当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯片Boomer® 音频功率放大器,其特点是可以驱动在3V供电的便携式设备中的陶瓷扬声器。

    美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯片Boomer® 音频功率放大器,其特点是可以驱动在3V供电的便携式设备中的陶瓷扬声器。由于这款芯片可以利用较高的供电电压驱动陶瓷扬声器,因此可以提高音响系统的声压等级(SPL),让输出音量可以按照应用的需要进一步提高。这款型号为LM48555的芯片可以驱动便携式电子产品的陶瓷扬声器,因此最适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等小巧纤薄的手持式电子产品。 
  
    LM48555芯片可以支持1uF+20 Ohm 的陶瓷扬声器负载,输出的峰/峰值驱动电压高达15.7V,而总谐波失真及噪声(THD+N)则低于1%。此外,这款芯片采用小巧的12焊球 micro SMD 封装,大小只有 1.5mm x 2.0mm,让厂商可以充分利用这个小巧纤薄的优点,开发各种多功能的超薄型手机。 
  
    陶瓷扬声器需要高电压、低电流的操作环境,这方面与传统的动圈式扬声器大不相同。陶瓷扬声器的主要优点是轻巧纤薄。音圈式扬声器一般厚达4mm或以上,陶瓷扬声器则只有0.7mm厚,而且重1克以下。  
  
    LM48555芯片可以利用3V的直流电电源,输出15.7V的峰/峰值电压,若供电电压为5V,静态电流更可低至7.5mA(典型值)。由于LM48555芯片设有低功率停机模式,因此可以节省更多功耗。此外,这款芯片采用差分输入的传输方式,因此其噪声抑制能力便更高。以217Hz的噪声为例来说,电源抑制比(PSRR)可达80dB(典型值)。采用LM48555芯片的另一优点是无需加设启动电容器或瞬时电压抑制电路。此外,这款放大器内置先进的开关/切换噪声抑制电路,可以消除开/关时所产生的噪声。LM48555芯片内置的升压稳压器设有软启动功能,可将通电时的瞬态电流降至最低。 
  
    LM48555 芯片采用 12 焊球的薄型 micro SMD 封装,采购以 1,000 颗为单位,每颗售 1.95 美元。 
 
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...

关键字: 温度 BSP 东风 大众

广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...

关键字: 温度 BSP 智能化 进程

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...

关键字: 电子 安集科技 BSP EPS

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...

关键字: BSP ARMA COM 代码

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...

关键字: IDC BSP 数字化 数据中心

上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...

关键字: 数字化 BSP 供应链 控制

东京2022年10月18日  /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...

关键字: 温控 精密仪器 半导体制造 BSP

广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...

关键字: 中国智造 BSP 手机 CAN

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

关键字: 倪光南 RISC-V 半导体 芯片

消费电子

96139 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭