报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25%

上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。

国际半导体装备和材料组织表示，9月份的订单出货比是0.81，这意味着每交付100美元的货物，收到的订单只有81美元。9月份北美半导体装备厂商获得了12.3亿美元的订单，与8月份的13.7亿美元相比下跌了10%，较上年同期下跌了25%。

SEMI总裁斯坦利在一份声明中说，新装备的订单已经下滑到了2005年末和2006年初的水平。