受英特尔AMD价格战影响 NEC芯片连续三年亏损
科胜讯 发布用于光纤网关的系统级芯片
意法半导体宣布,据市场分析公司iSuppli的报告,ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商,这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告,2006年ST的市场份额为25%,远远高于排名位置与其最近的竞争对手
意法半导体宣布,据市场分析公司iSuppli的报告,ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商,这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告,2006年ST的市场份额为25%,远远高于排名位置与其最近的竞争对手
不久前,美国移动运营商Sprint宣布,其WiMAX移动宽带网络的开发取得了新的进展;并公布了最新WiMAX设备和芯片组体系计划。 Sprint选择WiMAX并不仅仅代表对新技术的热衷,因为在过去的几年内,Sprint对多种无线宽带技
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提供更多证据 Sun诉现代半导体抬高芯片价格
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三星打响专利反击战 将反诉瑞萨科技芯片侵权
IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一
日前,分销商天和(香港)电子有限公司举办了一场非常实用的移动终端方案推荐会。它向参会的终端厂商介绍了目前最小的DAB/T-DMB解调芯片、获得多个奖项的高亮度LED驱动器以及具有很好替代性的音频功放。这几款产品