芯片

IBM芯片速度达500GHz 可实现高速无线网

6月20日消息，据国外媒体报道，IBM与佐治亚理工学院(GeorgiaTech)成功使一颗芯片运行在500GHz，其时温度为-268℃，这也刷新了硅锗芯片的速度记录。此项实验是探索硅锗(SiGe)芯片速度极限计划的一部分，这种芯片类似于

世界杯遭遇高科技尴尬 芯片皮球没有起作用

正在德国举行的世界杯足球赛，被称为有史以来科技含量最高的一次足球赛事。但是，随着世界杯赛程的进展，赛前被媒体广为炒作的高科技手段，在实际应用中却频频遭遇尴尬。 本届世界杯首次使用电子

首个芯片项目落户烟台 美森邦补缺中国市场

就在中芯国际一连在中国投下三条12英寸芯片生产线之际，6月9日，美国森邦集团在山东烟台的芯片项目悄然通过了国家环保总局的环评审批。这是该集团在中国的首个芯片项目。 二期上12英寸生产线 烟台市福山

用51兼容芯片PL32OO设计直序扩频平台

PL32OO芯片是一种兼容8O51指令的sOc芯片，它包含多个功能扩展模块，具有电能测量、载波扩频等强大的功能。本文介绍PL32OO的主要特点及其载波通信功能模块，并针对该芯片提出一种电力线载波通信的实现方案。

IBM芯片速度达500GHz 将可实现高速无线网络

IBM芯片速度达500GHz 将可实现高速无线网络

英特尔三门晶体管开启高能效表现新时代

英特尔透露，英特尔的研究人员开发出一种新技术，它将在高能效表现方面进一步加强英特尔的领导地位。英特尔对新型的三门（或称三维）晶体管的研发已经进入到针对量产的研发阶段。由于这些晶体管大大提升了传统

英飞凌 推出全新VINETIC-Plus芯片

ST 推出传感器终接芯片

高通调升季度盈利预期 称MSM芯片出货激增

6月14日消息 无线技术提供商高通公司周二调高了季度盈利预期，原因是它的MSM（移动基站调制解调器）芯片出货量在本期内增长了50％以上。 据路透社报道，高通现在预计其第三财季营收，不计特别项目和员工股票期权

英飞凌 推出全新VINETIC-Plus芯片

德仪计划08年生产新一代芯片 满足手机要求

本周一，德州仪器公司宣布，为了满足多媒体和智能手机对计算能力的需求，它计划在2008年生产速度更快、效率更高的手机用处理器。 德州仪器宣布，它将利用0.045微米工艺生产“单芯片系统”(SoC)微处理器。SoC的性

ST 推出传感器终接芯片

AT91_ARM，你太高贵，令我无法亲近

看看新的技术，如何应该用，要让产品（芯片）推向市场，必虽先让别人了解他，不单单是宣传，还要让别人去用，去看，而Atmel 的ARM让我听得见，而摸不着，用不到。

IT经理世界杂志：芯片业资本魔方

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