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物联网商机惊人 联发科、高通跨界淘金
物联网商机无限，引动手机晶片大厂联发科与高通积极展开布局，纷纷推出相关解决方案，拓展旗下产品线，特别是在当红的车联网应用领域，晶片平台解决方案更是新品竞出。两大晶片厂欲在新市场占得先机的强烈企图心，由此可见一斑。
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苦等台积电10nm， 联发科X30进军高端市场机会正流失
华为的P10即将发布，估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960，联发科的X30则依然未能确定上市时间，高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品，而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市，这导致X30的机会正在不断流失。
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高通拚5G，下半年在美展开测试
5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路，但是卡位战已经先行开打。高通在2017年美国消费性电子展(CES)宣布携手爱立信、AT&T进行5G新空中介面技术测试，以由3GPP所开发之预期5G新空中介面(NR)规格为基础，进行互通性测试以及空中传输外场测试，预期2017年下半年将在美国先行测试。
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联芯科技：能否在中国芯变革中抓住机遇？
联芯前面有几座大山，但在中国芯崛起道路上也不是并无机会，能否在未来芯片领域有一席地位?光靠“低调”真的是远远不够的。
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高通制霸10nm处理器芯片，联发科、海思完全不是对手
高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂。对于竞争对手的10纳米产品高通重炮回击称：联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手...
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高通怒喷华为麒麟,不怕被打脸？
目前在手机处理器方面，能够排的上名词的四大天王非高通、华为、联发科、三星不可了。综合来说这四个各有特色，但使用最多的无疑是高通，高通确实优秀，但是今天却公然放话说，联发科、华为麒麟的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手。如此傲娇，面对华为麒麟960、970的问世，是不是要被自己打脸了呢？
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联发科去年营收增加三成：主要来自国产手机
据外媒报道，中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元)，同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
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高通/联发科/海思/三星 2017年10nm手机“芯”力量谁最强？
虽然摩尔定律即将走向终结，但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业，双方你追我赶大打制程战，已将制程工艺推进至10nm，而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片，可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。
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联发科16年营收增长近30% 创历史新高
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 9 日晚间公布 2016 年 12 月份营收，根据公布资料显示，12 月份营收金额为新台币 213.54 亿元，较 11 月份减少 9.19%，但是较 2015 年同期的 185.2 亿元，成长 15.3%，虽是为近 9 个月业绩新低。但是在 2016 年前 3 季合并营收达到 2,068.36 亿元，年增 36.5% 的情况下，再加上第 4 季合并营收的 686.75 亿元，合计 2016 年合并营收为 2,755.11 亿元，不但顺利达成营运目标，创历史新高纪录。
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抢不到高端市场席位，联发科未来出路在哪里？
中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。前段时间，网上关于联发科X30的新闻着实不
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联发科10nm芯片X30下季量产
联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。
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台积电10nm工艺存在较严重良率问题 多家厂商或受影响
台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
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台积电用10nm生产A11 联发科又该头疼了!
有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
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联发科推出10核智能手机用SoC新产品，耗电量最高降低25%
台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和&ld
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联发科11月营收月减1.2% 预期第4季将能达到营运目标
中国台湾地区 IC 设计龙头联发科 7 日公布 11 月份营收状况。根据公布的自结合并营收数字显示，营收金额来到新台币 235.16 亿元，较 10 月的 238.05 亿元减少 1.2%，却较 2015 年同期上扬 12%。累计 2016 年前 11
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联发科推出10核智能手机用SoC新产品，耗电量最高降低25%
台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和&ld
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不能错过“汽车智能化”：联发科开做车用芯片
在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准
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联发科技进军车用芯片市场 助力未来驾驶
联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。
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联发科发布P15芯片 学习高通挤牙膏
在电脑端有个业界知名的牙膏厂那就是英特尔，其14纳米的芯片竟然打破了的“嘀嗒”定律延续三年时间都在吃老本，而到了移动端虽然没有英特尔来挤牙膏，但是依旧不
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全球首款10nm十核芯：联发科Helio X30发布，性能提升43%
自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。
