首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片
首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片
昨日上午11点,为期四天的第六届成都国际电脑节在四川省体育馆正式拉开了帷幕.世界500强企业、全球芯片制造两巨头英特尔、AMD在电脑节上“高调”亮相:AMD派出全球副总裁王正福出席开幕式.继今年3月在成都开设分公司后
政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行,经济部国贸局表示,中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议,一旦大陆完成协议签署,多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税,
美国高通公司(Qualcomm)近日宣布,首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片,由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成,高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 作为