高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂。对于竞争对手的10纳米产品高通重炮回击称:联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手...
目前在手机处理器方面,能够排的上名词的四大天王非高通、华为、联发科、三星不可了。综合来说这四个各有特色,但使用最多的无疑是高通,高通确实优秀,但是今天却公然放话说,联发科、华为麒麟的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手。如此傲娇,面对华为麒麟960、970的问世,是不是要被自己打脸了呢?
据外媒报道,中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
虽然摩尔定律即将走向终结,但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业,双方你追我赶大打制程战,已将制程工艺推进至10nm,而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片,可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 9 日晚间公布 2016 年 12 月份营收,根据公布资料显示,12 月份营收金额为新台币 213.54 亿元,较 11 月份减少 9.19%,但是较 2015 年同期的 185.2 亿元,成长 15.3%,虽是为近 9 个月业绩新低。但是在 2016 年前 3 季合并营收达到 2,068.36 亿元,年增 36.5% 的情况下,再加上第 4 季合并营收的 686.75 亿元,合计 2016 年合并营收为 2,755.11 亿元,不但顺利达成营运目标,创历史新高纪录。
中低端手机市场制约着联发科的发展,但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效,譬如在物联网领域。据业内人士分析,物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。前段时间,网上关于联发科X30的新闻着实不
联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品,虽会排挤其他电源管理芯片厂,但有利于扩大集团资源整合,并冲刺集团的营运规模。
台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺,不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题,这意味着其10nm工艺产能将相当有限,在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下,对另一大客户联发科显然不是好消息。
有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产,这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度,必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC,过去已发布了“X20”和&ld
中国台湾地区 IC 设计龙头联发科 7 日公布 11 月份营收状况。根据公布的自结合并营收数字显示,营收金额来到新台币 235.16 亿元,较 10 月的 238.05 亿元减少 1.2%,却较 2015 年同期上扬 12%。累计 2016 年前 11
台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC,过去已发布了“X20”和&ld
在汽车走向智能化的过程中,越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场,从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准
联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场,从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案,助力实现车联网与自动驾驶的未来。
在电脑端有个业界知名的牙膏厂那就是英特尔,其14纳米的芯片竟然打破了的“嘀嗒”定律延续三年时间都在吃老本,而到了移动端虽然没有英特尔来挤牙膏,但是依旧不
自从推出全新Helio曦力品牌开始,联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是,连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少,即使是核心堆到10颗,依然因为制程和GPU而不被好评,最终沦为千元机标配。
大联大控股宣布,将在大联大电商上推广由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗电可穿戴智能手表解决方案。
联发科表示,第2季开始,多种智慧手机零组件陆续传出供应吃紧,目前应仍是延续相关缺口,尚未获得供应链进一步反应,联发科目前对第3季的出货预期维持不变。
联发科本季营运如外界预期营收持创新高,7月合併营收248.19亿元维持高水准演出,创历史次高纪录,三大产品均看见季节性需求,智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量,新兴市场需求扬升。
联发科转投资的大陆汇顶2016年指纹辨识IC大爆发,而中芯国际有瑞典FPC源源不绝的订单塞爆8寸厂,世界先进更看好2017年指纹辨识IC大放量且将占到营收比重双位数。