海思半导体

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司。自此，海思的产品正式在公开市场销售。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。 2018年6月19日，基于上海研发中心的上海海思有限公司成立，其产品首次面向公开市场。 2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。 2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。 2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。 2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。 2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。 2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。 2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版. 2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版 2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus 2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市 2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T)，搭载于华为P7 2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市 2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会2007年8月 海思参加GDSF CHINA 20072007年8月 海思参加IC China 20072007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi35102006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功2002年 海思第1块COT芯片开发成功2001年 WCDMA基站套片开发成功2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功1993年 海思第1块数字ASIC开发成功1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立