芯片

三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片（TI）

三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片（TI）

三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片（TI）

三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片（TI）

芯片巨头AMD成都增资扩容寻求本土合作

昨日上午11点,为期四天的第六届成都国际电脑节在四川省体育馆正式拉开了帷幕.世界500强企业、全球芯片制造两巨头英特尔、AMD在电脑节上“高调”亮相:AMD派出全球副总裁王正福出席开幕式.继今年3月在成都开设分公司后

英国推出外国人专用身份芯片卡

多芯片半导体进口有望免关税

多芯片半导体输陆 有望免关税

政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，

首款基于Android的T-Mobile G1手机采用高通双核芯片

美国高通公司(Qualcomm)近日宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 作为

首款Android平台手机G1采用高通双核芯片

日前，美国高通公司宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 高通公司首席

美法院裁定高通侵犯博通2项专利

9月25日消息，博通公司日前宣布，美国联邦巡回上诉法院裁定，高通确实侵犯了博通两项技术专利，并坚决维持地区法院就这两项专利所发布的禁令。同时，该上诉法院还否决了高通再审的要求。 据国外媒体报道，博通公司主