芯片

Broadcom发布蓝牙+FM单芯片解决方案

C114 10月29日消息　Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth®V2.1+增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款

TD产业联盟秘书长杨骅：终端瓶颈并非TD独有

10月29日消息 针对TD发展阶段，终端是产业链上的瓶颈这一观点，TD产业联盟秘书长杨骅近日在做客通信世界网时表示，“其实WCDMA、GSM和CDMA2000发展初期，都有这样一个过程，2001到2002年的时候，WCDMA的终端在全

IDH：IC应用差异化推手期待更好研发环境

作为产业链上提供技术服务的重要一环，IDH（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、工具、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。提供差异化并缩短

具有最高导航精度的GPS单芯片接收器IC（Atmel）

恩智浦半导体三方面入手促进节能与环保

随着能源价格的上涨以及人们的环保意识逐渐增强，节能已成为当前电子行业的主旋律，位于产业链上游的半导体器件供应商也纷纷响应，推出各种高效节能方案，满足系统制造商们的需求。在日前深圳举行的全球半导体市场大

台积电或为日本瑞萨代工芯片

日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工。 瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低

两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）

两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）

新一代汽车电子系统的芯片产品（NS）

新一代汽车电子系统的芯片产品（NS）

新一代汽车电子系统的芯片产品（NS）

AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

AMD此举引起了IDM和外包两种模式的优劣之争。 尖峰事件 10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。

TI计划出售手机基频芯片事业

德州仪器(TI)宣布计划将出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。 德仪指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，为因

Mouser与AXSEM公司签订RF收发器全球分销协议

贸泽(Mouser)电子有限公司宣布它已经与AXSEM AG公司签订了全球分销协议，AXSEM公司总部设在瑞士的Dübendorf，是一家无晶圆厂半导体公司，专门从事开发和营销在无线通信市场上的模拟和混合信号产品，采用的SUB 1GHZ射