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[导读]在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下,DEK公司开发出新一代的设备和工具套装,能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题,如无法达到新的UPH

在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下,DEK公司开发出新一代的设备和工具套装,能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。


传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题,如无法达到新的UPH(每小时单元)速度要求;或由于芯片贴合周边带状成形(filletformation)、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制,以及胶层覆盖不足或不均匀引发的固有品质和可靠性问题。DEK的印刷系统能有效地解决这些问题,让制造商采用高速度和高精度的印刷工艺来涂敷裸晶粘着材料,生成25μm(
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