芯片
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用51兼容芯片PL32OO设计直序扩频平台
PL32OO芯片是一种兼容8O51指令的sOc芯片，它包含多个功能扩展模块，具有电能测量、载波扩频等强大的功能。本文介绍PL32OO的主要特点及其载波通信功能模块，并针对该芯片提出一种电力线载波通信的实现方案。
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IBM利用硅锗合成技术使芯片速度创下新记录
6月21日消息 全球最大的电脑服务公司IBM周一宣布，新制造的一块芯片运行速度可以达到普通手机芯片的250倍。 据彭博社网站报道，IBM的研究人员和佐治亚理工学院的研究人员一起，通过将这种芯片的温
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NS 推出两款全新音频子系统
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IBM芯片速度达500GHz 可实现高速无线网
6月20日消息，据国外媒体报道，IBM与佐治亚理工学院(GeorgiaTech)成功使一颗芯片运行在500GHz，其时温度为-268℃，这也刷新了硅锗芯片的速度记录。此项实验是探索硅锗(SiGe)芯片速度极限计划的一部分，这种芯片类似于
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世界杯遭遇高科技尴尬 芯片皮球没有起作用
正在德国举行的世界杯足球赛，被称为有史以来科技含量最高的一次足球赛事。但是，随着世界杯赛程的进展，赛前被媒体广为炒作的高科技手段，在实际应用中却频频遭遇尴尬。 本届世界杯首次使用电子
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首个芯片项目落户烟台 美森邦补缺中国市场
就在中芯国际一连在中国投下三条12英寸芯片生产线之际，6月9日，美国森邦集团在山东烟台的芯片项目悄然通过了国家环保总局的环评审批。这是该集团在中国的首个芯片项目。 二期上12英寸生产线 烟台市福山
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用51兼容芯片PL32OO设计直序扩频平台
PL32OO芯片是一种兼容8O51指令的sOc芯片，它包含多个功能扩展模块，具有电能测量、载波扩频等强大的功能。本文介绍PL32OO的主要特点及其载波通信功能模块，并针对该芯片提出一种电力线载波通信的实现方案。
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IBM芯片速度达500GHz 将可实现高速无线网络
IBM芯片速度达500GHz 将可实现高速无线网络
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英特尔三门晶体管开启高能效表现新时代
英特尔透露，英特尔的研究人员开发出一种新技术，它将在高能效表现方面进一步加强英特尔的领导地位。英特尔对新型的三门（或称三维）晶体管的研发已经进入到针对量产的研发阶段。由于这些晶体管大大提升了传统
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英飞凌 推出全新VINETIC-Plus芯片
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ST 推出传感器终接芯片
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高通调升季度盈利预期 称MSM芯片出货激增
6月14日消息 无线技术提供商高通公司周二调高了季度盈利预期，原因是它的MSM（移动基站调制解调器）芯片出货量在本期内增长了50％以上。 据路透社报道，高通现在预计其第三财季营收，不计特别项目和员工股票期权
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英飞凌 推出全新VINETIC-Plus芯片
