全球3G市场芯片解决方案发展趋势

    全球3G市场的快速发展，为相关的芯片与手机厂商带来了巨大的商机。作为一般3G设备的主要零件，芯片在3G市场发展中起着非常重要的作用。那么，目前世界3G芯片解决方案面临着怎样的挑战？其未来发展趋势又如何呢？

　　芯片组发展面临的挑战

　　在当今3G市场竞争激烈的条件下，能够为设备制造商分析产品推出的准确时机，以及物料清单(bill-of-materials，BOM)的优势是所有芯片供货商获得成功的关键。面对无线设备制造商、网络运营商、内容开发商及消费者日渐增长的需求，芯片解决方案能否支持目前最先进的话音、影像、图片、定位及广播应用是芯片解决方案能否取得成功的重要环节。这一点我们可以从诸如高通研发的可横跨四大主要平台的MSM芯片组所取得的成功中得到验证。

　　现在移动通信用户拥有更深厚的科技涵养，需要更多引人注目的应用及更多强大功能，以使商业及休闲生活体验更丰富。对芯片组开发商而言，每一位使用者的需求都极为重要，因此，芯片组开发商面对的另一个主要挑战是找出正确的市场领域及地区。举例而言，经常到外地出差的商务人士或许不需要具备3D游戏功能的3G手机，然而横跨各种网络及空中接口、流畅无阻的漫游功能、耗电量低、延长电池寿命及远程电子邮件传送功能等，将会是商务人士决定是否购买产品的关键因素。同样，一名16岁的使用者则会考虑手机的体积大小、游戏功能及导航应用才作决定。因此，能够提供多种不同的芯片组，以满足多元市场的需要及适合使用者的习惯是十分重要的。应各方的需求，以不同平台来区分芯片组，为每一个市场阶层提供解决方案的策略可能是明智的。

　　芯片组的未来

　　高度整合的芯片组将在所有市场领域中继续成为提升产品及应用方案水平的决定因素。整合功能包括调制解调器、多媒体功能、多频支持及整体芯片效能所新增的整合方案。对芯片开发商而言，针对复杂的市场领域及不同市场区域的需要，采用最合适的解决方案是很重要的。他们不仅要运用3G技术，还要有效地缩短研发时间，让整合产品的使用灵活有弹性。

　　对新兴市场而言，最有效的整合可成为更具成本效益的解决方案。例如，高通单芯片解决方案将基频调制解调器、多媒体引擎与射频及电源管理功能整合于单一芯片上，以满足入门使用者的需求。新兴市场的设备制造商能以QSC解决方案为基础，生产更具成本效益、更省电、更轻巧的设备。

　　不少芯片开发商已投放庞大资源革新移动通信芯片技术，例如，高通7系列的整合平台MSM芯片组，将双核心架构整合于单一芯片上，以提供强大的多媒体及数据应用功能。当无线技术逐步发展时，就可提供广泛的效能和功能支持，包括对多种操作系统的支持。

　　芯片组发展的另一个趋势是日渐普及的A-GPS功能与更多芯片解决方案的整合。早期以高通gpsOne为主的A-GPS芯片于2000年推出市场后，此技术所提供的精准而覆盖范围广阔的定位功能，俨然成为3G设备的基本功能。A-GPS不但让手机制造商生产可遵照当地紧急服务(如：美国E-911或韩国119)的要求，更为网络运营商带来新商机，并为不断增加的无线通信使用者带来创新的娱乐、企业、导航及电子商务等服务。

　　总之，为满足现时使用者对具有多元化功能及应用方案的3G设备日益增加的需求，符合成本效益的3G芯片组是不可缺少的。因此，芯片开发商不断与设备制造商、营运商及开发商保持紧密合作，为不断增长的全球使用者打造更多的3G优势。