[导读]今年第一季,晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元,创下历史新高,且大手笔采购了310亿元机器设备;但一直到3月份,市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出,但半导体成长力道已趋缓,因
今年第一季,晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元,创下历史新高,且大手笔采购了310亿元机器设备;但一直到3月份,市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出,但半导体成长力道已趋缓,因此可能带来过高的产能,长期造成压力。
不过,观察本周台积电和联电公布的第一季季报,以及半导体大厂法说会上对第二季的展望,市场看法已从第一季的怀疑和不确定,到现在明显信心回来了,法人的提问已经不再出现质疑资本支出是否过高,而虽然对于重复下单和库存问题仍有疑虑,但是市场关注的焦点,已经转向先进制程进度和毛利率和平均销售价格等问题。
昨日法说会上,硅品董事长林文伯特别强调,未来3~5年,封测和晶圆代工产业将持续成长,就算中间有波折,但成长速度比过去5年更为快速。前天台积电法说会上,董事长张忠谋表示,今年全年半导体产值年成长22%,晶圆代工更高达36%,并强调没有重复下单的问题,因为先进制程已供不应求。联电执行长孙世伟也说,产能已经不够应付客户的需求了,并预估第2季产能利用率将介于96%~99%满载区间,毛利率大幅回升到28%~29%左右,创下22个季度以来新高……。好消息接二连三,晶圆代工产业万里无云。
晶圆代工大厂之所以能够这么有信心,其成长力道就是来自于IDM厂委外订单增加的趋势,使市占率提高,今明两年已经可以确定吃到饱,甚至直接挑战20奈米制程。此外,外资分析师也在讨论,台积电要赶在摩尔定律前扩增出货规模,因此未来几年成长脚步会相当快速。
晶圆双雄基本面的疑虑已经大幅降低,就股价表现来看,尽管联电目前估值低,市场预估今年获利还有再上调的空间,理应期待落后补涨动能;而台积电40奈米的订单强劲,成长动能无虞,又有5%的高殖利率吸引长线投资人,但法说行情遇上了国际股市大跌,目前也只能看到利多不涨的无奈,也让产能买载、供不应求的现象和库存风险持续多空交战。也因此,就算市场分析师多给予晶圆双雄「买进」的评等,但投资人似乎还是持续以「中性」态度观望中。
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