芯片

新型安全多用途非接触式芯片（TI）

市场惊现大批无芯片闪存三星成最大受害者

近日消息，全球存储器市场不景气，而伪劣商品却大行其道，过去市面上曾出现黑心记忆卡，但近期在市场却首次出现黑心NAND Flash，大批已封装晶圆颗粒经拆封后，竟发现里面连芯片都没有，且已整批流窜到市面上，其中，

国际贸易委员会就飞思卡尔投诉LSI公司展开调查

美国国际贸易委员会(ITC)周五表示将计划调查LSI公司的芯片是否侵犯了飞思卡尔公司(Freescale Semiconductor Inc.)的专利。 国际贸易委员会称，所涉及到的产品是那些集成到如主机适配器和设备控制器等设备中的芯片。

市场惊现大批无芯片闪存 三星成最大受害者

近期黑心NAND闪存大量流窜到市面上，多数仿造三星产品，三星电子成最大受害者。 网易科技讯 9月16日消息，全球存储器市场不景气，而伪劣商品却大行其道，过去市面上曾出现黑心记忆卡，但近期在市场却首次出现黑心

炬力最新MP4芯片将支持移动高清RMVB

近日,个人便携多媒体设备芯片巨头炬力与美国Real公司达成合作计划,共同推广移动高清RMVB格式在便携播放器领域的普及。据悉,炬力将在最新推出的MP4芯片中支持移动高清RMVB格式。 Real公司的RMVB格式是目前互联网上普

NEC加入IBM芯片联盟 合力开发下一代芯片

IBM和NEC电子日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺，以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。 加入IB

NVIDIA因显示芯片问题痛失14亿人民币

炬力最新MP4芯片将支持移动高清RMVB

富士通寻求联盟伙伴 开发芯片及集成业务

据路透社的一份报告称，富士通微电子公司(Fujitsu Microelectronics)正在寻求日本以外的半导体公司与其进行联盟，双方讨论的重点包括了一系列特权，如联合开发先进芯片及集成业务。 富士通微电子还表示，该公司的2

GCT单芯片2.5GHz移动用户站参考设计通过移动WiMAX认证

GCT半导体公司(GCT Semiconductor)是一家为全球市场提供移动WiMAX解决方案的企业，公司日前发布了业界首款移动WiMAX2.5GHz单芯片产品，型号为GDM7205K，该产品在一个单片集成电路中集中实现了射频、MAC和PHY功能，并

新型基于SmartMX高安全平台的芯片（NXP）

GCT单芯片2.5GHz移动用户站参考设计通过移动WiMAX认证

GCT半导体公司(GCT Semiconductor)是一家为全球市场提供移动WiMAX解决方案的企业，公司日前发布了业界首款移动WiMAX 2.5GHz单芯片产品，型号为GDM7205K，该产品在一个单片集成电路中集中实现了射频、MAC和PHY功能，并

电子整机制造产业加快整合是当务之急

“过冬”是对国内许多电子整机制造企业处境的形象描述。而处于产业链上游的半导体企业也一样度日艰难。面对运营成本上升、经济效益下降带来的压力和挑战，要提升半导体企业抵御市场风险的能力，加快产业整

经验之谈：如何学好单片机

支持高清数字电视的单芯片电视处理芯片（富士通）

支持高清数字电视的单芯片电视处理芯片（富士通）

台积电和联华电子下半年芯片发货量增幅放缓

台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 简称：台积电）第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%，原因是随着全球经

集成锁相环芯片Si4133的原理及应用

频率合成技术是近代射频微波系统的主要信号源。目前广泛采用的是数字式频率合成器，一般由晶体振荡器、分频器、鉴相器、滤波器和VCO(压控振荡器)等组成，将晶体振荡器输出的频率信号分频得到标准频率信号，然后与VCO输出的频率信号在鉴相器中进行相位比较，并产生环路锁定控制电压，该电压通过滤波器加到VCO上，便可对VCO输出的信号进行控制和校正，直到环路被锁定为止。

贝尔实验室宣布将退出芯片研究业务

日前，贝尔实验室正式宣布未来其将退出芯片研究业务。作为阿尔卡特-朗讯的一部分，贝尔实验室曾经培养出了六名诺贝尔物理学奖得主。但在过去的六年时间里，自贝尔实验室剥离其半导体业务后，其材料科学和设备物理

NEC新款USB2.0芯片 实现多设备间无线通信

NEC电子宣布日前完成了集成了设备线缆适配器（DWA: Device Wire Adaptor）功能的系统芯片“μPD720180A”的开发，并于即日起开始发售样品。设备线缆适配器（DWA）可以实现带有无线USB功能的计算机等主机设备与带有US

清库存 台湾芯片价格全面开战

据我国台湾地区消息，由于第三季度终端市场需求旺季不旺，上游芯片供货商为了降低存货过剩的压力，陆续开始降价清库存动作，已由内存、LCD驱动IC、绘图芯片等市场，向外延烧到网通、模拟、手机、数字电视等芯片市场。