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展讯第三季度净利润3570万美元 同比增53.4%
展讯通信今天发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报。报告显示，展讯通信第三季度总营收为2.933亿美元，比上一季度增长5.6%，比去年同期增长56.1%；净利润为3570万美元，比上一季度的3480万美元增长2.4%，比去年
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LTE的英特尔XMM 7160芯片组准备大量出货
之前在 Computex 2013 上亮相过的英特尔XMM 7160多模芯片组如今终于要开始大量出货了，这款最早出现于 2012 年的产品除了 2G、3G 网络外还能支持全球 15 种 LTE 频段，同时它还支持 voice-over-LTE 语音通讯服务。之
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手机屏幕大尺寸是趋势 宏达电需调整战略
宏达电之前跟苹果手机战略一样，不愿将手机屏幕尺寸再度放大。不过，因为iOS操作系统为苹果独家使用，因此仍有大批的死忠粉丝会支持其手机，但是宏达电采用的是跟其他8成品牌业者相同的Android操作系统，当其他品牌厂
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Maxim Integrated推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组 加速产品上市进程
Maxim Integrated高度灵活的隔离电能测量方案可有效降低设计成本、尺寸和复杂度。21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测
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Intel可真懒：C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个
正在出货的C2步进新版Intel 8系列芯片组终于修复了USB 3.0接口缺陷，但你或许不知道，这也是新款芯片组唯一的变化。 所谓的“USB缺陷”，在Intel官方的勘误表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeration”(USB 3.0设备
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Intel可真懒：C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个
正在出货的C2步进新版Intel 8系列芯片组终于修复了USB 3.0接口缺陷，但你或许不知道，这也是新款芯片组唯一的变化。所谓的“USB缺陷”，在Intel官方的勘误表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeratio
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ADI设计峰会：创新需要最佳的数字与模拟芯片组合
日前ADI公司携手赛灵思等厂商在美国、中国和德国分别举办了六场设计峰会，其中亚洲的两场都设在中国举行，北京和深圳分别成为亚洲设计峰会的两个举办城市。据称，这是ADI公司第一次举办类似的全球设计峰会，从行程安
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英特尔笔记本芯片组严重短缺 调整Q2销售预期
英特尔对外证实，目前公司的笔记本芯片组产品正严重缺货。受此影响，英特尔调整了今年第三季度销售收入预期，即由原先的96亿美元~102亿美元调整为98亿美元~100亿美元之间。此前有媒体报道称，英特尔笔记本芯片组已出
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三星牵动芯片组版图，高通MTK争抢市场份额
三星电子（Samsung）正逐步强化手机晶片组研发设计，市场预料三星在手机重要元件都尽量自制，未来会逐步降低对高通（Qualcomm）的依赖。这对于非三星的Android阵营的品牌厂来说，未来高通晶片组的取得的困难度会降低
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TriQuint射频芯片组为无线回程微波无线电提供解决方案
21ic讯 TriQuint半导体公司日前发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。TriQuint本次推出的新产品包括高性能封装的
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TI功能丰富的汽车芯片组为LCD带来HDCP音视频
21ic讯-2013 年7月4日消息，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座
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Intel更新换代：6系列芯片组开始停产
Intel更新换代的速度真是谁也跟不上。Haswell处理器、8系列芯片组这边刚刚发布没多久，Sandy Bridge就首先在移动平台上被彻底淘汰，现在6系列芯片组也不保了。根据今天发布的最新通知，Z68、H68、Q65、HM67、HM65、Q
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TI推出功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸
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单芯片梦碎：Intel 2015年还有芯片组
随着各种功能模块陆续整合到处理器内部，特别是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，SoC似乎已经是大势所趋，Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯 片，但根据最新情报，Intel这两
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单芯片梦碎：Intel 2015年还有芯片组
随着各种功能模块陆续整合到处理器内部，特别是IntelHaswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，SoC似乎已经是大势所趋，Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯片，但根据最新情报，Intel这两年
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IDT推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组
21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对 IDT 广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师
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2018年智能手机将用WiFi芯片组出货量46%
据国外媒体报道，支持802.11ac标准和802.11ad标准的设备将以全然不同的方式增长。其中支持802.11ac标准的设备，包括智能手机，从一开始就呈现出爆炸式增长;而支持802.11ad标准的将会表现出更加温和的分段式增长。根据
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Marvell公司G.hn认证芯片助力烽火科技集团推出互连家庭网关
21ic讯 美满电子科技日前宣布，烽火科技集团(FiberHome Technologies Group)推出了新一代光纤接入设备，采用了屡获殊荣并获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的Marvell G.hn芯片组，成为不断壮大的采用Marve
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Marvell屡获殊荣的G.hn认证芯片助力正文科技智能家庭
21ic讯 美满电子科技今日宣布，正文科技(Gemtek Technology)将屡获殊荣并获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的Marvell G.hn芯片组用于其数字家庭产品，成为不断壮大的采用Marvell G.hn芯片组的OEM合作伙伴中
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Marvell公司G.hn认证芯片装备康舒家庭网络娱乐产品
21ic讯 美满电子科技今日宣布，康舒科技(AcBel Polytech Inc.)推出了新一代电力线通信解决方案，采用了屡获殊荣并获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的Marvell G.hn芯片组，成为不断壮大的采用Marvell G.h
