半导体景气复苏,IDM(整合组件制造厂)委外代工量增加,晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况,先进制程缺口尤其较高,晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。 台积电(2330)明显感受到IDM厂的营运渐
晶圆代工厂台积电、联电等第2季新增产能开出,总投片量可望较第1季增加约1成幅度,由于晶圆代工所需前置时间(lead time)约达6至10周,随着晶圆投片量在4月后逐步拉升,后段封测厂的接单能见度也一再展延。业者指出
晶圆代工本季成长动能持续看好,带动晶圆双雄4月营收将挑战新高。法人预估,台积电4月营收上看330亿元,创下单月历史新高;联电也有机会挑战95亿元,写下两年半新高的纪录。 台积、联电与世界先进等晶圆厂表示,乐
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场,联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留,表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上,联电则指出,相关申请文件尚在准备中,预期一
今年第一季,晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元,创下历史新高,且大手笔采购了310亿元机器设备;但一直到3月份,市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出,但半导体成长力道已趋缓,因
Gartner统计报告,09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%,晶圆代工四大天王席次也生变。台积电排名首位、联电第二、特许半导体第三均未变,新成立的GlobalFoundries则首次跻身四强。 报告指出,先进制程晶圆代工市场可
有别于台积电(2330)持续积极看多今年全年度半导体市况的立场,联电(2303)于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留,表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上,联电则指出,相关申请文件尚在准
据国外媒体报道,台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中,台联电实现净利润34.8亿元新台币,约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币,而在09年第四季度,公司净利润为44亿新台币。
据国外媒体报道,台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中,台联电实现净利润34.8亿元新台币,约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币,而在09年第四季度,公司净利润为44亿新台币。汤
全球半导体景气持续走扬态势确立,继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法,联电及硅品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。联电执行长孙世伟表示,消费性领域市况热络,其它领域需求亦相
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
联电执行长孙世伟。 (联合报系数据库) 联电(2303)执行长孙世伟昨(28)日表示,半导体与系统厂目前库存非常健康,在需求强劲下,联电本季产能利用率将上看97%至99%的满水位,季营收可成长7%至9%。 法人指出
晶圆代工大厂联电(2303)昨(28)日举行法说会,首季每股净利达0.28元,略优于市场预期。联电预估,第2季产能利用率将介于96%至99%满载区间,毛利率也将大幅回升到28%至29%,创下22季度以来新高。 联电执行
本周电子大厂法说汇聚,其中又以晶圆双雄台积电、联电最受瞩目,第1季明显淡季不淡,今(26)日法说行情跟着启动,台积电大涨约2.5%,联电更大涨逾4%,双双跃上所有均线之上,成为今日多头总司令。 晶圆代工大厂法说
* 发布项:台积电和联电第一季业绩 * 发布时间分别为4月27日和28日 * 第一季净利料强劲,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate数据显示,台积电财年业绩将意外大幅上升 路透台北4月23日电---世界两
大日本印刷株式会社(DNP)在台光罩制造分公司竹科新厂暨大日印光罩科技(DPTT)22日举行开工典礼,目前以量产65奈米为主,预计下半年将增加40和45奈米产能。综观光罩市场,目前以先进制程即90奈米以下的产能最为紧俏,预
台积电近期与客户洽谈下半年代工价格,占营收最大宗的65纳米,因产能持续短缺,原本下季应该降价5%,但现在取消,形同变相涨价。分析师认为,65纳米变相涨价,将导致台积电营收随之攀升。台积电昨日表示,下半年代工
联电的碳管理计划,系以碳中和为终极目标,于节能、减排、供应链管理及低碳产品各面向积极推动。 在制程减碳方面,联电于2007年领先业界完成全公司所有厂区,以C3F8取代C2F6的清洁气体替代计划,每年贡献的减碳量约
可程序逻辑门阵列(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera),已经启动最新28奈米FPGA及可程序逻辑组件(PLD)的制程微缩计划,两家大厂预计今年第4季开始在台积电试产28奈米新款芯片,同时也将成为台积电跨
看好台湾先进光罩市场,大日本印刷株式会社(DNP)耗资67.7亿元,在竹科成立「大日印光罩科技」,提供45奈米及65奈米光罩产品,予联电(2303)、旺宏(2337)、力晶(5346)、茂德(5387)及台积电(2330)等半导体客