芯片
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突发！俄罗斯晶圆厂宣布破产
Angstrom-T作为俄罗斯最大的芯片制造商之一，本应成为微芯片生产领域的佼佼者，可近日却因无力偿还超990万美元的债务而宣布破产，引发了业内人士的广泛热议。
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破解30年重大难题！谷歌最强量子计算芯片Willow面世
12月10日消息，谷歌今天凌晨突然宣布推出最新的量子芯片Willow，拥有105个物理量子比特，在多个指标上都具有最先进的性能
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英伟达黄仁勋大手笔！越南首富AI医疗公司被纳入麾下
12月8日讯，近日，据媒体报道，英伟达与越南政府携手，宣布了一项重要合作：在越南建立AI研究中心。
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Intel：绝不会放弃晶圆代工业务 即便拆分也要保持控制权
12月6日消息，近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休，卸任董事会职务，同时任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。
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Intel制程和封装4大突破：封装吞吐量提升100倍
2月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。
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如何理解嵌入式系统的概念嵌入式计算机
将基于CPU的外围器件，整合到CPU芯片内部，比如早期基于X86体系结构下的计算机。
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FPGA 与ADC 的连接与控制
随着计算机技术与现代工业系统的发展，工业领域中对数据采集的精度和数据处理的实时性提出了更加苛刻的要求，以保证后续更加复杂的控制。
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消息称陈立武会成英特尔CEO：台积电、AMD等都是华人在领导
12月5日消息，当地时间周一(12月2日)，英特尔宣布，首席执行官Pat Gelsinger(基辛格)于12月1日退休，并辞去公司董事会职务。
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Intel临时联席CEO：核心战略保持不变、希望成尖端芯片供应商
12月6日消息，据报道，Intel临时联席CEO大卫·津斯纳(David Zinsner)在瑞银全球技术大会上表示：“董事会非常清楚，核心战略保持不变。”
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中
12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。
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亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用，并推出新一代AI训练芯片Amazon Trainium3
全新Amazon EC2 Trn2实例采用亚马逊云科技最新的Trainium2 AI芯片，性价比较当前基于GPU的EC2实例提升30-40%。全新 Amazon EC2 Trn2 UltraServers采用NeuronLink超速互连技术，将四个Trn2服务器连接成一个大型服务器，能够在亚马逊云科技上为超大规模模型提供超快速的训练和推理。
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STM32F103C8T6芯片的重要引脚功能解析
STM32F103C8T6是STMicroelectronics公司推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，广泛应用于嵌入式系统设计中。这款微控制器以其丰富的外设和引脚功能，为开发者提供了极大的灵活性和便利性。本文将详细解析STM32F103C8T6芯片的重要引脚功能，帮助读者更好地理解和应用这款微控制器。
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英特尔CEO黯然退场背后：芯片制造陷泥潭，AI起大早赶晚集
美国时间周一，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）突然宣布退休，他担任英特尔CEO只有不到4年时间。当然，退休只是官方说法，真正的原因大家心知肚明：英特尔陷入泥潭，表现不佳，基辛格被董事会驱逐。
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Intel站起来了！Arc显卡首次在Steam硬件调查中出现
12月2日消息，Intel Arc显卡系列首次出现在Steam的硬件调查中，在独立显卡市场上的存在感有了增强。
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单片机芯片不直接集成所有外围电路？
单片机，也被称为单芯片计算机或计算机芯片，是一种超大规模集成电路（VLSI），它集成了中央处理器（CPU）、存储器、输入/输出（I/O）端口以及其他一些必要的组件。这些组件被整合到一块芯片上，形成一个完整的计算机系统，能够执行各种控制和计算任务。然而，尽管单片机集成了大量的功能，但它并不直接集成所有的外围电路。这一设计选择背后有多种原因，本文将从技术、经济和实际应用三个方面进行详细探讨。
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俄罗斯，搞定16nm芯片！
近日，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·施帕克（Vasily Shpak）透露，俄罗斯已经拿到了第一批48核心的自研处理器“贝加尔（Baikal-S）”芯片，数量为1000颗。
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传小米自研3nm SoC明年发布！
近日有消息称，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。届时，这款处理器将有助于小米提高自给自足的能力，并有望在其手机中取代高通和联发科这两家公司的芯片！
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英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮
11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。
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英伟达第三季度财报营收、净利润双双翻倍！
11月21日讯，美国东部时间11月20日，英伟达发布了第三季度财报，2025财年前三财季累计收入911.66亿美元，去年同期累计收入为388.19亿美元，同比增长134.85%。
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IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地
11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。
