芯片
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基带芯片概述及组成
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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电源管理芯片概述
电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits)，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有LMG3410R050 ，UCC12050，BQ25790 、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
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中国芯片研发进展
半导体是一项对现代社会的各方各面都不可或缺的基础技术，它们的应用远远超出了智能手机、笔记本电脑和云基础设施等典型的信息和通信技术，例如，医院、汽车制造商和电力公司都依赖于越来越复杂的芯片。
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多晶硅在国内的发展
在中央政府大力推广新能源政策的支持下，各地方省份也是积极跟进，培养优势产业。江西省抓住机遇，凭借粉石英(硅材料主要原料)储量全国第一的资源优势，出台多方面措施保障光伏产业发展。短短3、4年间，使得一大批光伏产业上下游项目迅速在江西集聚，成为中国重要的光伏产业基地。以新余为主产地、以赛维LDK和盛丰能源为核心企业的产业带具有较强的生产能力，初步建立了从硅料、硅片到太阳能电池组件及配套产品的完整产业链，拥有了对外合作的有效途径和一批关键人才，在国内已具有较明显的规模优势和市场竞争力。2008年江西省光伏产业发展迅速，实现销售收入128.9亿元。
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晶圆概述
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
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精简指令集的优点
RISC在保持成本降低的同时能很好地提高速度。适用VLSI(VERYLARGESCALEINTEGRATION)工艺。由于RISC指令集清简，使之只需相对小而简单控制单元的译码和硬件执行子系统。
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意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证
中国，2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。
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重压之下华为量产纯国产芯片手机
日前华为悄悄上市了一款新手机Nova8 SE，这款手机在技术上并不先进，不过它却有一个特点，那就是纯国产手机，所有芯片都是国产的，可谓是国产手机产业链合作的成果。
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高通证实三星为Gen1芯片唯一代工厂
据外媒报道，高通公司首席执行官Cristiano Amon证实高通Gen1芯片代工厂仅有三星，而未让台积电进行代工。
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三星将斥资170亿美元在美兴建半导体厂
《日本经济新闻》网站近日报道称，近期，韩国三星电子公司宣布将在美国得克萨斯州建设“最先进的半导体工厂”。该公司将投入170亿美元，力争2024年下半年投产。三星将努力追赶在半导体代工领域处于领先地位的台积电(TSMC)公司。
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高管亲自发声:小米12有重要突破！
今天，小米集团手机部曾学忠参加了高通举行的“高朋满座话未来”的活动。
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半导体芯片史上最大收购受阻！英伟达被起诉
美国反垄断部门提起诉讼，以阻拦英伟达以400亿美元收购Arm Ltd.，称这笔交易有损半导体市场的竞争。
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SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升
上海2021年12月1日 /美通社/ -- 2021年11月30日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS（以下简称：SGS）与上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称：芯旺微电子）在上海签署功能安全合作协议，标志着SGS将依据ISO 26262:2018的要求为芯旺微电子提供功能安全...
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支持5G通信!三星电子三款汽车芯片发布
近日，三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于稳定供电的电源管理芯片，另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。
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联发科董事长蔡明介：未来10年低功耗芯片技术将领先
综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。
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瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片
瑞芯微与中国移动联合推出的两款视频物联网芯片，有效整合了中国移动AIoTel能力与瑞芯微芯片核心技术优势，高效解决视频物联网终端跨平台互动难、成本高、业务迭代慢等端侧问题，可实现业务、芯片、硬件产业链上下游高效协同。
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芯片技术的局限
随着芯片尺寸的进一步缩小，新的“物理极限”出现了。这就是我们传统计算机芯片的设计理念问题。
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海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
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机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%
机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%
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第一个国产4K显卡 风华1号发布
近日，国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU，命名为“风华1号”，这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU，也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。
