Helio X10 MT6795 Wi-Fi断流问题最近搞得联发科焦头烂额,也让小米和魅族深受其害,尤其是小米的红米Note 3索性直接换成了更优秀的高通骁龙650。福无双至,祸不单行。据靠谱网友@手机晶片达人 最新爆料,联发科全力
联发科很快将正式推出MT6797,乐视在拿下骁龙820首发之后有望再次夺得全球首款十核处理器的先机。不过,在工艺上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,联发科已经保证16nm/10nm今年必上。综合此前的爆料,首款16nm产
邰中和与联发科董事长蔡明介握手宣布,联发科将以现金每股195元合并立锜,台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟,消息一出, 震撼国际半导体产业界,而邰中和则淡然表示,“IC设计不再拥机会主义的优势,未来
1月23日消息,前几天网上曝出红米Note 3有大规模网友反映说存在WiFi断流问题,另外也有像红米Note 2、魅蓝metal、魅族MX5、乐1s等手机用户也表示出现过WiFi不稳定的情况。而罪魁祸首似乎直指联发科Helio X10处理器
日前,联发科副董事长谢清江在解释为何要把把联发科“高阶4G芯片”曦力卖给小米时称,“我只有2个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票”。有媒
来自中国台湾的移动芯片厂商联发科最出名的产品就是被使用在各种高性价比智能手机中的处理器了,但是在本届CES上,联发科虽然展示了三款全新的处理器,但是均不是为智能手机
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,从技术角度来看,联发科与高通之间,对于多核心架构的应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出家庭物联网方案MT7697,进一步提升联发科技在家庭物联网芯片市场的领导地位。联发科技的家庭物联网芯片方案具备高集成度和超低功耗等优点,非常适合家用电器、家庭自动化、小型
来自中国台湾的移动芯片厂商联发科最出名的产品就是被使用在各种高性价比智能手机中的处理器了,但是在本届CES上,联发科虽然展示了三款全新的处理器,但是均不是为智能手机或平板电脑而设计,相反,它们的目标瞄准了智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器。
移动处理器究竟核心多好还是少了好?
对于联发科来说,为了能在高端处理器上跟高通竞争,他们玩的是“核心战”,所以很多用户会误认为处理器是核心越多越好。为了对抗骁龙820、麒麟950等,联发科给出
早在今年5月份,联发科就对外发布了全球首款十核处理器Helio X20,然而直到现在也未见上市。这期间,麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片纷纷登场,也给联发科带来不小压力。最新消息显示,Helio X20将会在2016年
联发科在今年发布了芯片系列的Helio,同时推出两款旗舰芯片,分别是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的处理器,联发科进军高端市场的决心可见。HelioX20的商用进展是外界一直关注的,它
Helio X20自发布后,一直是外界的关注所在。对于这款十核心的方方面面,我们暂时只能从公布的硬件规格上了解。好消息的是,Helio X20将会在2016年第二季度开始量产,而它的相关设备也已经在研发当中。不过联发科并没有透露具体的X20终端研发数量,同时手机品牌也没有宣布。不过根据预测,乐视、魅族等厂商将会有X20的产品推出。在2016年年初,Helio X20将会直面骁龙820、麒麟950、Exynos8890。
虽然台湾目前已经向大陆开放了IC封装、测试等产业链,但IC设计业一直是“禁区”。“事实上,对于紫光的投资,只要符合两岸的法规规定,联发科愿意携手两岸企业,让两岸企业在全球半导体产业中扮演重要
紫光同时将并购台湾的矽品与南茂等两个重要的封测厂商,造成国内半导体业界的震撼。台厂愿以如此巨大的牺牲与紫光合作,莫不是因为紫光拥有广大市场,但笔者要澄清的是,此一认知只是紫光刻意散布的一种迷思,目的是
美国政府最近否决了紫光并购美光案件,在美国政府提出反对意见后,紫光的并购案没有成功,由此可见政治与经济已无法分割;无论美国或日本,都相当程度地担忧:大陆透过经济或政治政策混合应用攻城掠地,这是不争的事
联发科董事长蔡明介有百亿身家押在“联发科”这家公司,也因此,他应该是最害怕联发科的IP技术智财权被偷走的人,但蔡明介居然赞成开放陆资来台投资IC设计业,而且不怕与中国饿虎紫光集团董座赵伟国谈合作
12月7日晚上19点,中国联通在其官方微博表示,将于12月8日正式发布“沃4G+”,也就是联通的4G+网络,其上行/下行速度都将再创高峰,下载速度最高可达38400KB/s。
2016 年全球智能手机市场难见成长动能,价格战火恐趋烈,包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战,纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片,并持续转移更多战力抢攻无线/快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。