加速5G部署，联发科技推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案

5G多模调制解调器芯片Helio M70 在Sub-6GHz 频段达业界最快实测速度

21IC讯 联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。

联发科技的5G技术已经通过业界多项测试, 采用Helio M70的终端有望年底发布。联发科技正与客户、运营商和技术供应商密切合作以加速5G部署，从而推动其终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

MWC2019联发科技展台

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着Helio M70的发布，我们为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端，多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的5G低功耗体验。联发科技凭借长期以来的技术实力，为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。我们全面的5G解决方案将助力推动下一波新高端设备，为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。”

5G调制解调器芯片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。Helio M70的主要特点包括：

·更快的速度：Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，使设备能够满足用户不断增长的连接需求。此次在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。

·符合规范标准：符合3GPP Rel-15规范标准;

·支持新空口(NR)及全球4G LTE频段：支持从600MHz至5GHz以及所有TDD和FDD频段，且支持灵活的频谱共享，让运营商可随频谱需求的发展拥有更多选择 ;

·支持多模：支持2G、3G、4G、5G连接，以及4G、5G间的动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验;

·智能节能：动态带宽分配技术可为特定应用分配5G带宽，从而将调制解调器功效提升50% 并延长电池使用寿命;

·强大的连接能力 ：具备丰富的信号覆盖功能以确保连接质量, 包括对高功率用户设备(HPUE)的支持。

联发科技首先将重点锁定在广泛应用 Sub-6GHz频段的城市与乡村，为用户带来可快速部署的高速5G体验。联发科技将于MWC展会上展示基于Helio M70实现的Sub-6 GHz频段5G高速连接。联发科技也在致力于未来连接标准和增强功能, 如毫米波波束成形开发新的蜂窝连接技术，并预计于2020年推出支持毫米波产品。

同时, 联发科技也正在与领先的网络运营商、设备制造商和供应商合作，以验证5G技术的市场预商用情况，从而使5G网络能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域：

·联发科技的Helio M70通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G测试仪实现了最大的下行与上行链路吞吐，满足5G的超高速传输要求;

·联发科技与是德科技(Keysight)成功实现了5G新空口IP数据传输通话，其应用集成基带的5G多模式调制解调器，支持NSA和SA组网模式;

·联发科技和罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)正在对联发科技5G前端模块和天线阵列进行毫米波空中传输测试，该测试也在世界移动通信大会MWC 2019上进行演示;

·联发科技正与中国移动、诺基亚(Nokia)和NTT DOCOMO等领先的移动运营商及设备制造商合作，共同推进5G技术的发展。

为简化复杂的行业供应链并更快地将产品推向市场，联发科技联合5G组件供应商和设备制造商，提供完整、基于标准并优化的5G解决方案。与联发科技在射频前端(RFFE)技术领域合作的公司包括有OPPO、vivo，以及顶级射频供应商包括Skyworks、Qorvo和Murata，该项合作旨在定义可容纳5G组件且不影响智能手机纤薄设计外形的前端模块解决方案。

联发科技5G多模调制解调器芯片Helio M70

除5G之外，让边缘AI人工智能无处不在是联发科技互联战略的另一关键所在。虽然5G能让消费者以超快的速度连接至云端，但是边缘AI算力在消费者实时的AI体验方面发挥了重要作用。联发科技边缘AI硬件处理解决方案和全面软件工具所构建的生态系统，正在为智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶车辆和其它互联设备提供AI动力。联发科技Helio P90是目前业界用于智能手机的最强大AI芯片组之一，其性能高达1165 GMAC。

联发科技5G多模调制解调器芯片Helio M70

同时, 联发科技还是窄带物联网(NB-IoT)3GPP LPWA规范的关键参与者。NB-IoT旨在支持大规模连接、降低设备复杂性和最大限度地降低功耗，从而延长设备的使用寿命。联发科技的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平台，支持各种家居、市政、工业或移动应用。MT2621为设备制造商提供双模NB-IoT GSM/GPRS平台，是智能跟踪器、可穿戴设备、物联网安全和工业应用的理想之选。MT2625和MT2621在联发科技MWC 2019的展台展出，包括有可以通过干电池运行10年的NB-IoT参考设计。

联发科技5G多模调制解调器芯片Helio M70 

联发科技于2019年2月25日至28日，在西班牙巴塞罗那MWC 2019大会的6号展厅6C30展台进行展示。