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[导读]晶圆代工大厂联电(2303)昨(28)日举行法说会,首季每股净利达0.28元,略优于市场预期。联电预估,第2季产能利用率将介于96%至99%满载区间,毛利率也将大幅回升到28%至29%,创下22季度以来新高。 联电执行

晶圆代工大厂联电(2303)昨(28)日举行法说会,首季每股净利达0.28元,略优于市场预期。联电预估,第2季产能利用率将介于96%至99%满载区间,毛利率也将大幅回升到28%至29%,创下22季度以来新高。

联电执行长孙世伟表示,现在产能完全无法满足客户需求,且已出现产能配置(allocate)情况,不仅对第2季很乐观,对下半年景气也非常乐观。

联电昨日公布第1季财报,营收达267.15亿元,较去年第4季减少约3.7%,毛利率约达24.6%,税后净利达34.82亿元,每股净利达0.28元,略高于市场预期。展望第2季,联电预估晶圆出货量将较上季成长6%至9%,毛利率将达28%至29%,创下22季度(2004年第3季)以来新高,产能利用率预估将达96%至99%的满载水平。

孙世伟表示,第1季出货量达103.3万片8吋约当晶圆,创下历史新高,但因优先支持客户短期产品组合以强化长期伙伴关系,平均销售单价(ASP)较上季略降。第2季起,联电与客户进行产品及技术升级,搭配陆续建置完成的高阶产能,营收与获利均可望逐步攀升,65/55奈米以下产品所贡献营业额亦将显著成长,占总营收比重将略低于25%。

孙世伟表示,联电自行研发的高效能40奈米逻辑制程,在客户产品生产良率上持续稳定提升,45奈米低功率制程亦顺利量产,第3季40/45奈米占营收比重将达3%。在40奈米客户开发上,无论是高效能或低功率制程,均有多家客户产品验证成功。28奈米后闸极(gate-last)高介电金属门阵列(HKMG)技术开发顺利,并按既定计划预计于今年底达到硅智财(IP)试产能力。

对于市场疑虑的超额下单(overbooking)及库存升高问题,孙世伟表示,并没有感受到有超额下单问题,因为现在客户都在抢产能,至于库存部份,半导体生产链库存水位在去年第3季落底后,接连2季度虽有上升,但仍是为了下半年旺季出货预作准备,所以也没感受到库存过多问题存在。但孙世伟表示,仍会持续观察终端系统业者库存是否有过高问题。

有关联电合并苏州晶圆代工厂和舰案,孙世伟表示,仍在准备政府所需文件,但还没有送件。

联电财务长刘启东解释指出,由于要与多个政府部门沟通,且有许多问题有待解决,包括外国人持有本国企业股票等问题,所以仍在准备文件阶段,今年股东常会也不会讨论到和舰案新合约,等到政府所需资料都准备好后,才会正式提出申请。



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