芯片
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802.15.3a超宽带无线标准决战英特尔IDF
友亚 在未来几周内，目前的两种主流“超宽带（UWB）”无线网络技术的支持者将 展开一场针锋相对的对峙。因为在即将召开的英特尔开发者论坛大会（IDF）上，双方将展 示各自在UWB领域所取得的研究成果，以赢
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英特尔公布芯片部件迅驰将兼容所有Wi-Fi技术
（来源于：新浪科技）ZDNet China 8月27日报道英特尔星期四公布了一种能够兼容全部Wi-Fi技术标准的处理器部件。 这种处理器部件名为Calexico 2，正式名称是“Intel Pro/Wireless 2915ABG网络连接”，它可以兼容三种W
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商务部质疑美方中国即将取消芯片退税的声明
商务部上周五对美方有关中美两国即将达成芯片税收政策谅解的说法提出质疑，称 其没有事实根据。 美国贸易代表办公室的声明称，中国对中国本地半导体企业有利的税收政策即 将被取消。商务部称，两国仍
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中国放弃对国内芯片商的退税政策
北京时间7月8日，美国布什政府宣布已经就芯片退税问题同中国方面达成一致，中 方将放弃对国内芯片厂商实施的退税政策。 美国贸易代表罗伯特-泽埃里克(Robert Zoellick)在新闻发布会上明确表示， 中
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TDI第二代USB OTG芯片通过业界标准认证
近日，领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension（简称TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比，第二代USB OTG 控
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美国Sky Pilot公司抢先推出低价WiMax产品
6月17日消息，一些WiMax无线宽带技术的支持者把其看作是下一代Wi-Fi标 准，因为高容量的芯片集能够降低价格。但有一家设备厂商表示，它目前利用为Wi-Fi制造 的芯片，就能够提供价格相对低廉但功能却与WiMa
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韩手机需求强劲 高通拟委托当地企业造芯片
据韩国《经济日报》周二报道，美国高通将委托韩国企业制造其CDMA芯片，以 应当地不断增加的需求。 报道指出，高通正与几家韩国企业商谈在当地制造CDMA芯片事宜，韩国是全球 手机最大制造国之一。
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安捷伦测试软件检测海尔译码芯片
北京海尔集成电路设计有限公司与安捷伦科技近日共同宣布，海尔选择使用安捷伦SmarTest Pattern Generator软件，应用在海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片的设计验证与量产测试。SmarTestPG软件是安捷伦为IC设计公司提供的
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中电信网通集中销毁磁卡可能引发磁卡升值
中国电信集团公司和中国网通集团公司目前已在北京、天津两地完成了全国通 用磁卡及剩余专用IC卡的集中销毁，两家公司共集中销毁磁卡1750多万张，兑换专用IC卡 123万张。至此，备受关注的电信磁卡换卡、销毁工
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六部委参与芯片退税谈判 18号文件可能修订
在WLAN争端尘埃落定之后，中国芯片税制(“18号文件”及相关实施细则)成为 中美贸易争端较敏感的争议点被推上前台。 3月18日，美国向WTO提起申诉，声称中国关于半导体的增值税政策与WTO有关 条文有冲突。
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五大运营商加盟WiMax Intel部分芯片采用该标准
致力于发展先进无线宽带技术的WiMax论坛，宣布再有5家运营商加入到其阵营中来，向WiMax 的最终实现又迈进了一大步。 WiMAX论坛是一个非盈利组织，一直致力于WiMax技术的开发，促进采用IEEE802.16 无线宽带城
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WiMax技术标准指日可待 5大运营商宣布加盟
太平洋科技新闻组 Winny 致力于发展先进无线宽带技术的WiMax论坛，宣布再有5家运营商加入到其阵营中来，向WiMax 的最终实现又迈进了一大步。 WiMAX论坛是一个非盈利组织，一直致力于WiMax技术的开发，
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欧盟查英特尔芯片垄断 成员国采取补救措施
周三欧盟发言人说，欧盟委员会正在对德国和意大利进行调查，以确定两国是否存在喜好 Intel芯片而对AMD有不公平待遇。同时奥地利、比利时、荷兰、瑞典和挪威等国也被列入被调查 名单。 欧盟发言人JonathanTo
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欧盟日本旁观芯片战 新政策代将替18号文？
高改芳 3月26日、31日，欧盟、日本分别要求加入关于集成电路增值税政策的磋商，中方目前正在研 究如何对待上述磋商请求。 欧盟、日本抱怨：中国政府对进口芯片要征收高达17%的关税。由于中国国内的芯片
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英特尔加大环保力度 芯片产品铅含量减少95%
英特尔日前宣布，出于环境保护的原因，该公司将于今年开始把其微处理器和芯片组等产品中 的铅含量减少95%。 英特尔声称，此次行动主要针对的是那些在计算机和其它设备被遗弃后可能释放到 环境中的铅，儿童吸
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信产部将加大投资研发3G核心芯片
“从总体上看，我国在移动通信终端上已经取得了一定的积累，在３Ｇ终端上的研发工作与国 际水平的差距并不大，面对即将到来的３Ｇ产业，中国的手机制造厂商如何迎接挑战，如何届时能 够运用电信运营市场提供可靠的
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信产部:解决3G终端首先要加强核心芯片研发
阴志华 信息产业部电子信息产品管理司副司长赵波3月23日在“2004年第三代移动通信应峰会”上 说，我国在移动通信终端上已经取得了一定的积累，在3G终端上的研发工作与国际水平的差距并不 大。但面对即将到来
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中国反驳美国将芯片贸易事件诉诸WTO条款
北京时间3月18日，对于美国认为中国正在阻碍其芯片出口业务的指责，中国政府有关官员昨 天(17日)对此进行了批驳。中国方面还表示，如果美方非要将此事诉诸世界贸易组织(WTO)条款， 那是美国自己的事情，中方已经做
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高通CDMA芯片供应短缺 韩国饱尝无专利痛苦
小米 根据《韩国时报》上周的报道，韩国的手机电话厂商对CDMA(码分多址)基带芯片的短缺大为 抱怨。 根据报道指，高通(Qualcomm Inc.)公司只能满足这些手机厂商订单需求的70- 80% 。高通是世界上最大
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ATI将与韩国SK电讯联合开发手机游戏绘图芯片
全球绘图芯片大厂ATI Technologies和韩国最大的移动通讯营运商--SK电讯周五(3月12日) 表示，他们将联合开发手机3D视频游戏绘图芯片的平台。 该协议的财务条款尚未披露.ATI表示，这个结合了硬件和软件的服务平
