台积电和联华电子12英寸芯片工厂工程放缓
本文详细介绍了CH451与AMEG32的接口方案,并给出了具体的程序设计,现场实际运行稳定可靠。
消除对NAND芯片供应担心 三星提高芯片产量
研究表明蓝牙增长放缓 整合型芯片将成为主流
德芯片商英飞凌宣布降低奇梦达持股比例
SUN涉足芯片业领域 游说惠普放弃英特尔
本文介绍利用美国ADI公司最近推出的AD8302芯片测量RF/IF幅度和相位差并计算阻抗。
7月30日,智多微电子(Chipnuts,也称智多)与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台,并“在未来寻求芯片层面的合作”。 智多微电子是手机
在手机和PC达到10亿级规模应用以后,人们一直渴望第三个10亿级的应用可以诞生。曾经被寄予厚望的PMP、MP4现在的表现都差强人意,难以匹配杀手应用的称谓。人们把期待的目光又投向了GPS、数码相框或者UMPC,它们可以担
台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示,台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说,我们预计将于明年下半年开始制造处理器,这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节,但表
一年的准备期,让国家广电总局上下都感到了倍增的压力。“8月1日,地面数字电视肯定不能开播,”7月25日,广电总局规划院院长姜文波在接受记者采访时称,目前,地面数字电视国标系统在技术应用测试上受阻,使得国标的