年5月23日，北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。
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OPPO在印度推出Realme 1 采用联发科P60芯片
日前，OPPO在印度市场推出了主打高颜值、高性价比的Realme 1手机，该机将直接与小米在印度市场推出的红米系列展开竞争。Realme系列是OPPO与亚马逊合作的子品牌，OPPO称，虽然是高性价比产品，但是每一台Realme 1手机都经过了多达18次的主板质量测试，以及超过10万次的跌落测试。以保证手机的质量。
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代号“Cactus”的小米新机：搭配联发科Helio P40处理器
5月10日消息 一款神秘小米手机刚刚出现在Geekbench上，该机代号为“Cactus”(仙人掌)，配备了联发科的Helio P40(MT6765)处理器。
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传停止向中兴通讯出售芯片？联发科：没有！
昨天，有消息称台湾当局已要求联发科停止向中兴通讯出售芯片。消息传出之后，联发科速发辟谣，称没有发布不能(给中兴)供货的声明。
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联发科声明：正申请对中兴通讯的出口许可
4月28日消息联发科4月28日凌晨发布声明称，有关媒体报道联发科技出货中兴通讯一事，公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。
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联发科：正申请中兴通讯货品出口许可证
4月28日，联发科官方声明，依台湾经济部国贸局之要求，联发科目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。此前有媒体称联发科停止向中兴通讯提供芯片，联
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IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia替代联发科
近日消息，根据市场研究机构IHS Markit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商;而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。
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联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举
日前，联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60，对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待，Helio P60基于台积电12nm工艺制程打造。
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对标骁龙660 联发科Helio P60发布
规格方面，联发科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架构，GPU为Mali-G72 MP3 800MHz。相较上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
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联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。
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联发科四面楚歌 三星还来补刀？
据counterpoint发布的数据，2017年全球前六大手机芯片企业当中，仅有苹果和联发科的市场份额出现了下滑，高通、三星、华为海思的市场份额取得了增长，展讯持平，苹果的市场份额出现下滑估计是受新iPhone销售不佳的影响。
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三星计划出售Exynos处理器，联发科怎么办？
目前在智能手机芯片领域，高通稳稳占据高端芯片龙头老大位置，联发科则主要占据中低端市场，而三星自家的Exynos处理器一直都是三星手机在用，外卖占很少一部分。
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三星对外发售手机芯片，联发科或复苏梦断
三星已正式对外发售它的手机芯片，魅族近日发布的魅蓝S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒报道指它正欲借助产业链的优势特别是拥有的OLED面板等具竞争优势元件吸引更多手机企业采用它的手机芯片，这对于联发科可能是一大打击。
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再次挑战高通！联发科最早下半年发布高端移动芯片
去年联发科推出了旗舰芯片Helio X30，这款芯片基于10nm工艺制程打造、十核心设计，性能虽然比不上骁龙835，但是综合实力相比上一代X20进步明显，几无短板。
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联发科推出Helio X旗舰智能手机芯片组
据消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。
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高通发布新款芯片，对比起来联发科难有胜算
联发科决定明年暂时放弃高端芯片市场，而权力专注于中端芯片市场，此前已有消息至它明年将发布两款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式发布了骁龙Snapdragon 460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。
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发力AI和人脸识别，联发科或依然难自我救赎
刚刚过去的2017年对于联发科来说，似乎稍显“黯淡”，联发科不仅遭遇了市场份额与营收利润下滑，公司高层与产品策略也屡次进行调整。
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联发科宣布明年推出两款P系处理器
前不久，联发科高管在接受采访时表示，他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。
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联发科：明年或推三颗7nm芯片
手机芯片大厂联发科昨日日举行年终回顾，共同执行长蔡力行率领经营团队出席，对于上任半年来的表现，蔡力行给他自己与整体营运团队，打了90分高分，剩下的10分由市场来打，他也强调联发科短期改善已有成效，中长期有信心可逐步往上往前走，通讯芯片也将拿回失去的市占率，毛利率将缓步回升成长。
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iPhone基带或将由Intel与联发科供应
据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。
