芯片
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高通推多网无线宽带芯片Gobi 不支持WiMax
芯片制造商高通公司当地时间本周三在美国市场上发布了一款芯片产品，该产品可以让笔记本电脑实现在两个不同无线宽带网络上轻松运行。 在美国当前的笔记本宽带通信市场上，提供宽带通信的网络服务商包括AT&T、Verizon
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报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25%
上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。 国际半导体装备和材料组织表示，9月份的订单出货比是0.81，这意味着每交付100美元的货物，收
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博通发布全球最快3G单芯片
日前，美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551，这种芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。据了解
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创新视频电视芯片使CRT电视欣赏高清内容
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多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观
TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。 在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD
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增速放缓 IC设计业步入理性调整
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多款TD-HSDPA芯片高调发布
10月22日消息，TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持
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多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观
多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观
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索尼将芯片业务转让给东芝 交易逾8亿美元
北京时间10月18日消息：据国外媒体报道，周四，日本索尼公司和东芝公司联合宣布，索尼公司将把其芯片制造业务转让给东芝公司。另外双方还将合资成立一个芯片公司。舆论认为，索尼公司仍在继续剥离非核心业务，以加强
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TD终端HSDPA芯片推出 速率可达2Mbps
10月18日晚间消息，国内4大TD终端芯片商之一的凯明公司宣布，推出新一代支持TD终端芯片，已经可支持手机电视、GSM/GPRS/EDGE 的自动双模等功能，尤其是支持速率高达 2Mbps 的 HSDPA 传输，这是TD芯片的一个重大突破。
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全球最快3G单芯片问世 下载速度7.2M上传5.8M
10月16日消息，美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。
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英特尔明年起淘汰单核台式机芯片
英特尔明年起淘汰单核台式机芯片
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全球最大半导体产业基地 世纪晶源首期投产
随着深圳市委书记李鸿忠的高声宣布，主席台嘉宾举杯注入原料并启动远程电子装置，位于光明新区的世纪晶源科技有限公司暨国家化合物半导体产业基地首期一厂，在飘扬的彩旗、隆隆的礼炮和绚丽的焰火中隆重投产。全国政
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三洋芯片业务出售计划流产 价格过高为祸首？
三洋芯片业务出售计划流产 价格过高为祸首？
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ST 推出可编程Vcom电压校准芯片
意法半导体（ST)推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。
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ST 推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片
意法半导体（ST)推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片。这是一款多功能的低功耗的MEMS传感器，输出接口配置灵活，内建智能功能，可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。
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全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
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全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
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全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
全球最快3G手机单芯片：下载7.2M，上传5.8M
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芯片销售持续增长 分析师看好下半年前景
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